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国際特許分類[C23G5/02]の内容

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【課題】従来の電解コンデンサ用アルミニウム材の製造法において、アルミニウム材表面層を洗浄により溶解させる際に、アルミニウム材表層の溶け方が不均質であるため最終焼鈍後のアルミニウム材のエッチング特性が不十分であるという問題点を解決する。
【解決手段】
アルミニウム材に冷間圧延、中間焼鈍、仕上げ冷間圧延、最終焼鈍を順次実施して電解コンデンサ電極用アルミニウム材を製造するに際し、前記中間焼鈍を酸化性雰囲気中で行い、かつ中間焼鈍より後であって仕上げ冷間圧延前の工程においてアルミニウム材表面層を洗浄により除去する。 (もっと読む)


【課題】洗浄物の積載方法に関わらず、少量の溶剤であらゆる被洗浄物に対して洗浄後の粒子状の付着物の再付着を防止できる真空脱脂洗浄装置および真空脱脂洗浄方法を提供する。
【解決手段】真空脱脂洗浄装置については、被洗浄物に対して溶剤を吐出する噴射器および噴霧器を有する洗浄室と、溶剤を貯留する複数の貯留タンクと、貯留タンク内の溶剤を蒸留する蒸留器と、蒸留器により蒸留した溶剤を貯留する補充タンクと、を有しており、噴霧器の内部には加熱手段が入れ子状に具備されている真空脱脂洗浄装置とした。また、真空脱脂洗浄方法については、前述の真空脱脂洗浄装置を用いて、溶剤を噴霧器の内部へ加圧供給して、減圧下の洗浄室内における飽和温度以上に加熱した後、減圧下の洗浄室内にて溶剤を噴霧する真空脱脂洗浄方法とした。 (もっと読む)


【課題】クーラント、砥粒、あるいはシリコン粉に対する優れた洗浄性能を有し、かつ、その後のエッチング工程において良好なテクスチャーを形成することができるウェハ表面を作り上げることができるシリコンウェハ用表面処理剤組成物を提供する。
【解決手段】次の成分(a)〜(d)からなる;(a)エーテル型非イオン界面活性剤0.1〜40重量%、R−O−(AO)n−H、R:炭素数8〜24の直鎖又は分岐の脂肪族炭化水素基、AO:炭素数2〜4のオキシアルキレン基、n:1〜100(b)アルキルポリグルコシド5〜40重量%、R−O−(G)n−H、R:炭素数1〜22の直鎖又は分岐のアルキル基、G:炭素数5〜6の還元糖、n:1〜5(c)アルカリ剤1〜30重量%(d)水、前記成分(a)、(b)、(c)との合計量100重量%中の残部。 (もっと読む)


【課題】電子部品などのアルミ使用部材やガラス使用部材等を切削・研磨した後に残る切削片、研磨材や研磨片などのパーティクル除去性に優れた水系洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】(a)ヒドロキシカルボン酸およびこれらの塩からなる群より選ばれた少なくとも1種0.1〜25重量%、(b)配位子数が10個以下である有機ホスホン酸およびこれらの塩からなる群より選ばれた少なくとも1種0.1〜25重量%、及び(c)配位子数が11個以上である有機ホスホン酸およびこれらの塩からなる群より選ばれた少なくとも1種0.1〜25重量%を含有するものとする。 (もっと読む)


【課題】被洗浄物の洗浄作業を行う作業室を、洗浄槽内を上下移動可能とし洗浄槽とは別個に気密的に遮断して形成したものであるから、減圧乾燥等の被洗浄物の洗浄作業に必要な最小限の空間を形成する事が可能となるとともに洗浄槽に洗浄液や洗浄蒸気が存在する状態での減圧乾燥が、減圧機構に無駄な負荷をかけたりすることが無く効率的に行う事を可能とする。
【解決手段】洗浄槽1内を上下移動可能とするとともに上下移動方向の側面に開放および密閉可能な開口部22を形成して被洗浄物12を収納するための耐圧性の作業室2を設ける。この作業室2の側面に設けた開口部22を被覆して作業室2内を密閉可能とするとともにこの作業室2内を減圧機構27に接続して減圧可能とする被覆体24を、洗浄槽1の内面に水平方向に進退可能に形成する。 (もっと読む)


【課題】高価なHFE溶剤液を用いて蒸気洗浄を行いながら、廉価な蒸気洗浄作業を可能にする。即ち、高価なHFE溶剤液を用いて蒸気洗浄を行いながら、HFE溶剤液の消耗を小さなものとし、HFE溶剤液を繰り返し使用し、結果的にはHFE溶剤液を用いた廉価な蒸気洗浄作業を可能とするものである。本発明は環境性能とともに洗浄性能に優れた高価なHFE溶剤液を用いながら廉価な蒸気洗浄を可能にする事が出来るものである。
【解決手段】HFE溶剤液2の上面を、HFE溶剤液2よりも比重が小さいとともに沸点が高い液体にて形成した表面被覆液4により被覆し、この表面被覆液4の上面にHFE溶剤液2を加熱して発生した洗浄蒸気を供給し、この洗浄蒸気を被洗浄物5に凝縮液化して被洗浄物5の蒸気洗浄を行う。 (もっと読む)


【課題】被洗浄物の蒸気洗浄方法及びその装置に係るもので、被洗浄物の蒸気洗浄に於いて、溶剤ガスの外部への流出を減少し環境に与える影響が少ない安全な蒸気洗浄を可能とするとともに溶剤の消費を減少し廉価な蒸気洗浄を可能にしようとするものである。
【解決手段】洗浄液2の上部に、被洗浄物7の蒸気洗浄を行う蒸気層5を蒸気発生部11に接続して設け、この蒸気層5の厚みを、被洗浄物7の上下移動方向に於ける最大直径よりも小さい直径とすると共に、この被洗浄物7を洗浄液2側から上部側に蒸気層5を通過させながら、蒸気を被洗浄物7に接触して凝縮させることにより蒸気洗浄を行うものである。 (もっと読む)


【課題】アルミニウム屑に付着している油脂分、水分を、環境負荷なく、かつエネルギー消費量を抑え、効率的に除去し、アルミニウム屑の溶融リサイクル使用でのアルミニウムの回収率を高めるとともに環境改善を図る。
【解決手段】付着液が随伴したアルミニウム屑を洗浄槽内に投入し、アルミニウム屑の充填層に溶剤を通過させて、アルミニウム屑を洗浄する工程を含むアルミニウム屑の処理方法であって、上記洗浄槽内のアルミニウム屑を洗浄中、又は洗浄後に加温し、次いで、アルミニウム屑の顕熱にて前記アルミニウム屑に付着した溶剤を後工程の真空乾燥工程において蒸発できる程度の付着量以下まで減少させた後、当該アルミニウム屑を真空乾燥工程においてアルミニウム屑を加熱することなく前記付着した溶剤を減圧下において蒸発させて乾燥させることを特徴とするアルミニウム屑の処理方法。 (もっと読む)


【課題】実質的に中性に調整されたヒドロキシルアミン化合物を含有する洗浄組成物に特有の課題を解決し、半導体基板の金属層、特に窒化チタンの腐食を防止し、しかもその製造工程で生じるプラズマエッチング残渣やアッシング残渣を十分に除去することができる洗浄組成物、これを用いた洗浄方法及び半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】水と、洗浄剤と、塩基性有機化合物と、酸性有機化合物と、特定の含窒素非芳香族環状化合物とを含有し、実質的に中性に調整された半導体基板用洗浄組成物。 (もっと読む)


【課題】水分を十分に除去しながら、IPA(イソプロピルアルコール)あるいはこれに代わる水切り乾燥液の使用量が少ない水切り工程を含む洗浄方法・装置を提供する。
【解決手段】洗浄装置1(洗浄方法)は、被洗浄物に洗浄溶剤を適用する第1洗浄処理槽2及び第2洗浄処理槽3(薬剤洗浄工程)と、洗浄処理後の被洗浄物を水ですすぐ第1すすぎ槽4及び第2すすぎ槽5(すすぎ工程)と、被洗浄物に付着した水分を除去するための水切り乾燥槽群6(水切り乾燥工程)を備える。水切り乾燥槽群6は、前記被洗浄物を浸漬した後で引き上げる温純水引き上げ槽11(水引き上げ工程)と、水を取り込む乾燥用溶剤の蒸気を当てる溶剤乾燥槽13(溶剤乾燥工程)を含む。 (もっと読む)


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