【課題】主軸から伸びる樹枝をさらに発達させて従来以上にデンドライトを成長させて、導通性がより一層優れた新たなデンドライト状銅粉を提供する。
【解決手段】走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて銅粉粒子を観察した際、一本の軸から複数の枝が伸びてなるデンドライト状を呈し、かつ、軸の太さａが０．３〜５．０μｍであり、一本の軸から伸びた枝の中で最も長い枝の長さｂが０．６〜１０．０μｍである銅粉粒子を主として含有するデンドライト状銅粉を提案する。 （もっと読む）

【課題】金属イオンを電解還元して金属微粒子を製造する際に粒子径のバラツキが少なく金属微粒子のデンドライト状の形成を抑制し、均一な金属微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】金属（Ａ）のイオンと金属（Ｂ）のイオンを含む電解水溶液中で電解還元により金属（Ｂ）を析出させると共に金属（Ａ）の微粒子を析出させる金属微粒子の製造方法において、金属（Ｂ）のイオンと金属（Ａ）のイオンのモル濃度比（Ｂ／Ａ）が０．５以下で、かつ金属（Ｂ）のイオンが金属（Ａ）のイオンの析出電位よりも貴な電位で析出するイオンであり、該電解水溶液中の陽極と陰極間に、銀／塩化銀の参照電極に対し陰極電極電位が−１Ｖ以下の電位となるように印加することにより、該電解還元により陰極表面上に金属（Ｂ）を析出させて、より卑な金属である金属（Ａ）の微粒子を前記析出した金属（Ｂ）上ないし金属（Ｂ）の近傍に析出させる、金属微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】強度、摩擦係数が高いブレーキパッドを製造するに好適な銅粉を提供する。
【解決手段】銅粉の粒度分布および粒末形状が、７５μｍ以上（＋２００ｍｅｓｈ）の粒径の銅粉が９０％以上、かつ２５０μｍ以上（＋６０ｍｅｓｈ）の粒径の銅粉が５−１０％、アスペクト比が１．６以下の銅粉を４０％以上８０％以下含み、見掛密度が２〜３ｇ／立方センチメートルであることを特徴とする銅粉を用いて一定に強度を有し、気孔率の高い焼結多孔体を得てブレーキパッドとする。 （もっと読む）

【課題】デンドライト化が抑制された球状でかつ粒子径がナノメータサイズの銅−亜鉛合金微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】電解還元反応による、銅−亜鉛からなる銅合金微粒子の製造方法であって、
（ｉ）少なくとも硫酸銅、硫酸亜鉛、錯化剤（ａ）、有機分散剤、及び無機分散剤を含む還元反応水溶液（還元反応水溶液１）、（ｉｉ）少なくとも塩化第一銅、水溶性亜鉛化合物、錯化剤（ｂ）、有機分散剤、及び無機分散剤を含む還元反応水溶液（還元反応水溶液２）、
（ｉｉｉ）少なくとも酒石酸銅、酸化亜鉛、有機分散剤、及び無機分散剤を含む還元反応水溶液（還元反応水溶液３）、又は（ｉｖ）少なくとも酢酸銅、酢酸亜鉛、有機分散剤、及び無機分散剤を含む還元反応水溶液（還元反応水溶液４）、でｐＨが４．５〜１３である還元反応水溶液から、電解還元反応により銅−亜鉛からなる合金微粒子を析出させることを特徴とする、銅合金微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ナノサイズの銅材料を製造するための、簡便な方法を提供することを課題とする。
【解決手段】銅アンミン錯体水溶液から銅ナノ構造体を製造する方法であって、前記銅アンミン錯体水溶液を、飽和カロメル参照電極に対し電解電位−１．２Ｖ〜−３．０Ｖで電気分解することで陰極上に銅ナノ構造体を析出させることで、銅ナノ構造体を製造する。 （もっと読む）

【課題】有毒な塩化金酸などの金化合物および還元剤を用いることなく、安全で環境に優しく、かつ簡単な手法で、粒径分布の狭い１００ｎｍ以下の粒状金ナノ粒子を製造する方法を提供する。
【解決手段】シュウ酸およびその塩を除くカルボン酸またはカルボン酸塩水溶液中で金をアノード酸化し、得られた多孔質膜を水に例えば一週間浸漬する。これにより多孔質膜の自然分解が起こり、その結果金ナノ粒子分散液が得られる。この分散液を遠心分離、ろ過などすることにより、金ナノ粒子を分離・回収し、必要に応じ乾燥して金ナノ粒子を得る。カルボン酸、カルボン酸塩としては、クエン酸、乳酸、酒石酸、林檎酸およびそれらの塩が好ましい。また金電極にかける電位は、水素標準電極電位に対して＋１．５〜１１Ｖ程度が好ましい。 （もっと読む）

【課題】電解銅粉の樹枝を必要以上に発達させることなく、従来の電解銅粉よりも成形性が向上した高い強度に成形できる電解銅粉を得る。
【解決手段】電解銅粉自体の強度を増して高い強度に成形できる電解銅粉を析出するために電解銅粉を構成する結晶子のサイズを微細化させることを目的として、電解液に電流を流すことによって電解銅粉を析出させる電解銅粉の製造方法において、前記電解液が硫酸銅水溶液中にタングステン酸塩、モリブデン酸塩及び硫黄含有有機化合物から選択される一種又は二種以上を添加する。 （もっと読む）

本発明は、有機不純物又は有機膜を実質的に含まない表面を有する新規の金ナノ結晶及びナノ結晶形状分布に関する。具体的には、これらの表面は、溶液中の金イオンから金ナノ粒子を成長させるために有機還元剤及び／又は界面活性剤を必要とする化学的還元プロセスを用いて形成された金ナノ粒子の表面と比較して「クリーン」である。本発明は、金系ナノ結晶を製造するための新規の電気化学的製造装置及び技術を含む。本発明はさらにその医薬組成物を含み、また、金ナノ結晶又はその懸濁液又はコロイドを、対応する金療法がすでに知られている疾患又は状態の治療又は予防のために使用すること、そしてより一般的に言えば、病理学的細胞活性から生じる状態、例えば炎症（慢性炎症を含む）状態、自己免疫状態、過敏反応及び／又は癌疾患又は状態のために使用することを含む。１実施態様の場合、この状態はＭＩＦ（マクロファージ遊走阻止因子）によって媒介される。
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【課題】電解槽中で分散安定性に優れかつデンドロイト化が抑制された銅微粒子を速やかに回収して、分散液に分散する、銅微粒子分散液の製造方法を提供する。
【解決手段】銅イオン、アルカリ金属イオン、及び分散媒が溶解している還元反応水溶液４において、銅イオンの電解還元反応により一次粒子の粒子径が１〜５００ｎｍの範囲にある銅微粒子をカソード２表面近傍に析出し（工程１）、前記カソード２表面近傍に析出した銅微粒子を、該掻き取り用ブレード５とカソード２間の相対移動速度が該還元反応水溶液４における銅微粒子の沈降速度よりも遅い速度で掻き取とって、銅微粒子を沈降させてスラリーで濃縮し、該スラリーを抜き出して洗浄液で洗浄して回収する工程（工程２）、及び回収した銅微粒子を分散液に分散する工程（工程３）を含む、銅微粒子分散液の製造方法。 （もっと読む）

カソード上での金属銅の電気化学的堆積を通した廃棄工業用電解質を含む工業用電解質から銅粉末および銅ナノ粉末を得るための方法は、電流の方向変化なしで、または電流の方向変化ありで定電位パルス電解を使用すること、電流電位範囲のプラトーが−０．２Ｖ〜１Ｖである電流電圧曲線のプラトーに近いか、またはプラトー上のカソード電位値を使用すること、そして金、白金またはステンレススチールワイヤーもしくは箔でできた可動または固定超マイクロ電極または超マイクロ電極の配列をカソードとして使用し、一方金属銅をアノードとして使用し、そしてこの方法が１８〜６０℃の温度で行われ、そして電解が０．００５〜６０秒続くことにある。この方法はおよび廃棄工業用電解質から９９％＋〜９９．９９９％の純度でおよび追加の処理なしで銅産業および電気めっきプラントの廃水から、粒子構造および寸法再現性によって特徴付けられるナノ粉末および粉末を得るために使用できる。
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