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国際特許分類[C25D1/04]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 電気分解または電気泳動方法;そのための装置 (15,555) | 電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳 (10,553) | 電鋳 (530) | 線状体;ストリップ;箔 (101)

国際特許分類[C25D1/04]に分類される特許

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【課題】 本発明は、ファインパターン化に対応し得る電解銅箔及びそれらを用いた銅張積層板ならびにプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、ファインパターン用電解銅箔であって、カーボン量が18ppm 以下の未処理箔の析出面を平滑化処理して表面粗度Rzが5μm 以下の平滑面を形成し、次いで該平滑面または未処理箔の光沢面の少なくとも一方の面に粗化処理を行うことにより、粗化処理面の表面粗度をRzで6μm 以下としたことを特徴とする。 (もっと読む)


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