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国際特許分類[C25D1/04]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 電気分解または電気泳動方法;そのための装置 (15,555) | 電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳 (10,553) | 電鋳 (530) | 線状体;ストリップ;箔 (101)

国際特許分類[C25D1/04]に分類される特許

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【課題】 アルミニウムを下地として基材表面に形成された基金属被膜を剥離して金属状態のまま回収することができる貴金属被膜の剥離回収方法を提供する。
【手段】 アルミニウムを下地として金、銀、白金族などの貴金属被膜が表面に形成されている基材を、アルカリ液に浸漬し、アルミニウム下地層をアルカリ溶解することによって、貴金属被膜を溶解せずに剥離させ、固液分離し、剥離した貴金属を金属状態で回収することを特徴とする貴金属被膜の剥離方法。 (もっと読む)


【課題】 プリント配線板用銅箔、高周波伝送プリント配線板用銅箔、FPC用銅箔として高周波伝送特性、耐屈曲性が優れた電解銅箔とその製造方法を提供することである。
【解決手段】 本発明は純度が99.999wt%以上の銅からなる高純度電解銅箔である。該電解銅箔は、尿素を含む硫酸酸性の電解液を用い、あるいは、尿素及び尿素以外の有機化合物の少なくとも一種を含む硫酸酸性電解液を用いて製箔する。本発明による電解銅箔は、高周波伝送特性、耐屈曲性が優れ、プリント配線板用銅箔、高周波伝送プリント配線板用銅箔、FPC用銅箔として従来の電解銅箔に比較して比較にならないほど優れた特性を示す。 (もっと読む)


【課題】電鋳法により円筒状の母型に作製されたエンドレスベルトの高能率な離型方法及び離型装置を提供する。
【解決手段】母型に形成された電析被膜との界面に外部より高圧液体を噴射し供給する手段を備えた装置により母型と被膜界面に離型膜と作用する薄膜流体を形成することにより離型を行う。 (もっと読む)


陰極ドラムを用いた電解銅箔製造における粗面側(光沢面の反対側)の表面粗さの小さいロープロファイル電解銅箔を得ること、特にファインパターン化が可能であり、さらに常温及び高温におる伸びと抗張力に優れた電解銅箔を得る。ジアルキルアミノ基を有するアクリル系化合物を単独重合又は他の不飽和結合を有する化合物と共重合することにより得られるジアルキルアミノ基含有重合体と有機硫黄化合物を添加剤として含む銅電解液及び該電解液を用いて製造される電解銅箔である。
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【課題】 リードフレームやプリント配線、或いは小型電極などの如く、表面に微細な凹凸を有する銅箔、金箔、銀箔などの金属膜を高精度で生産性よく製造することのできる方法と装置を提供すること。
【解決手段】 表面に凹凸を有する金属膜を製造する方法であって、表面に凹凸を有する導電性ダイヤモンド型を金属イオン含有溶液に浸漬し、該ダイヤモンド型の表面に金属を電解析出させた後、得られる金属膜をダイヤモンド型から剥離することにより、該ダイヤモンド型の表面の凹凸が転写された金属膜を得る。 (もっと読む)


【課題】高耐熱性樹脂である基材を使用する場合の高温下の加工温度にも耐える剥離層を有してキャリア箔と極薄銅箔とが容易に剥離することができ、しかも剥離層の剥離性を損なうことなく均一なめっきを施すことでピンホールの少ないるキャリア付き極薄銅箔とその製造方法を提供し、かつ該キャリア付き極薄銅箔を使用したプリント配線基板を提供するものである。
【解決手段】本発明は、キャリア箔、剥離層、極薄銅箔からなるキャリア付き極薄銅箔において、剥離層と極薄銅箔との間の剥離層側表面にPを含む銅からなるストライクめっき層を設け、その上に必要により銅の極薄層を設け、さらにCuまたは銅合金、或いはPを含有するCuまたはP含有Cu合金からなる極薄銅箔を設けてなるキャリア付き極薄銅箔、並びにその製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 電気メッキ工程でニッケル/非磁性層構造の多層金属テープを製造、既存の工程に比べて磁気ヒステリシス損失が極めて抑制され、二軸配向性に優れた低磁気ヒステリシス損失の二軸配向性多層金属テープ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の製造方法は、単結晶又はそれに近い配向性を有する負極と、高純度ニッケル板より構成された正極とよりなる電気メッキ浴槽で負極を回転させて、表面に二軸集合組織を有するニッケル金属層を形成させる段階と、前記負極の表面に形成されたニッケル金属層を水洗槽で洗浄する段階と、前記洗浄されたニッケル金属層を非磁性金属メッキ浴よりなるメッキ槽で負極を回転させて、その表面に非磁性金属層を形成させ、ニッケル/非磁性金属層を製造する段階と、前記ニッケル/非磁性金属層よりなる金属テープを剥離して巻き取る段階とで構成される。 (もっと読む)


【課題】電解コンデンサ用の電極箔を製造する際、作業時間の増加と共に給電ローラと電極箔の接触抵抗が増加してスパークが発生し、品質、作業性を低下させるという課題を解決し、品質、コスト面に優れた電解コンデンサ用電極箔の製造装置及びこれを用いた製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】給電ローラ4と一対の陰極板7間に直流電圧を印加して電極箔1のエッチングを行う電解コンデンサ用電極箔の製造装置において、前記給電ローラ4の上流側にスパーク検出用金属ローラ9を配設して前記給電ローラ4で発生するスパークをスパーク検出用金属ローラ9で検出し、予め設定されたスパーク波形との比較判定10を行う判定部を備えた電解コンデンサ用電極箔の製造装置である。 (もっと読む)


【課題】 粗面の平滑性及び耐折り曲げ性に優れた電解銅箔及びその好適な製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成した銅箔は、180℃×1時間加熱後の引張り強さが50kgf/mm以上、180℃×1時間加熱後の伸び率3.0%以上、粗面の表面粗さ(Rz)が2μm以下、であることを特徴とする電解銅箔等を採用する。また、このような電解銅箔を得るため、硫酸銅系電解液中のゼラチン又は膠濃度が0.67ppm〜16.7ppmであり、塩素イオン濃度が0.2ppm〜0.5ppm、ゼラチン又は膠濃度と塩素イオン濃度の重量比が1:0.03〜0.3であり、かつゼラチン又は膠の数平均分子量が1000〜40000であることを特徴とする電解銅箔の製造方法等を採用する。 (もっと読む)


陰極ドラムを用いた電解銅箔製造における粗面側(光沢面の反対側)の表面粗さの小さいロープロファイル電解銅箔を得ること、特にファインパターン化が可能であり、さらに常温及び高温における伸びと抗張力に優れた電解銅箔を得る。 ジアルキルアミノ基を有するアクリル系化合物の窒素を四級化した化合物を単独重合又は他の不飽和結合を有する化合物と共重合することにより得られる四級アミン化合物重合体と有機硫黄化合物を添加剤として含む銅電解液及び該電解液を用いて製造される電解銅箔である。
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