【課題】 めっきにより形成した金属箔を導電性基材から引きはがして開口部を有する金属箔を製造するめっき用金型であって、性能上または生産性よく、金属箔の繰り返しの製造が優れるめっき用金型とそれを用いた金属箔の製造方法を提案する。
【解決手段】 導電性基材に設けた点在する貫通穴とそれに絶縁材を充填したことを特徴とするめっき用金型を使用して、導電性基材を電極としてその表面およびその周辺の前記絶縁材上の一部に電気めっきにより金属を析出して開口部を有する金属箔を形成後、この金属箔を前記導電性基材から引きはがす金属箔の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ回路の形成用の電解銅箔であり、且つ、コルソン合金箔の代替え使用が可能な高強度電解銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】この目的を達成のため、銅電解液を電解して得られる電解銅箔において、当該電解銅箔は、硫黄を１１０ｐｐｍ〜４００ｐｐｍ、塩素を１５０ｐｐｍ〜６５０ｐｐｍ含有し、導電率が４８％ＩＡＣＳ以上、常態引張り強さの値が７０ｋｇｆ／ｍｍ^２以上であることを特徴とする電解銅箔を採用する。また、この製造方法には、添加剤Ａ（「複素環にベンゼン環とＮとを含み同時にメルカプト基が結合している構造を有する化合物」、「複素環に１以上のＮを含み同時にＳＨ基が結合した５員環構造を有する化合物」、「チオ尿素系化合物」の１以上の化合物）、添加剤Ｂ（活性硫黄化合物のスルホン酸塩）、添加剤Ｃ（環状構造を持つアンモニウム塩重合体）を含み、塩素濃度が４０ｐｐｍ〜８０ｐｐｍの硫酸系銅電解液を用いる。 （もっと読む）

本発明は、マイクロリアクタシステム又はマイクロ触媒システム内に設置するのに適しているナノワイヤ構造体に関する。ナノワイヤ構造体の製造のために、ナノ細孔内でのナノワイヤの電気化学的堆積を、好ましくは少なくとも、キャップが形成され、好ましくは少なくとも部分的に一体化するまで続けるテンプレートベースの方法を用いる。２つのカバー層を補強した後、テンプレートフィルムの溶解と、溶解したテンプレート材料の除去とによって、２つのカバー層間の構造化空隙をさらす。ここで、２つのカバー層はそのまま残る。したがって、両側がカバー層によって境されていると共に、ナノワイヤによって柱状に貫通されている、カバー層に平行な平面において２次元のオープンセル型である空隙構造を有する、安定したサンドウィッチ状のナノ構造が生じる。 （もっと読む）

本発明は、セグメント化ナノワイヤの製造、及び該セグメント化ナノワイヤを備える構成要素の製造に関する。ナノワイヤ構造体を製造するために、好ましくはナノワイヤの電気化学的堆積をナノ細孔内で行うテンプレートベースの方法を使用する。したがって、テンプレートフィルム内に多数のナノワイヤが生じる。ナノワイヤの電気化学的堆積では、交互に連続する陰極堆積パルス及び陽極逆パルスを用いる反転パルス方法を実施する。それによって、セグメント化ナノワイヤを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】電解銅箔の耐屈曲性を改善できる新たな方法を提供する。
【解決手段】未処理銅箔に表面処理を行い、電解銅箔のヴィッカース硬度（Ｖｉｃｋｅｒｓ Ｈａｒｄｎｅｓ）が３１０Ｈｖ以下、屈曲因子（Ｆ）が０．０１以上、粗面Ｒｚ１．０〜３．５μｍ、光沢面Ｒｚ０．５〜２．５μｍ、炭素含有量０．１％以下、硫黄含有量０．０５％以下、結晶配向性１０〜１００％、重量偏差２ｇ／ｍ２以下、ノジュール数２０〜２００個／１００μｍ２とする。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れた長寿命の金属ベルト及び被覆ベルトを提供する。
【解決手段】金属ベルトは一次光沢剤及び二次光沢剤を含むニッケル電解浴を用いる電鋳プロセスにより無端状に形成され、結晶配向比Ｉ_{（２００）}／Ｉ_{（１１１）}が１１３以上２５０以下の結晶配向性を有する。また、該金属ベルトはニッケルを主成分とし、マンガンを含まない。前記一次光沢剤は＝Ｃ−ＳＯ_２−の構造を持つ有機化合物、二次光沢剤はＣ＝Ｏ、Ｃ＝Ｃ、Ｃ≡Ｎ、Ｃ＝Ｎ、Ｃ≡Ｃ、Ｎ−Ｃ＝Ｓ、Ｎ＝Ｎ、−ＣＨ_２−ＣＨ−Ｏ−のいずれかの構造をもつ有機化合物である。 （もっと読む）

【課題】圧延銅箔と同等またはそれ以上の柔軟性・屈曲性を有する電解銅箔を提供し、該電解銅箔を用いた柔軟性・屈曲性を有する配線板を提供すること。特に、電解銅箔においては、該電解銅箔とポリイミドフィルムとを貼り付ける際にかかる熱履歴において、機械的特性、柔軟性が改良され、電気機器の小型化に対し対応できる配線板用の電解銅箔を提供することにある。
【解決手段】カソード上に電析せしめて製箔した電解銅箔であって、該電解銅箔に式１に示すＬＭＰ値が８０００以上となる加熱処理を施した後の結晶構造が、結晶粒径４μｍ以上の結晶粒が８０％以上である電解銅箔である。
式１：ＬＭＰ＝（Ｔ＋２７３）＊（２０＋Ｌｏｇｔ）
ここで、Ｔは温度（℃）、ｔは時間（Ｈｒ）である。 （もっと読む）

【課題】銅箔の製箔完了時から次の製造工程に移るまでの常温保管、または次工程における２００〜３００℃程度の加熱処理によっても銅箔が軟化せず、高い抗張力を維持する電解銅箔、並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔の製箔完了時から該銅箔の特性安定時以降の２５℃で測定した抗張力が４００Ｎ／ｍｍ²以上である高抗張力電解銅箔である。
好ましくは、前記特性安定に要する時間が製箔完了時から４８時間以降、更に好ましくは７２時間以降である。 （もっと読む）

【課題】高分子シートと金属薄膜の伸び率等の物性をできる限り近似させ、５０〜８０℃の加熱雰囲気中での上記エイジングを行ったとしても、ゆがみ等の結果を発生させない、電磁波遮蔽用の金属メッシュシートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】プラズマディスプレィの前面板に設けるとともに、高分子シート上に金属メッシュを備えてなる電磁波遮蔽用の金属メッシュシートにおいて、前記高分子シートと前記金属メッシュとが、接着剤層を介して接着されてなり、前記金属メッシュが銅メッシュからなり、かつ前記銅メッシュが（１１０）配向の柱状結晶を有することする金属メッシュシート。 （もっと読む）

【課題】金属電気メッキ及び電解銅箔設備におけるコンダクターロールにおいて、電蝕マークやアークスポット及びロール表面へのメッキ析出の発生を抑制すると共に耐摩耗性に優れた、電解処理用コンダクターロールを提供する。
【解決手段】コンダクターロール１のロール胴部３の表面に、電気抵抗の低い銅を溶射又はメッキして下地層４を形成し、該下地層の表面に表面硬度の高いＷＣ／ＮｉＣｒ複合材合金層５を溶射し、表面硬度をＨＶ９００〜１２００の高硬度に担持させる。 （もっと読む）