【課題】長時間保管後も高強度を維持し、加熱後も高強度で、かつ電気伝導性に優れた電解銅箔を提供する。
【解決手段】（Ａ）ジチオカルバミン酸誘導体又はその塩、（Ｂ）チオ尿素、（Ｃ）メルカプト基を有する水溶性イオウ化合物又はその誘導体又はそれらの塩、（Ｄ）ポリアルキレングリコール及び（Ｅ）塩素イオンを添加剤として含有する硫酸酸性銅めっき液を電気分解することにより電解銅箔を製造する。 （もっと読む）

【課題】低粗度銅箔の製造に適する電解銅箔の製造方法および装置を提供する。
【解決手段】銅電解液に一部浸漬して回転する陰極ドラムと、該陰極ドラムに対面させ、その周囲の一部を囲むアノードとを配置し、前記陰極ドラムとアノードとの間に銅電解液を流して陰極ドラム上に銅を電着させ、電着した銅箔を該陰極ドラムから剥離して連続的に銅箔を製造する電解銅箔の製造方法であって、銅箔の引き出し側とは反対側のアノードの側壁に、陰極ドラムに対面する補助分割アノードＢを配置し、上記アノード及び補助分割アノードＢに供給する電気量を個別に制御して、銅箔の膜厚を制御することを特徴とする電解銅箔の製造方法。表面粗度の小さい電解銅箔であり、幅方向及び長さ方向の厚さを均一にすることで、かつ「伸びしわ」や長さ方向に沿って変色した筋が形成されるのを抑制した電解銅箔を得ることができる電解銅箔の製造方法及び装置。 （もっと読む）

【課題】操作が簡便であり、製造工程の時間を短縮し、また得られた多孔質銅箔の両面の粗度の差が小さいというメリットがある多孔質銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の多孔質銅箔の製造方法は、陰極体としての金属の表面にクロム含有成分を施して直接酸化膜を形成する工程と、前記酸化膜に銅をめっきして銅箔を形成する工程と、前記陰極体の表面から前記銅箔を剥離する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】剥離層界面でのフクレの発生を抑え、キャリアピールに影響せず、キャリア付き極薄銅箔の製造条件における管理範囲が広く、製造品質が安定し、環境に優しく、高温下の環境に置かれてもキャリア箔と極薄銅箔とを容易に剥がすことができるキャリア付き極薄銅箔を提供することである。
【解決手段】キャリア箔、拡散防止層、剥離層、極薄銅箔からなるキャリア付き極薄銅箔であって、前記剥離層はＭｏ、Ｔａ、Ｖ、Ｍｎ、Ｗ、の群から選定される金属Ａと、Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｒの群から選定される金属Ｂとの組成比が異なる２層からなり、キャリア箔側の剥離層を構成する金属Ａの含有量ｃ、金属Ｂの含有量ｄ、極薄銅箔側の剥離層を構成する金属Ａの含有量ｅ、金属Ｂの含有量ｆとしたとき
｜（ｃ／ｃ＋ｄ）−（ｅ／ｅ＋ｆ）｜＊１００≧３（％）
の比率であることを特徴とするキャリア付き極薄銅箔である。 （もっと読む）

【課題】 Tape Automated Bonding工法に用いる電解銅箔材料として好適な粗面側に山谷形状が実質的に形成されていない低粗面を持ち、且つ、高抗張力を備えており、スズめっき剥がれが発生しない電解銅箔を提供する。
【解決手段】 硫酸−硫酸銅水溶液を電解液とし、白金族元素又はその酸化物で被覆したチタンからなる不溶性陽極と該陽極に対向するチタン製陰極ドラムとを用い、当該両極間に直流電流を通じる電解銅箔の製造方法において、前記電解液に非イオン性水溶性高分子、活性有機イオウ化合物のスルホン酸塩、チオ尿素系化合物及び塩素イオンを存在させることによって、粗面粗さが2.0μm以下であって、粗面側のＸ線回折により測定した220銅回折線相対強度から求められるオリエンテーションインデックスが5.0以上の結晶組織であって、180℃・１時間加熱後の抗張力が500MPaである電解銅箔を得る。 （もっと読む）

本発明は、ナノワイヤーの製造方法、および電気化学デバイスの電極の製造方法に関する。本発明によるナノワイヤーの製造方法は、ａ）孔開口部を備えるマトリックスの面の１つの上に、マトリックス中の孔の直径に少なくとも等しい最小寸法を有する導電性材料のナノ粒子の、２６体積％以上の気孔率を有する少なくとも１つの多孔質層を堆積させるステップであって、ナノ粒子が互いに電気的に接触しているステップと、ｂ）マトリックスの孔内でナノワイヤーを成長させるステップと、ｃ）マトリックスを除去するステップとを含む。本発明は、特に、電気化学デバイスの分野において使用される。 （もっと読む）

【課題】 種々の微細なパターン化金属箔の作製が可能なパターン化金属箔の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）表面に開口方向に向かって幅広な凹部が形成されており、表面が導電性であるめっき用導電性基材の表面にめっきにより金属を析出させる工程、
（Ｂ）上記めっき用導電性基材の表面に析出させた金属を剥離する工程
を含むことを特徴とする、少なくとも片面にパターンが施された金属箔の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電解金属箔の同一面内における厚さバラツキを抑制することの可能な電解金属箔製造装置等の提供を目的とする。
【解決手段】この目的達成のため、陰極と不溶性陽極とを離間して配置し、その離間空間に電解液を通流させ、不溶性陽極に対して陰極を移動させつつ、移動する陰極の電析面に金属成分を電解析出させ、連続的に金属箔を得るための電解金属箔製造装置において、当該不溶性陽極は、耐食性材料よりなるコア材の表面に導電性電極物質コーティング層を有する薄板状不溶性金属電極を、所定の固定手段を用い、電極基体に対して着脱自在に取り付けたものであり、当該薄板状不溶性金属電極の導電性電極物質コーティング層は、陰極の移動方向に対して垂直方向となるストライプ状の導電性電極物質除去領域を備え、且つ、当該ストライプ状の導電性電極物質除去領域の中に前記固定手段の形成位置を設けたことを特徴とする電解金属箔製造装置等を採用する。 （もっと読む）

【課題】電極から剥がしたときに破損するおそれがなく、高硬度のニッケル合金電鋳膜の製造方法およびニッケル合金電鋳膜を提供することを目的とする。
【解決手段】めっき浴２中に浸漬した２つの電極３、４間に通電して、前記電極３、４の一方の表面上に電鋳膜を形成するニッケル合金電鋳膜の製造方法であって、スルファミン酸ニッケルと、クエン酸と、合金材料供給源とを含み、前記スルファミン酸ニッケルの濃度が２５０〜６００ｇ／Ｌであり、前記クエン酸の濃度が８４〜１４７ｇ／Ｌであり、前記合金材料供給源の濃度が０．５〜８．５ｇ／Ｌであるめっき浴２を用いるニッケル合金電鋳膜の製造方法を用いることにより、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】 生産性よく、パターンが施された金属箔を製造する方法により得られた金属箔を提供する。
【解決手段】 （イ）導電性基材の表面に絶縁層が形成されており、その絶縁層に開口方向に向かって幅広で導電性基材が露出している凹部が形成されているめっき用導電性基材の表面にめっきにより金属を析出させる工程、（ロ）上記めっき用導電性基材の表面に析出させた金属を剥離する工程を含むパターンが施された金属箔の製造方法。絶縁層は幾何学図形を描くように又はそれ自身幾何学図形を描くように形成されており、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）又は無機材料からなることが好ましい。 （もっと読む）