説明

国際特許分類[C25D1/04]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 電気分解または電気泳動方法;そのための装置 (15,555) | 電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳 (10,553) | 電鋳 (530) | 線状体;ストリップ;箔 (101)

国際特許分類[C25D1/04]に分類される特許

51 - 60 / 101


【課題】300℃以上の温度でのプレス加工するプリント配線基板の製造に用いても、キャリアと銅箔層との引き剥がし可能なキャリアシート付銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】前記課題を解決するために、キャリアシートの表面に接合界面層を介して銅箔層を有し、当該キャリアシートが物理的に引き剥がし可能なキャリアシート付銅箔であって、当該接合界面層は、金属層と炭素層とからなることを特徴とするキャリアシート付銅箔を採用する。そして、前記接合界面層は、厚さ1nm〜50nmの金属層と、厚さ1nm〜20nmの炭素層とで構成されたものとすることが好ましい。 (もっと読む)


好ましくは自立型の形態である、非晶質Fe100−a−bホイル;めっき水溶液の電着又は電鋳によるその製造方法;変圧器、発電機、モーター、パルスアプリケーション、磁気遮蔽の構成要素としてのその使用。aは13〜24の実数であり、bは0〜4の実数であり、MはFe以外の少なくとも1種の遷移元素である。非晶質Fe100−a−bホイルは、次の各特性:X線回折法で立証されるように非晶質であること;20マイクロメートルより大きい平均厚さ;200〜1100MPaである引張強さ;120μΩcmより大きい電気抵抗;1.4Tより大きい高い飽和誘導(Bs)、40A/m未満の保磁場(Hc)、電力周波数(60Hz)及び少なくとも1.35Tのピーク誘導で0.65W/kg未満の損失(W60)、及び低いμH値について、10000より大きい高い相対透磁率(B/μH)のうち少なくとも1つ、を有する。 (もっと読む)


【課題】銅張積層板製造における銅箔の搬送性に優れた電解銅箔を使用した場合でも、その後の熱処理工程で銅箔の転位密度を制御することで、屈曲特性の良好なフレキシブル銅張積層板を製造する方法の提供。
【解決手段】銅箔表面にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、続く熱処理で乾燥及び硬化を行って銅箔とポリイミド樹脂層からなる高屈曲性フレキシブル銅張積層板の製造方法において、銅箔として、熱処理前での平均結晶粒径が2μm以下の電解銅箔を使用し、前記熱処理において、300〜450℃の温度範囲で3〜40分間保持することで、得られるフレキシブル銅張積層板の銅箔の転位密度を108cm-2〜1010cm-2の範囲内とする。 (もっと読む)


【課題】未処理銅箔製造時における硫酸−硫酸銅電解液に添加する水溶性高分子が酵素や熱硫酸などによる分解工程を必要とすることなく、180℃における高い伸び率を維持しながら広い範囲の粗度をもつ電解銅箔とその製造方法を提供するものである。
【解決手段】グリセリンが縮重合したポリグリセリンに於いてその重合度が2〜20量体であって、且つ、該添加剤の添加量が0.1〜20mg/Lの範囲で単独、もしくは分子量が500〜3600であって且つ、該添加剤の添加量が0.1〜15mg/Lの範囲のマルトデキストリンを同時に硫酸−硫酸銅からなる電解液に添加すればよいことを見いだした。 (もっと読む)


【課題】 給液装置より供給される電解液の流れを均一にし、かつ回転陰極ドラム表面に均等に供給できる金属箔電解製造装置を提供する。
【解決手段】 金属箔を電着させる回転陰極ドラム1と、これに対向した陽極2と、電解液を供給する給液装置5を有する金属箔電解製造装置において、給液装置5は、回転陰極ドラム1の回転軸と平行に配置され、かつ上流側及び下流側にそれぞれスリット状の開口部を有する液供給口6を備えると共に、液供給口6は給液装置5の上端に構成され、幅方向に沿って同一の間隙で連続的に開口してなる。 (もっと読む)


【課題】 光の干渉縞(ホログラム)や絵あるいは写真などの微小な凹凸による紋様を目詰まりの影響を回避しながら高速大量生産する場合に用いる帯状転写型材を作るための電鋳用のロール原版である電鋳ロールおよびこの電鋳ロールの製造方法を提供すること。
【解決手段】 微小凹凸を表面に備える電鋳用のロール21の最外周面に導電性セラミックスまたは導電性金属間化合物のコーティング層34を設け、このコーティング層34によって電鋳された帯状転写型材20の電鋳ロール21表面との密着性を小さくでき、剥離性を向上して円滑に剥離できるようにする。
これにより、鮮明な微小凹凸を備え耐久性に優れた電鋳ロールで得られる帯状転写型材により、光の干渉縞(ホログラム)や絵あるいは写真などの微小な凹凸による紋様を目詰まりの影響を回避しながら被転写体に転写して高速大量生産することができようにする。 (もっと読む)


【課題】従来の低プロファイル電解銅箔と同等の低プロファイルの表面を備え、且つ、極めて大きな機械的強度を備える電解銅箔及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上記課題を解決するために、銅の析出結晶粒子が微細で、その粒子径のバラツキを従来に無い程に小さくした電解銅箔とする。この電解銅箔は、低プロファイルで光沢を有する表面を備え、且つ、常態引張り強さの値が70kgf/mm〜100kgf/mmと極めて大きな機械的強度を有し、加熱(180℃×60分間)後でも、常態引張り強さの値の85%以上の引張り強さの値を備える。この電解銅箔は、ベンゼン環にスルホン基が結合した構造を有する化合物、活性硫黄化合物のスルホン酸塩、環状構造を持つ4級アンモニウム塩重合体とを含む硫酸系銅電解液を用い、電解法により製造する。 (もっと読む)


【課題】 陽極の部分的な電流集中を防ぎ、電流分布の均一化により箔厚みが均一で高品質な金属箔を長期に亘り高い生産性で製造するのに有意なアノードを提供すること。
【解決手段】 電解金属箔製造装置においてドラム状の回転陰極の周面形状に沿って対向配置され、給電用フレームと該給電用フレームにビス止め手段により脱着可能に接合された陽極基体とを具備する電解金属箔製造用アノードにおいて、該ビス止め手段が、銅めっきされたビスを螺子孔に螺合させ且つ導電性低溶融合金を該螺子孔に溶着させるものであることを特徴とする電解金属箔製造用アノード。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、パラジウム合金めっき液に関し、めっき液の安定性が高く、所定の合金組成のめっき膜を安定して形成することが可能なパラジウム合金めっき液を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、パラジウム錯体と、金属塩とを含有するパラジウム合金めっき液において、前記パラジウム錯体は、配位子として、中性アミノ酸であるグリシン、アラニン、バリン、ロイシン、セリン、トレオニン、アスパラギン、グルタミン、チロシンのうち1種以上が配位することを特徴とするパラジウム合金めっき液に関する。 (もっと読む)


【課題】高い収率で金属顔料フレークを作製することが可能な金属顔料フレーク作製方法およびめっき治具を提供する。
【解決手段】離型剤に浸すことによりディスク(1)に離型剤を塗布し、回転手段(3)を使用して余分な離型剤を除去する工程と、めっき槽(図示せず)に装入し、全体を揺動させることによりめっき皮膜を成膜する工程と、めっき槽から取り出した後、回転手段(3)を使用してめっき液を除去する工程と、得られためっき皮膜を剥離する工程とにより、金属顔料フレークを作製する。 (もっと読む)


51 - 60 / 101