【課題】抗酸化特性およびエッチング特性が良好であり、さらに、高温高圧環境でも剥離性に優れた極く薄い銅箔と、厚さが均一であり、ピンホールがほとんどない担体とを備える、担体としてベリーロープロファイル銅箔付きの極く薄い銅箔を提供すること。
【解決手段】ベリーロープロファイル銅箔を担体とした極く薄い銅箔の製造方法が、担体の両面が平坦で，粗さが1.5μm以下，厚さが18〜35μmのベリーロープロファイル銅箔を；リブテン，ニッケル，クロムとカリウム金属イオンからなるめっき液でめっきして剥離層とし；剥離層の上に、Cu₂P₂O₇3H₂O；10〜60g/L，K₄P₂O₇：100〜400 g/L，PH＝6〜10，浴温10〜60⁰ Cからなるめっき液を電流密度1〜5A/dm²でめっきして剥離層の保護膜を形成し、；更に銅濃度50〜100g/L，硫酸濃度90〜125g/L，浴温40〜70⁰ C，のめっき液を電流密度10〜50A/dm²でめっきして、厚さ1〜6μm以下の極く薄い銅箔とからなること。 （もっと読む）

【課題】優れた特性を有する補強された多孔質金属箔を連続生産にも適した高い生産性で安価に得ることを課題とする。
【解決手段】金属繊維で構成される二次元網目構造からなる多孔部と、前記金属繊維を構成する金属で前記多孔部と連続的かつ一体的に構成され、前記多孔部よりも孔が少ないまたは実質的に無孔質の補強部とを備えてなる、補強された多孔質金属箔。 （もっと読む）

【課題】剥離層界面でのフクレの発生を抑え、キャリアピールに影響せず、キャリア付き極薄銅箔の製造条件における管理範囲が広く、製造品質が安定し、環境に優しく、高温下の環境に置かれてもキャリア箔と極薄銅箔とを容易に剥がすことができるキャリア付き極薄銅箔を提供することである。
【解決手段】キャリア箔、拡散防止層、剥離層、極薄銅箔からなるキャリア付き極薄銅箔であって、前記剥離層はＭｏ、Ｔａ、Ｖ、Ｍｎ、Ｗ、の群から選定される金属Ａと、Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｒの群から選定される金属Ｂとの組成比が異なる２層からなり、キャリア箔側の剥離層を構成する金属Ａの含有量ｃ、金属Ｂの含有量ｄ、極薄銅箔側の剥離層を構成する金属Ａの含有量ｅ、金属Ｂの含有量ｆとしたとき
｜（ｃ／ｃ＋ｄ）−（ｅ／ｅ＋ｆ）｜＊１００≧３（％）
の比率であることを特徴とするキャリア付き極薄銅箔である。 （もっと読む）

【課題】電鋳体の肌荒れを抑制しながら該電鋳体と樹脂層とを安定的に剥離させること。
【解決手段】基板の導電層上に化学増幅型の感光性材料を硬化させた樹脂層３が形成された成形型を利用して電鋳を行い、電鋳体５を形成させた後に、成形型から基板及び樹脂層を除去する電鋳部品の製造方法であって、成形型から基板を除去する第１除去工程と、成形型から樹脂層を除去する第２除去工程と、を備え、第２除去工程が、水酸化ナトリウム３１及び水酸化カリウム３２を有し、且つ、硫酸基或いは硝酸基を含む化合物、及びハロゲン化合物のうち少なくとも一方を有さない剥離剤３０と、成形型とを混合させる混合工程と、該工程後、１５０℃以上、２５０℃以下の温度に剥離剤を加熱して融解させる加熱工程と、を備え、加熱工程の際、融解された剥離剤中に成形型を浸漬した状態に保持しておく製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】Ｓｉ原盤の凹凸形状に成膜した複版を凸部に欠けが生じることなく剥離し得るモールドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に微細な凹凸パターンを有するモールド１０の製造方法において、凹凸パターンを有するＳｉ原盤２６の表面に、イオン化傾向が水素よりも小さい金属、例えば、Ｐｔ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ａｕ、ＲｕおよびＰｄから選ばれる少なくとも一種の金属を含む金属膜からなる剥離層１６を形成する剥離層形成工程と、剥離層１６の形成後にモールドを構成する金属基板１２を電鋳形成する電鋳工程と、電鋳工程の後、剥離層１６と金属基板１２とを備える複版をＳｉ原盤２６から剥離する剥離工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】３００℃以上の温度でのプレス加工するプリント配線基板の製造に用いても、キャリアと銅箔層との引き剥がし可能なキャリアシート付銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】前記課題を解決するために、キャリアシートの表面に接合界面層を介して銅箔層を有し、当該キャリアシートが物理的に引き剥がし可能なキャリアシート付銅箔であって、当該接合界面層は、金属層と炭素層とからなることを特徴とするキャリアシート付銅箔を採用する。そして、前記接合界面層は、厚さ１ｎｍ〜５０ｎｍの金属層と、厚さ１ｎｍ〜２０ｎｍの炭素層とで構成されたものとすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 製造時における形状変化の少ないスタンパーを得る。
【解決手段】 表面に凹凸が形成された円盤状の記録媒体を製造するために用いられるスタンパーの製造方法において、非導電性基板の表面に凹凸を形成する表面加工工程と、非導電性基板における前記凹凸の形成された面に単分子層を形成する単分子層形成工程と、前記単分子層の上に導電体層を形成する導電体層形成工程と、前記導電体層の上に金属層を形成する金属層形成工程と、前記導電体層と前記金属層とを前記非導電性基板より剥離する剥離工程と、を有することを特徴とするスタンパーの製造方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】剥離層界面にフクレが発生せず、キャリアピールが低く、環境に優しく、高温下の環境に置かれてもキャリア箔と極薄銅箔とを容易に剥がすことができるキャリア付き極薄銅箔を提供すること、ならびに、前記キャリア付き極薄銅箔を使用したファインパターン用途のプリント配線板等の基材の製造品質を安定して製造することができるプリント配線基板を提供することである。
【解決手段】本発明のキャリア付き極薄銅箔は、キャリア箔、剥離層、極薄銅箔からなり、前記剥離層は剥離性を保持する金属Ａと、極薄銅箔のめっきを容易にする金属Ｂとからなり、前記剥離層を構成する金属Ａの含有量ａと金属Ｂの含有量ｂとが、
（ａ／ａ＋ｂ）＊１００=１０〜７０
の比率となるように形成されている。また、かかるキャリア付き極薄銅箔を用いてプリント配線基板を作製する。 （もっと読む）

【課題】 バックアップ材への金属の転写性に優れ、かつ簡便に作ることができる電鋳金型の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属、樹脂またはセラミックスからなる母型の表面に金属を電着して電鋳中間型を形成する電鋳中間型形成工程（１）と、電鋳中間型に電着された金属の表面にバックアップ材を接着するバックアップ材着接工程（２）と、電鋳中間型にバックアップ材が接着した接着物から母型を分離してバックアップ材に金属を着接させた電鋳金型を取出す母型分離工程（３）と、電鋳金型の仕上げ工程（４）とを備え、電鋳中間型形成工程（１）を、母型の表面を該表面にトリアジンジチオール系導電化付与剤を付与するとともに金属を無電解メッキして導電化処理し、その後、導電化処理した母型に金属を電着する構成にした。 （もっと読む）

【課題】 金属、セラミックス及び樹脂表面に原子、原子団及び分子レベルで付着して機能的な反応性を付与する。
【解決手段】
下記一般式（１）：
【化７】


で示されるアルコキシシリルトリアジンジチオール。 （もっと読む）