【課題】耐食性が改善されたステンレス鋼アノードを用いた電解槽及び電解方法の提供。
【解決手段】アルカリ水電解用ステンレス鋼アノードの耐食性は、電解前にステンレス鋼アノードを腐食剤溶液中に浸すことによって増強した。このように処理したステンレス鋼アノードを用いた電解槽も本明細書に開示する。前処理工程によって、同一組成の未処理のステンレス鋼アノードよりも高い耐食性を有するステンレス鋼アノードが与えられる。本方法は、腐食剤溶液を７０℃〜１３０℃の温度まで加熱することをさらに含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】光輝焼鈍ステンレス鋼板の表面に存在する不均一な酸化皮膜（ＢＡ皮膜）に起因する精密プレス加工の金型寿命の低下、フォトエッチング加工の加工不良品による歩留り低下を安価な手法で改善する。
【解決手段】光輝焼鈍したステンレス鋼板を硝酸水溶液中で電解処理して不均一なＢＡ皮膜を完全に除去すると同時に不動態化処理を行い、ステンレス鋼板の表面に新たな酸化皮膜を形成する。この表面酸化皮膜は均一な厚みおよび構造を有し、ナノインデンテーション測定による硬度が５ＧＰａ以上（＝０.２ＧＰａ^-1以下）と皮膜強度が高く、表面の水の接触角が６０°以下と濡れ性に優れている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、６価Ｃｒのような環境負荷物質を使用しない密着性処理層を形成した耐食性に優れた樹脂被覆Ｎｉメッキ鋼板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の要旨とするところは、Ｆｅ−Ｎｉ拡散層、またはＦｅ−Ｎｉ拡散層とＮｉメッキ層からなるＮｉメッキ鋼板の表層に、前記Ｎｉメッキ鋼板をアノード電解処理することにより形成した酸化膜を有し、更に樹脂を被覆してなる耐食性に優れた樹脂被覆Ｎｉメッキ鋼板である。また、Ｆｅ−Ｎｉ拡散層、またはＦｅ−Ｎｉ拡散層とＮｉメッキ層からなるＮｉメッキ鋼板の表層に、前記Ｎｉメッキ鋼板をアノード電解処理することにより酸化膜を形成し、更に樹脂を被覆することを特徴とする耐食性に優れた樹脂被覆Ｎｉメッキ鋼板の製造方法である。前記酸化膜厚みは５〜２００ｎｍであることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、摺動性に優れたＮｉメッキ鋼板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の要旨とするところは、表層が光沢添加剤あるいは半光沢添加剤含有Ｎｉメッキ層、Ｎｉ合金メッキ層のいずれかからなるＮｉメッキ鋼板において、前記Ｎｉメッキ鋼板の表層に前記Ｎｉメッキ鋼板をアノード電解処理することにより形成した酸化膜を有することを特徴とする摺動性に優れたＮｉメッキ鋼板である。また、表層が光沢添加剤あるいは半光沢添加剤含有Ｎｉメッキ層、Ｎｉ合金メッキ層のいずれかからなるＮｉメッキ鋼板の表層に、前記Ｎｉメッキ鋼板をアノード電解処理することにより酸化膜を形成することを特徴とする摺動性に優れたＮｉメッキ鋼板の製造方法である。前記酸化膜厚みは５ｎｍ以上であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電池の高容量化、高出力化を志向した近年のアルカリ電池正極缶用のメッキ鋼板として、電池特性を改善しうるメッキ鋼板素材の提供を目的とする。
【解決手段】Ｆｅ−Ｎｉ拡散層の表層にアノード電解処理により形成された酸化膜は、電子伝導性を有するとともに電池内物質との密着性に優れ、高温で長期間保存してもその変化が少なく、結果として電池特性の改善に寄与する。すなわち、アルカリ電池正極缶用のＮｉメッキ鋼板であって、缶内面になる面にＦｅ−Ｎｉ拡散層を有し、缶外面になる面にＦｅ−Ｎｉ拡散層とＮｉメッキ層とを有し、かつ、前記の少なくとも缶内面になる面に前記Ｎｉメッキ鋼板をアノード電解処理することにより形成した酸化膜を有することを特徴とするＮｉメッキ鋼板及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、摺動性と接触抵抗に優れたＮｉメッキ鋼板を提供することを目的とする。特に接触抵抗については、積極的に改善する手法を提供する。
【解決手段】摺動性改善の手段として、Ｎｉ合金メッキや、光沢添加剤、半光沢添加剤含有Ｎｉメッキを用いると、メッキ層の導電性が低下しやすいため、接触抵抗改善には限界がある。それに対し、Ｎｉメッキ鋼板の表層をＦｅ−Ｎｉ拡散層、再結晶軟質化されたＮｉメッキ層、未再結晶の軟質Ｎｉメッキ層のいずれかとし、さらにその上層に、前記Ｎｉメッキ鋼板をアノード電解処理することにより酸化膜を形成することで、摺動性は顕著に改善されるとともに、接触抵抗も悪化しないばかりでなく、意外にも改善される領域がある。酸化膜厚みは５〜２００ｎｍであることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】鉄塔を構成する鋼材自体が発色する材質のものを用いることで、防錆のために定期的に塗装する必要がなく、容易に維持管理することができ、従来の定期的な塗装に要した維持費用の低減を図る。
【解決手段】鉄塔を構成する鋼材に、化学発色するステンレス鋼材を用いた。このステンレス鋼材について、所定の色調に着色するときに、ステンレス鋼材を硫酸とクロム酸の混合溶液に浸漬し、ステンレス鋼材の表面を溶解しながら、その表面に透明な被膜を形成し、かつその被膜の厚さを可変することで特定の色調に着色する。 （もっと読む）

低温浸炭ステンレス鋼のワークピースは、電解研磨された後において、中性または弱塩基性のｐＨに維持され、かつ複数の原子価状態を有する金属イオンを含有する電解浴中において、交流電解によって着色される。本発明の着色プロセスのために使用される電解浴は、クロム、モリブデン、タングステン、マンガン、およびバナジウム、またはそれらの混合物等、複数の原子価状態を有する金属イオンを含有する。本発明のプロセスで使用される電解浴のｐＨは、通常、約５〜１２、より典型的には約６〜１１、または７〜１０に維持される。
（もっと読む）

【課題】優れた耐食性を有する表面処理亜鉛系めっき金属材、及び、当該表面処理亜鉛系めっき金属材の製造方法を提供する。
【解決手段】亜鉛系めっき層１の上に第１の被膜２を備える、表面処理亜鉛系めっき金属材１０であって、第１の被膜２は、亜鉛とアルミニウムとマグネシウムとの複合酸化物を主体とするとともに、金属状態の亜鉛を含有し、金属状態の亜鉛は、第１の被膜２の、亜鉛系めっき層１との界面側に濃化しており、複合酸化物を構成する亜鉛は、第１の被膜２の、亜鉛系めっき層１との界面側に濃化しており、複合酸化物を構成するアルミニウムは、第１の被膜２の表面側に濃化している、表面処理亜鉛系めっき金属材１０とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の封止樹脂との密着性を向上させたリードフレームとその製造方法を提供する。
【解決手段】複数層の金属被膜が形成された半導体装置用リードフレーム１０１の樹脂封止予定領域内で、第一主面及び第二主面の両方の最表層にパラジウムまたはパラジウムを含む合金のめっき皮膜１０８を備え、その表面に選択的に酸化皮膜１０９が形成されている。これによって、半導体装置用リードフレーム１０１の最表層に選択的に形成された酸化皮膜１０９と樹脂封止２０１との密着性を高める。 （もっと読む）