【課題】ランニングにおいて析出効率の低下がなく、金皮膜が硬質で金純度が９９．９％以上である金皮膜が得られる電解金めっき液を提供することである。また、上記電解金めっき液を用いることにより、ワイヤーボンディングパッド及びコンタクト接合部が同一の金皮膜である電子部品を提供すること。
【解決手段】シアン化金塩を金源とし、下記式（１）で示されるアミン化合物及び下記式（３）で示される複素環式化合物を含有していることを特徴とする電解金めっき液。
Ｈ_２Ｎ−（Ｒ^１−ＮＨ）_ｎ−Ｈ （１）
［式（１）中、Ｒ^１は置換基を有していてもよい炭素数１〜１２の、アルキレン基、アリーレン基若しくはアルキレンアリーレン基を示し、ｎは１以上の自然数である。］


［式（３）中、Ｎを含む環は、環中にＮを２個以上有する複素環を示し、該複素環中の炭素原子には置換基が結合していてもよい。］ （もっと読む）

【課題】作業環境や廃液処理に問題を有する毒性の強いシアン等を含まず、化学的安定性に優れ、容易に取り扱うことができ、良好な膜質の金メッキ膜を効率的に形成することができる金メッキ液と、この金メッキ液を用いる金メッキ方法を提供する。
【解決手段】金錯イオン、水、および親プロトン性溶媒を含有してなり、親プロトン性溶媒の含有量が６５〜９０重量％である金メッキ液。この金メッキ液を用いた金メッキ方法。親プロトン性溶媒の含有量を６５〜９０重量％とすると、メッキの前駆体である金イオンが安定になるので、良質な金メッキ膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】コネクター等の電気接点の形成に適した合金めっきであって、純金に近い接触抵抗値が得られ、良好なめっき皮膜が得られる合金めっきを提供する。
【解決手段】シアン化金カリウムを金含有量として1.0〜30ｇ/ｌ、シアン化銀カリウムを銀含有量として1.0〜200ｐｐｍ含有する電気接点用部品用金−銀合金めっき液。このめっき液には、ピロリン酸カリウムを30〜100ｇ/ｌ、ホウ酸を20〜50ｇ/ｌ、エチレンジアミン又はその誘導体を0.05〜150ｇ/ｌ添加することが好ましい。電気めっきは、液温２０〜７０℃、電流密度10〜110Ａ/ｄｍ^２の条件で行う。 （もっと読む）

【課題】 パッシベーション段差に起因して発生した金めっき皮膜上の凹みを解消して金ビーズ、半田ビーズ等のビーズによる十分な密着強度を達成できる非シアン系電解金めっき浴を提供する。
【解決手段】 金源としての亜硫酸金アルカリ塩又は亜硫酸金アンモニウムと、スタビライザとしての水溶性アミンと、結晶調整剤と、伝導塩としての亜硫酸塩及び硫酸塩と、緩衝剤とを含有すると共に、パラジウム、白金、亜鉛及び銀の塩のいずれか１種以上の塩を金属濃度として０．１ｍｇ〜１００ｍｇ／Ｌ含有する金バンプ又は金配線形成用非シアン系電解金めっき浴とする。 （もっと読む）

【課題】 金バンプが相手基板等と接合する際、圧着力で潰れて広がり短絡するという信頼性低下をカバーするために十分な皮膜硬度を達成できる非シアン系電解金めっき浴を提供する。
【解決手段】 亜硫酸金アルカリ塩又は亜硫酸金アンモニウムからなる金源と、水溶性アミンからなるスタビライザと、結晶調整剤と、亜硫酸塩及び硫酸塩からなる伝導塩と、緩衝剤とを含有すると共に、ポリアルキレングリコール及び／又は両性界面活性剤とを含有するバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴であって、平均分子量３００〜９００未満のポリアルキレングリコールを１．５〜２０ｇ／Ｌ含有、又は、平均分子量９００〜１００００のポリアルキレングリコールを０．０１ｇ／Ｌ以上含有し且つ両性界面活性剤を０．１〜１０００ｍｇ／Ｌ含有するバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴とする。 （もっと読む）

【課題】感光性デバイス上の電気的接触部をめっきする方法、太陽電池上の電気的接触部をめっきする方法を提供する。
【解決手段】太陽電池などの、半導体ウェーハ１０の裏面１１は例えば銀などで金属化し、前面１２はバスバー１４および電流収集線１５からなる金属パターンを銀含有伝導性ペースト上に堆積された銀の層から構成する。金属パターンは前面とオーム性接触をしている。ウェーハ前面は、例えば窒化ケイ素または他の誘電体材料をはじめとする反射防止コーティングでコーティングし、半導体ウェーハを入射光に付させながら、シアン化物非含有めっき浴を用いて、金属層、特に銀層が焼成伝導性ペースト上に堆積される。ウェーハ裏面は電源からめっきセルに電位を適用することによって、ウェーハ前面と裏面に同時に行われる。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で還元剤の添加時期を知ることができる金めっき液を提供する。
【解決手段】金供給源としてのシアン金塩と還元剤とを含有する電解金めっき液であって、前記電解金めっき液に、Ｆｅ（III）イオンと反応して発色する金属発色剤が添加されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気的に接続する部分に施される金めっきにおいて、硬度および電気伝導性共に優れた金めっき膜を得る金めっき方法を提供する。
【解決手段】カチオン系添加剤を添加された非シアン系の金めっき浴を用い、陰極となる被めっき体と陽極の間にパルス周期５ｍｓｅｃ以上３００ｍｓｅｃ以内で、デューティ比０．００１以上０．５以内のパルス電流を供給することにより、単一金属元素からなり、平均粒径が１７ｎｍ以上２５ｎｍ以下の範囲である結晶子から構成され、ビッカース硬度が１６０Ｈｖ以上である金めっき膜を形成する。 （もっと読む）

本発明は基板上に乳濁液および／あるいは分散液形成物あるいは湿潤剤で構成される電解液から基板上に艶消し金属層を堆積する電解液及び工程に関する。本発明に従えば、異なった艶消しの程度を持つ多くの金属がポリアルキレン酸化物あるいはその誘導体、フッ化あるいはペルフッ化の疎水性鎖を持つ湿潤剤、あるいはポリアルキレン酸化物により置換された第４級アンモニウム化合物の添加の方法により電解液内の乳濁液および／あるいは分散液の形成によって製造される。さらに、テトラフルオロエチレン粒子は堆積された艶消し金属の表面の性質を変えるため電解質に添加される。 （もっと読む）

【課題】 マスク材開口部のめっき時の拡がりを抑制し、設計寸法と大差ない寸法のバンプや配線を形成できる非シアン系電解金めっき浴を提供する。
【解決手段】 金源としての亜硫酸金アルカリ塩または亜硫酸金アンモニウムと、スタビライザとしての水溶性アミンと、結晶調整剤と、伝導塩としての亜硫酸塩および硫酸塩と、緩衝剤と、ポリアルキレングリコール及び／または両性界面活性剤とを含有するバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴。ポリアルキレングリコールの配合量は0.1mg〜10g/Lが好ましく、両性界面活性剤の配合量は0.1mg〜1g/Lとすることが好ましい。両性界面活性剤としては、カルボキシベタイン系を好ましく使用できる。 （もっと読む）