国際特許分類[C25D5/02]の内容

国際特許分類[C25D5/02]に分類される特許

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電磁波シールド材は透明基材11と、透明基材11の一方の面に接着剤13を介して設けられ開口部105を形成するライン部107を有するメッシュ状金属層21とを備えている。メッシュ状金属層21のライン部107の透明基材11側の面に、第1黒化層25Aと防錆層23Aとが順次設けられている。メッシュ状金属層21のライン部107の透明基材11と反対側の面およびライン部107の側面に、第2黒化層25Bが設けられている。 (もっと読む)


【課題】
【解決手段】ウェーハの表面に金属層を堆積させる電気メッキ装置が提供される。一例においては、陽極として帯電可能な近接ヘッドを、ウェーハの表面に極めて近接して配置する。メッキ流体を、前記ウェーハと前記近接ヘッドとの間に提供し、局所金属メッキを形成する。 (もっと読む)


【課題】導電性シート上に金属めっき膜を形成する電解めっき方法において、厚み制御がしやすく、厚み分布が均一で、めっき液量が少量ですむめっき方法および装置。
【解決手段】導電性シートと前記導電性シート表面から間隔をおいて設置された回転ローラーとの間に、めっき液を保持しながらめっきをおこなう。また前記回転ローラーは表面に凹凸を有し、前記導電性シートと前記ローラー間の間隔を調整する機構を有することで、上記課題が解決する。 (もっと読む)


【目的】 リードフレーム等を部分メッキする際に、メッキ対象面側にシール用のゴムの巻き込みが発生することを防止する。
【構成】 曲げ弾性を有する裏打板を片側に接合した低硬度ゴムで形成された部分メッキ用シール部材を提供する。 (もっと読む)


【目的】不必要な部分にはめっきが施されていないとともに、外観品質の向上を図ることが可能な部分めっきの施された樹脂製品を提供する。
【構成】マークプレート2は樹脂製のマークプレート本体3とめっき層4とから構成される。マーク1の周面には断面略V字状の条溝5が環状に形成され、この条溝5よりも先端側に無電解めっき層6及び電気めっき層7からなるめっき層4が形成される。条溝5と、マークプレート本体3表面との境界部分の断面形状は、円弧状に形成されている。無電解めっきに際し、条溝5の底部5aにおいては、めっき溶液が到達せずめっきが施されない。電気めっきにおいては、不必要部分に形成された無電解めっき層6が溶解され、必要部分における無電解めっき層6の表面に電気めっき層7が形成される。上記の境界部分の断面形状が円弧状に形成されているため、この境界部分には、電気めっき層7が集中して堆積することがなく、見切り線が鮮明になる。 (もっと読む)


【目的】 ウェハー上に多数形成されたチップの電極部上に、腐食の心配のないバリアメタル層及び金属バンプを形成でき、また耐衝撃性、耐応力の高い金属バンプを得るバンプ形成方法を提供する。
【構成】 ウェハー1上に多数形成されたチップの電極部4上にバンプを形成する際に、ウェハー上の全面にバリアメタル11を被着した後、フォトリソグラフィにより電極部4位置にレジスト膜を形成し、次にバリアメタルをエッチングした後レジスト膜を剥離し、ポリイミド前駆体を全面に塗布し、フォトリソグラフィにより電極部位置のみ開口し、次いでポリイミドキュアによりパッシベーション膜を形成し、ポリイミド前駆体を厚く全面に塗布し、フォトリソグラフィにより電極部位置の周囲にポリイミド前駆体を残存し、ポリイミドキュアにより枠状ポリイミドバンプ16を形成した後、この枠状ポリイミドバンプ16内に金属バンプ17を形成する。 (もっと読む)


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