電磁波シールド材は透明基材１１と、透明基材１１の一方の面に接着剤１３を介して設けられ開口部１０５を形成するライン部１０７を有するメッシュ状金属層２１とを備えている。メッシュ状金属層２１のライン部１０７の透明基材１１側の面に、第１黒化層２５Ａと防錆層２３Ａとが順次設けられている。メッシュ状金属層２１のライン部１０７の透明基材１１と反対側の面およびライン部１０７の側面に、第２黒化層２５Ｂが設けられている。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】ウェーハの表面に金属層を堆積させる電気メッキ装置が提供される。一例においては、陽極として帯電可能な近接ヘッドを、ウェーハの表面に極めて近接して配置する。メッキ流体を、前記ウェーハと前記近接ヘッドとの間に提供し、局所金属メッキを形成する。 （もっと読む）

【課題】導電性シート上に金属めっき膜を形成する電解めっき方法において、厚み制御がしやすく、厚み分布が均一で、めっき液量が少量ですむめっき方法および装置。
【解決手段】導電性シートと前記導電性シート表面から間隔をおいて設置された回転ローラーとの間に、めっき液を保持しながらめっきをおこなう。また前記回転ローラーは表面に凹凸を有し、前記導電性シートと前記ローラー間の間隔を調整する機構を有することで、上記課題が解決する。 （もっと読む）

【目的】 リードフレーム等を部分メッキする際に、メッキ対象面側にシール用のゴムの巻き込みが発生することを防止する。
【構成】 曲げ弾性を有する裏打板を片側に接合した低硬度ゴムで形成された部分メッキ用シール部材を提供する。 （もっと読む）

【目的】不必要な部分にはめっきが施されていないとともに、外観品質の向上を図ることが可能な部分めっきの施された樹脂製品を提供する。
【構成】マークプレート２は樹脂製のマークプレート本体３とめっき層４とから構成される。マーク１の周面には断面略Ｖ字状の条溝５が環状に形成され、この条溝５よりも先端側に無電解めっき層６及び電気めっき層７からなるめっき層４が形成される。条溝５と、マークプレート本体３表面との境界部分の断面形状は、円弧状に形成されている。無電解めっきに際し、条溝５の底部５ａにおいては、めっき溶液が到達せずめっきが施されない。電気めっきにおいては、不必要部分に形成された無電解めっき層６が溶解され、必要部分における無電解めっき層６の表面に電気めっき層７が形成される。上記の境界部分の断面形状が円弧状に形成されているため、この境界部分には、電気めっき層７が集中して堆積することがなく、見切り線が鮮明になる。 （もっと読む）

【目的】 ウェハー上に多数形成されたチップの電極部上に、腐食の心配のないバリアメタル層及び金属バンプを形成でき、また耐衝撃性、耐応力の高い金属バンプを得るバンプ形成方法を提供する。
【構成】 ウェハー１上に多数形成されたチップの電極部４上にバンプを形成する際に、ウェハー上の全面にバリアメタル１１を被着した後、フォトリソグラフィにより電極部４位置にレジスト膜を形成し、次にバリアメタルをエッチングした後レジスト膜を剥離し、ポリイミド前駆体を全面に塗布し、フォトリソグラフィにより電極部位置のみ開口し、次いでポリイミドキュアによりパッシベーション膜を形成し、ポリイミド前駆体を厚く全面に塗布し、フォトリソグラフィにより電極部位置の周囲にポリイミド前駆体を残存し、ポリイミドキュアにより枠状ポリイミドバンプ１６を形成した後、この枠状ポリイミドバンプ１６内に金属バンプ１７を形成する。 （もっと読む）