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国際特許分類[C25D5/48]の内容

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【課題】
【解決手段】めっき工程後における基板の上への金属微粒子欠陥物質の形成を阻止するための方法および溶液が提供される。具体的には、酸化剤を含まず、且つ溶液がおよそ7.5〜12.0のpHを有するように十分な濃度で非金属pH調整剤を含む溶液が提供される。場合によっては、溶液は、キレート剤を含んでよい。加えてまたは代わりに、溶液は、金属イオンに結合するための単一結合点をそれぞれ異なる官能基を介して各自が提供する少なくとも2つの異なるタイプの錯化剤を含んでよい。いずれの場合も、錯化剤の少なくとも一方またはキレート剤は、非アミン官能基または非イミン官能基を含む。基板を処理するための方法の一実施形態は、基板の上に金属層をめっきすること、およびその後、前述の構成を含む溶液に基板を暴露することを含む。 (もっと読む)


【課題】金属基材に直接貴金属をめっきして得られる金属材料において、少ない貴金属の使用量でもって、当該金属材料に所望の耐食性と低接触抵抗を付与する貴金属めっき方法を提供する。
【解決手段】貴金属めっき処理方法は、金属基材表面にめっき処理により貴金属粒子の凝集体の多数が島状に存在する領域を形成する工程(a)と、前凝集体記が島状に存在する領域に圧延処理を施して前記凝集体を二次元化する工程(b)とを備える。 (もっと読む)


【課題】Siを0.05質量%以上含むSi含有鋼板1を加熱・均熱帯2と気水冷却または水冷却による急冷を行う冷却帯3を通過させて連続焼鈍した後、酸洗設備5で酸洗し、電気めっき設備6でNiまたはNi合金の薄めっきを施すことからなるSi含有鋼板の製造方法において顕著に見られる黄変を防止する。
【解決手段】電気めっき後の鋼板1に、黄変防止処理設備7において、(A)分子量160以下の低分子量カルボン酸およびその塩、ならびに(B)キレート剤系ホスホン酸およびその塩から選ばれた1種または2種以上を合計500〜30000mg/L含有する黄変防止処理液と接触させることにより黄変防止処理を施す。 (もっと読む)


【課題】 この発明は、金属薄板材料からなるタブリード材をラミネートパッケージタイプの電池あるいはキャパシタに用いる際に、このタブリード材とこれに接着されるフィルム材料との接着性を改善して、電池あるいはキャパシタの信頼性を向上させることを目的としている。
【解決手段】 この発明のタブリード材10は、金属薄板11と、その表面に形成されたスルファミン酸ニッケルメッキ被膜12とを備えたものである。さらにその表面に形成されたキトサンもしくはその誘導体を含むプライマー膜13を備えていてもよい。
このタブリード材において、前記金属薄板は、熱処理を施されたものであることが好ましく、前記メッキ皮膜の厚さは、1.0μm以上3.0μm以下であることが好ましい。金属としては、銅、もしくはアルミニウムを用いることができる。 (もっと読む)


【課題】簡単な手法の追加でウィスカの発生を抑制できるめっき基材の製造方法を得る。
【解決手段】母材1の表面にPbフリーのSnめっき層2を有するめっき基材3を製造するに際し、母材1の表面にPbフリーのSnめっき層2を形成した後、形成しためっき層2に冷間圧延処理を施す。冷間圧延によりめっき面での配向指数の偏りが平準化され、ウィスカの発生が抑制される。 (もっと読む)


【課題】クロムめっき層の腐食を抑制することができるクロムめっき樹脂製品の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基材1の表面に、電解めっきにより、銅層(S12),半光沢ニッケル層(S16),光沢ニッケル層(S18)、マイクロポーラスニッケル層(S20)及びクロム層(S23)を形成する工程と、クロム層をオゾン含有水に接触させる工程(S25)とを行う。 (もっと読む)


【課題】プリント配線基板内に庇が発生しない程度のレーザー光エネルギーで良好なレーザー穴開け性を持ち、電気機器の小型化、軽量化に伴う高度に集積化されるプリント配線板の製造を可能とするレーザー穴開け用銅箔を提供すること。
【解決手段】銅箔のレーザーが照射される面にCuとNi及びCoからなる合金微細粗化粒子層を施し、その上にCo又はNiによる平滑カバーめっき層を設け、銅箔の樹脂に接着される側の面にCuとCo又はCuとNi及びCoからなる合金微細粗化粒子層が付着され、該合金微細粗化粒子層の表面にシランカップリング処理が施されている、レーザー穴開け用銅箔である。 (もっと読む)


本発明は、被酸化性金属または被酸化性金属合金または金属酸化物の層を、亜鉛または亜鉛合金で予め被覆された金属ストリップ上に真空中で蒸着すること、被覆された金属ストリップを巻回すること、亜鉛または亜鉛合金層のすべてまたは一部において、被酸化性金属または被酸化性金属合金の拡散によって形成された合金の層を上部に含むコーティングを有するストリップを得るために、巻回された金属ストリップに静的拡散処理を適用することを含む金属ストリップを被覆する方法に関する。本発明は、また、前記方法を実行するための装置に関する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、被覆ゴムとスチールコードとの初期接着性、耐熱接着性及びトリート放置後の接着性、並びに被覆ゴムの耐久性に優れたゴム物品、更にはスチールコード−ゴム複合体補強用スチールワイヤの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のスチールコード−ゴム複合体は、スチールコード−ゴム複合体表面におけるZn及びCuを除く遷移金属の濃度が0.01質量%以上、リン濃度が2.5質量%以下、及び亜鉛濃度が15質量%以下であるブラスめっきを周面に施したスチールワイヤを複数本撚り合せてなるスチールコードを、ゴム成分100質量部に対してホウ素含有化合物を0.5〜5質量部配合してなるゴム組成物を用いた被覆ゴムで被覆してなる。 (もっと読む)


【課題】めっき原板の表面性状に起因するめっき表面の不均一な外観が解消されており、均質性の高い美麗な明るい外観を有する電気Znめっき鋼板を提供する。
【解決手段】3価のCrイオンを含有する硫酸酸性Znめっき浴で電気めっきを施すことにより、明度L値が85以上、60°鏡面光沢度が80以上のめっき表面とした電気Znめっき鋼板。この電気Znめっき鋼板は、3価のCrイオンを10〜800ppm含有し、pH:0.5〜3.5であり、好ましくはZnイオン含有量が50〜150g/Lである硫酸酸性Znめっき浴中に鋼板を浸漬し、電流密度10〜130A/dm2にて鋼板表面に金属Znを析出させる手法により製造することができる。 (もっと読む)


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