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国際特許分類[C25D5/48]の内容

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【課題】 マグネシウム合金上に有害物質を使用しない方法を用いて高耐食性を有し且つ金属質感及びカラーバリエーションに富んだ被膜を形成し、更に生産性が良くリサイクル性も良好なめっき膜を提供することを目的とする。
【解決手段】 本願第一の発明は被膜を有するマグネシウム合金部材であり、マグネシウム合金からなる母材と、該母材側から順に亜鉛めっき皮膜とアルミニウムめっき皮膜とを有し、亜鉛が母材側に浸透していることを特徴とする。 (もっと読む)


リン化合物及び場合によりハンダ付け性を高めた化合物を含有する新しい溶液、並びに金属又は金属合金表面のハンダ付け性及び耐食性を増加するための方法におけるその使用を記載している。
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【課題】 黒クロムめっき膜からの六価クロムの溶出濃度を0.05ppm以下とし、かつ、有毒ガスの発生を防止し、黒クロムめっき膜の耐食性を維持することができるクロムめっき膜の処理方法を提供する。
【解決手段】 六価クロムが残留するクロムめっき膜に対する処理工程を、還元剤を1〜100g/Lの範囲で含有し、液温が20〜40℃の範囲である第1処理浴にクロムめっき膜を浸漬する1段目の還元処理工程と、還元剤を1〜20g/Lの範囲で含有し、液温が80℃以上である第2処理浴に、1段目の還元処理工程が完了したクロムめっき膜を浸漬する2段目の還元処理工程とからなる2段の還元処理工程とする。 (もっと読む)


【課題】精密部品や電気電子デバイスに形成された銀薄膜の表面を、簡単な工程により、安全且つ安価に、環境負荷も少なく、しかも従来と同等以上の特性を備えたPTFEコーティングすることが可能である銀薄膜の表面処理方法及びそれを用いた精密部品並びに電気電子デバイスを提供する。
【解決手段】基体の表面の全面又は部分的にパターン形成された銀薄膜の表面にPTFEコーティングを施す表面処理方法であって、前記基体にPTFEパウダーを接触させて表面に付着させた後、熱処理を施して銀薄膜の表面にPTFE皮膜を定着形成し、それから刷毛、振動又はガスパージにより基体の表面及び銀薄膜の表面に付着した余分なパーティクルを除去する。銀薄膜が無光沢銀メッキ皮膜であり、粒径が0.2〜2μmのPTFEパウダーを銀薄膜表面に付着させた後に、50〜250℃の温度で熱処理する。 (もっと読む)


【課題】部材加工後の化成処理性に優れた鋼材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】好ましくは質量%で、C:0.05%以上、Si:0.7%超え、Mn:0.8%以上を含有する鋼材の表面に、めっき付着量が10mg/m以下の軽度の金属めっきを施す。これにより、Siを0.7%超えて含有しても、化成処理性の低下はなく、また、表面歪で2%を超える加工を施されても、加工による化成処理性の低下を防止できる。金属めっきとしては、Ni、Cu、Mo等のめっきとすることが好ましい。軽度の金属めっき層は、下地鋼材を部分的に覆うように、不連続に形成され、化成結晶が析出する際の、カチオン・ポイントとして機能し、緻密でかつ微細な化成結晶の形成が可能となる。 (もっと読む)


【課題】優れた耐酸化性を有する熱間プレス成形用めっき鋼板を提供する。
【解決手段】めっき鋼板を、Zrイオンを含有する酸性溶液に接触させ、接触処理終了後1〜90秒間保持した後、水洗及び乾燥を行うことによりめっき鋼板表面に平均厚さ10nm以上の酸化物層を形成する。Zrイオンを含有するにあたっては、Zrの硫酸塩、硝酸塩、塩化物、リン酸塩のうち、少なくとも1種類以上を、Zrイオン濃度として0.1〜100g/lの範囲で含有することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】高い耐摩耗性および耐焼付き性を発揮する転がり摺動部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
円筒ころ軸受1の内輪10の鍔面15aおよび外輪20の鍔面23aを、硬質クロムめっき層15,25で構成し、この硬質クロムめっき層15,25に塑性加工を施して、当該硬質クロムめっき層15,25に生じた亀裂を押し潰した。 (もっと読む)


【課題】 公知技術に係る封孔処理剤(腐食抑制剤)において、より高い耐食性を維持しつつ、はんだリフローなどによる熱負荷後の接触抵抗をより安定させると共に、溶媒に揮発性の高い有機溶剤を使用しないことによって、環境汚染の面及び作業環境の防災面での安全性を高めること。
【解決手段】 本発明に係る腐食抑制処理剤は、油に関しては熱負荷、温度衝撃に対して安定なものを選び、腐食抑制剤はそれらの油に容易に溶解するものを選択したのである。具体的には、ポリエーテル系合成油とポリオキシエチレンひまし油エーテルを油として選び、オキサゾール系化合物を腐食抑制剤として、各々を水または水系溶媒に溶解して水溶性の腐食抑制処理剤を調合したものであり、抵触圧力デバイス、及びプリント基板の回路部のめっき接点部の処理に適用することにより、高い耐食性と安定した接触信頼性を確保しつつ、環境汚染や作業環境の防災面においても大幅な改善に寄与することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電子部品に用いられる錫または錫合金めっき皮膜に対し、簡便な方法で錫または錫合金めっき皮膜表面のウィスカを低減することができ、かつ良好な錫または錫合金めっき皮膜をもたらし得る、錫または錫合金めっき皮膜表面処理水溶液を提供することを目的とする。
【解決手段】分子内にカルボン酸基を少なくとも1個有する有機化合物を含有し、pHが2.5以下である、錫または錫合金めっき皮膜の表面を処理するための錫または錫合金めっき皮膜表面処理水溶液を提供する。前記分子内にカルボン酸基を少なくとも1個有する有機化合物は、分子内にカルボン酸基を2個以上有し、かつ分子内に窒素原子を有しない有機化合物であることが好ましく、該有機化合物は、リンゴ酸、マレイン酸、クエン酸であることが好ましい。また、かかる表面処理水溶液は、さらに窒素系化合物を含有することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】金銅メッキ(ピンクゴールドメッキ)後の熱処理を不要とするメッキ部材を提供する。
【解決手段】メッキ部材の製造方法は、金属部材に金銅メッキを施すメッキ工程と、前記メッキ工程後の金属部材を、ベンゾトリアゾール類、トリアゾール類、チアジアゾール類、ジチオカルバメート類、アリザニン類、およびキニザリン類から選ばれる少なくともいずれか一種の化合物を含有する溶液に浸漬する浸漬工程と、前記浸漬工程後の金属部材を乾燥する乾燥工程と、を備える。 (もっと読む)


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