【課題】リフロー後にめっき表面に青色の曇りを形成しない錫めっき方法の提供。
【解決手段】錫めっき方法であって、次の工程：（ａ）水と、第一錫イオンと、（Ａ）アルキルポリスルホン酸、その塩又はアルキルポリスルホン酸と１種以上のそれらの塩との混合物;又は（Ｂ）アルキルポリスルホン酸と硫酸との混合物;又は（Ｃ）アルキルポリスルホン酸とメタンスルホン酸との混合物、陰イオンとを含む酸性電解めっき浴中で鋼帯上に錫を電解めっきし、;（ｂ）１回以上のすすぎを行い;（ｃ）随意に、該めっき錫表面を、特定の有機化合物を含んでなる水溶液にさらし、;（ｄ）該めっき帯を少なくとも錫の融点にまで加熱し;そして（ｅ）（ｉ）該めっき帯を水中で急冷し又は（ii）特定の有機化合物を含んでなる水溶液中で該めっき鋼帯を急冷することを含み、さらに、該方法が、工程（ｃ）又は工程（ｅ）（ii）のいずれかを含む。 （もっと読む）

【課題】塗膜の形成によらずに耐熱性の良い絶縁皮膜を形成したステンレス鋼材であって、特に絶縁性に優れ、かつ工業的に比較的低コストにて製造可能なものを提供する。
【解決手段】質量％で、Ｃ：０.０００１〜０.１５％、Ｓｉ：０.００１〜１.２％、Ｍｎ：０.００１〜２.０％、Ｐ：０.００１〜０.０５％、Ｓ：０.０００５〜０.０３％、Ｎｉ：０〜２.０％，Ｃｕ：０〜１.０％、Ｃｒ：１１.０〜３２.０％、Ｍｏ：０〜３.０％、Ａｌ：１.０〜６.０％、Ｎｂ：０〜１.０％、Ｔｉ：０〜１.０％、Ｎ：０〜０.０２５％、Ｂ：０〜０.０１％，Ｖ：０〜０.５％、Ｗ：０〜０.３％、Ｃａ、Ｍｇ、Ｙ、ＲＥＭ（希土類元素）の合計：０〜０.１％、残部Ｆｅおよび不可避的不純物からなるステンレス鋼を基材として、その基材表面上に、Ａｌ酸化物層を介して、厚さ１.０μｍ以上のＮｉＯとＮｉＦｅ₂Ｏ₄の混合層が形成されているステンレス鋼材。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金条表面のリフローＳｎめっき層にＣｕ−Ｓｎ合金層を部分的に露出させることで、Ｓｎ粉の発生を抑制することができるＳｎめっき材を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金条２の表面にリフロー処理を施したＳｎめっき層６を有するＳｎめっき材１０であって、最表面に露出したＣｕ−Ｓｎ合金層４ａの面積率が０．５〜４％であり、最表面から見て、前記Ｃｕ−Ｓｎ合金層の個数が０．０３３ｍｍ^２当たり１００〜９００個である。 （もっと読む）

【課題】摩擦係数が低く、耐食性、はんだ濡れ性および接触信頼性に優れたＳｎめっき材およびそのＳｎめっき材を低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】０．２ｇ／Ｌ以上のＳｎ酸化物を含むＳｎめっき浴を使用して電気めっきにより、銅や銅合金などからなる素材上にＳｎめっき層を形成し、Ｓｎめっき層の表面を乾燥させた後、Ｓｎめっき層の表面を加熱してＳｎを溶融させた後に冷却することにより、Ｓｎめっき層から最表面の純Ｓｎ層とその下層の化合物層（素材が銅または銅合金からなる場合にはＣｕ−Ｓｎ化合物層）を形成するとともに、最表面に複数の微小凹部を形成し、次いで、Ｓｎめっき層の表面に潤滑油を塗布する。 （もっと読む）

【課題】塗膜の形成によらずに耐熱性の良い絶縁皮膜を形成したステンレス鋼材であって、工業的に比較的低コストにて製造可能なものを提供する。
【解決手段】質量％で、Ｃ：０.０００１〜０.１５％、Ｓｉ：０.００１〜１.２％、Ｍｎ：０.００１〜２.０％、Ｐ：０.００１〜０.０５％、Ｓ：０.０００５〜０.０３％、Ｎｉ：０〜２.０％，Ｃｕ：０〜１.０％、Ｃｒ：１１.０〜３２.０％、Ｍｏ：０〜３.０％、Ａｌ：０〜０.１％未満、Ｎｂ：０〜１.０％、Ｔｉ：０〜１.０％、Ｎ：０〜０.０２５％、Ｂ：０〜０.０１％，Ｖ：０〜０.５％、Ｗ：０〜０.３％、Ｃａ、Ｍｇ、Ｙ、ＲＥＭ（希土類元素）の合計：０〜０.１％、残部Ｆｅおよび不可避的不純物からなるステンレス鋼を基材として、その基材表面上に、Ｎｉ層を介して、厚さ１.０μｍ以上好ましくは５０.０μｍ以下のＮｉＯとＮｉＦｅ₂Ｏ₄の混合層が形成されているステンレス鋼材。 （もっと読む）

【課題】良好な引張り強さ、導電率、繰り返し曲げ性及び溶接性をバランス良く兼ね備えた電池接続タブ材に好適な銅合金条。
【解決手段】２〜１２質量％のＺｎを含有し、かつ０．１〜１．５質量％のＳｎを含有し、残部が銅及び不可避的不純物から成る銅合金条であって、板厚方向及び圧延平行方向の結晶粒のアスペクト比が０．１以上であり、リフロー後のＳｎ層の厚みが０．１０〜１．６０μｍであり、かつＣｕ−Ｓｎ化合物の厚みが０．１０〜１．９０μｍであるリフローＳｎめっきが施されている、充電用電池タブ用のＳｎめっき銅合金条。この銅合金条は好ましくは、Ｎｉ／Ｃｕ下地めっき又はＣｕ下地めっきが施されており、導電率が３１〜７０％ＩＡＣＳであり、１８０°密着曲げ及び曲げ戻し試験での繰り返し曲げ回数が２．５回以上であり、引張り強さが３００〜６１０ＭＰａである。 （もっと読む）

【課題】銅箔の表面防錆効果を維持することができると共に高融点半田との半田濡れ性はもとより低融点半田（錫−ビスマス半田）との半田濡れ性にも優れる表面処理銅箔を提供することを目的とする。
【解決手段】銅箔表面に付着量が０．０１３〜０．２５ｍｇ／ｄｍ^２のＺｎ層を形成してなる表面処理銅箔である。
また、前記Ｚｎ層と銅箔表面とで真鍮化処理し、銅箔表面に真鍮層が設けられた表面処理銅箔である。
また、銅箔表面にＺｎ層が設けられ、その上に０．０１０〜０．０３０ｍｇ／ｄｍ^２の付着量のＩｎ層が設けられている表面処理銅箔である。 （もっと読む）

【課題】 Ｓｎ合金バンプの組成コントロールが容易なＳｎ合金バンプの製造方法を提供する。
【解決手段】 Ｓｎと他の一種または二種以上の金属との合金で形成されたＳｎ合金バンプの製造方法であって、基板１の上に形成されているレジスト開口部２ａ内の電極パッド３上にＳｎ層４ａを電解めっきにより形成する工程と、Ｓｎ層４ａ上にＳｎと合金層４ｂを電解めっきにより積層する工程と、レジスト２を除去した後にＳｎ層４ａと積層された合金層４ｂとを溶融してＳｎ合金バンプ５を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐食性、加工性に優れ、特に比較的低付着量のＮｉで耐食性が優れ、電池缶をはじめとする厳しい加工にも耐えうるめっき鋼材および製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の鋼材は、表面にＮｉ−Ｆｅ拡散層又はＮｉ−Ｆｅ拡散層とその上層のＮｉ層を有し、その上層にＮｉ−Ｍｎ合金層を有することを特徴とするものである。Ｎｉ−Ｍｎ合金層のＭｎ濃度は０．１〜５０％であることが望ましく、また、Ｎｉ−Ｍｎ合金層は１０％未満のＦｅを含むことができる。
本発明の鋼材は、鋼材にＮｉめっきを施し、次いでＮｉ−Ｍｎ合金めっき又はＮｉ−Ｆｅ−Ｍｎ合金めっきを施し、その後熱拡散処理を行うことによって製造することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐食性、加工性に優れ、特に比較的低付着量のＮｉで耐食性が優れ、電池缶をはじめとする厳しい加工にも耐えうるめっき鋼材および製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の鋼材は、表面にＮｉ−Ｆｅ−Ｍｎ拡散層が形成され、前記拡散層表層のＦｅ濃度が１０％以上５０％以下、Ｍｎ濃度が０．０１％以上１％以下であり、前記拡散層中のＮｉ量が５〜４０ｇ／ｍ^２であり、下地鋼材との界面部のめっきが実質的にＮｉ−Ｆｅ拡散めっき層であることを特徴とする耐食性、加工性に優れたものである。
前記の鋼材は、Ｎｉ−Ｍｎ合金めっきまたはＮｉ−Ｆｅ−Ｍｎ合金めっきを施し、次いで熱拡散処理を行うことにより形成することができる。 （もっと読む）