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国際特許分類[C30B25/02]の内容

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【課題】 結晶基板の利用率の低下を抑制しつつ、単結晶基板の特徴を目視で判別可能な単結晶基板、及び、その単結晶基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
主面10を有する単結晶基板1Aであって、主面10には、垂直方向zに凹み、垂直方向zから視て、直線状に延びる少なくとも1つ以上の直線凹部50が設けられ、少なくとも1つ以上の直線凹部50に含まれる第1直線凹部50aの延在方向e1は、単結晶基板1Aの結晶方位a3と一致する。 (もっと読む)


【課題】窒化物半導体結晶のクラック発生を抑制でき、窒化物半導体結晶の歩留の向上が図れる窒化物半導体結晶の製造方法、及び窒化物半導体エピタキシヤルウエハおよび窒化物半導体自立基板を提供する。
【解決手段】
種結晶基板上に窒化物半導体結晶を成長する窒化物半導体結晶の製造方法であって、前記窒化物半導体結晶の成長中に、前記種結晶基板の外周端部にエッチング作用を加えながら、前記窒化物半導体結晶を成長させる。 (もっと読む)


【課題】主面の結晶欠陥が少ない単結晶ダイヤモンド、及び該単結晶ダイヤモンドを含むダイヤモンド複合体とその製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも、板状の2つ以上の単結晶ダイヤモンドより構成されており、それぞれの単結晶ダイヤモンドが、それぞれの主面間に介在する接合層によって接合されてなることを特徴とするダイヤモンド複合体。前記ダイヤモンド複合体から接合層を境にして分離されたことを特徴とする単結晶ダイヤモンド。 (もっと読む)


【課題】 低オフ角のSiC基板上においても、エピタキシャル層表面の三角欠陥およびステップバンチングの発生を抑制できるSiCエピタキシャル基板の製造方法およびそれによって得られるSiCエピタキシャル基板を提供する。
【解決手段】エピタキシャル成長シーケンスが、SiC基板21上に、第1の温度で第1のエピタキシャル層22を成長させるステップと、前記第1の温度よりも低温の第2の温度で第2のエピタキシャル層23を成長させるステップとを含む。 (もっと読む)


【課題】低転位であり、クラック発生を抑制できるIII族窒化物半導体層を有する窒化物
半導体エピタキシャル基板及び窒化物半導体デバイスを提供する。
【解決手段】基板上にAlを含むIII族窒化物半導体のバッファ層を介して成長した、C
面を表面とするIII族窒化物半導体層を有する窒化物半導体エピタキシャル基板であって
、前記バッファ層が、その表面にインバージョンドメインを有する。 (もっと読む)


【課題】基板のサイズを大きくしてもウェハの反りを低減できるエピタキシャルウェハを提供する。
【解決手段】基板上に、前記基板と線膨張係数の異なるエピタキシャル多層膜が形成されたエピタキシャルウェハにおいて、前記エピタキシャル多層膜が、エピタキシャル成長時に溝部を隔てて独立して形成された複数の多層区分膜からなるものである。 (もっと読む)


【課題】反り及びクラックが発生することなく自立基板を製造することのできる自立基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、異種基板上に第1薄膜を成長させる第1ステップ;イオンを注入して前記第1薄膜内にイオン注入層を形成する第2ステップ;前記イオン注入層を基準に、前記第1薄膜を上部薄膜と下部薄膜とに分離する第3ステップ;及び、前記上部薄膜上に第2薄膜を成長させる第4ステップを含むことを特徴とする自立(Free‐Standing)基板の製造方法を提供し、反り及びクラックが発生することなく自立基板を製造することができ、異種基板と成長した自立基板とを分離するためのレーザー(Laser)分離工程等の追加的な工程を必要としない効果を有する。 (もっと読む)


【課題】クラックが入り難い高抵抗な窒化物半導体基板を提供する。
【解決手段】下地基板の表面に、第1の層Bと第2の層Fからなる窒化物半導体層1を形成し、その窒化物半導体層1を下地基板から分離して得られる直径40mm以上、厚さ200μm以上の自立した窒化物半導体基板10であって、第2の層Fは、その表面の面内の平均転位密度が1×103cm-2以上、1×108cm-2未満であると共に、電気抵抗率が0.02Ωcmより大きくなるように形成されており、第1の層Bは、第2の層Fよりも電気抵抗率が低くなるように形成されているものである。 (もっと読む)


【課題】高温条件下で行なわれるSiCエピタキシャル膜の成膜処理において、複数枚の基板上にわたって均一なSiCエピタキシャル膜を成膜することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】本実施の形態では、異なる第1のガス供給系と第2のガス供給系を設け、第1のガス供給系からアルゴン(Ar)ガス、四塩化珪素(SiCl)ガス、プロパン(C)ガスの一部および塩化水素(HCl)ガスを供給し、第2のガス供給系から残りのプロパン(C)ガスと水素(H)ガスを供給している。 (もっと読む)


【課題】GaN単結晶体を成長させる際および成長させたGaN単結晶体を基板状などに加工する際、ならびに基板状のGaN単結晶体上に少なくとも1層の半導体層を形成して半導体デバイスを製造する際に、クラックの発生が抑制されるGaN単結晶体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本GaN単結晶体10は、ウルツ型結晶構造を有し、30℃において、弾性定数C11が348GPa以上365GPa以下かつ弾性定数C13が90GPa以上98GPa以下、または、弾性定数C11が352GPa以上362GPa以下かつ弾性定数C13が86GPa以上93GPa以下であって、主面の面積が3cm2以上である。 (もっと読む)


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