【課題】熱伝導体の周囲の絶縁劣化による地絡電流の発生を防止し、かつボビンの劣化によるバルブの脱落を防止した無電極放電灯装置を提供する。
【解決手段】誘導コイル１２は、高周波電源により高周波電力が供給され、透光性材料により形成され放電ガスが封入されたバルブ内の放電ガスに高周波電磁界を作用させて点灯させる。誘導コイル１２は、バルブを支持しかつ誘導コイル１２の末端部分を高周波電源に接続する端子部１５を備えた合成樹脂製のボビン１１に巻装される。ボビン１１には誘導コイル１２で生じる熱を逃がすための導体からなる熱伝導体１４が挿入される。端子部１５は熱伝導体１４とはボビン１１の一部を介して配置されるとともに、誘導コイル１２の末端部分の間を絶縁する仕切部材１８を備える。仕切部材１８は、ボビン１１を形成している合成樹脂よりも絶縁劣化の早い合成樹脂により形成される。 （もっと読む）

【課題】冷却効果が大きく、長時間継続して使用することが可能なランプ光源装置。
【解決手段】放電ランプと、この放電ランプの周囲を一定方向に光を反射するリフレクタと、このリフレクタの開口端に設け光を導く光放出開口部と、この光放出開口部の周囲を覆うメッシュ状の開口部と、該リフレクタとメッシュ状開口部で囲まれた空間を密閉空間にするとともに光放出開口部を塞ぐように設けた透明保護板と、前記メッシュ状の開口部から前記密閉空間に冷却風を封入する第１のファンと、この第１の冷却ファンの吸気口を覆うエアーフィルタと、前記リフレクタの外周を冷却する第２の冷却ファンとを有することを特徴とする。これらによって、ランプ光源装置のリフレクタに塵芥を付着させずにエアーフィルタに付着する塵埃を容易に除去することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】車両ヘッドランプを改良する。
【解決手段】電気ヘッドランプは熱伝導性のバックプレート１２を有しており、バックプレートには支持ボード１４が位置決めされている。支持ボードは、第１の側１６と、第２の側１８と、支持ボードを配置するためのボード位置合わせ領域２０とを有している。ボードは、バックプレートに形成された位置合わせ領域を有しており、これらの位置合わせ領域は支持ボードの第２の側に形成された凹所２０ｂと協働する。ＬＥＤ２４の配列２２が支持ボードの第１の側に取り付けられており、ＬＥＤは支持ボードに対して垂直に指している。レンズ２８は、個々のＬＥＤによって放出された光を受け取るための入力面３０と、ＬＥＤからの光を好適なパターンで方向付けるための出力面３２とを有している。カバー３４は、個々のＬＥＤと、レンズとを包囲している。 （もっと読む）

【課題】 従来技術の欠点を無くし、ＬＥＤ光源の自動車用途を広げることである。
【解決手段】 中心軸線１８を備えるキャビティを画定する内側壁１６により包囲されたベース部１４を有する支持体１２を含み、複数のＬＥＤ光源２０が内側壁１６により支持され、全体的に、光を中心軸線１８に配向するように方向付けされる。中心軸線１８の周囲には中央部材２２が位置決めされ、ＬＥＤ光源２０から受けた光を途中で遮断し、次いで全体的に中心軸線１８と平行な方向２３に反射するべく形状付けられ且つ位置決めした第１反射面２４を有する。各ＬＥＤ光源２０に隣り合って位置付けた１つ以上の光学ガイド２６が、光を中心部材２２に向けて配向する内側反射面２８を有する。 （もっと読む）

【課題】 従来の上述した欠点を解決することであり、解決しようとする他の課題は、ＬＥＤ光源の自動車用途を広げることである。
【解決手段】 隆起した切頭円錐状中央部１４を外側リム１６が取り囲む、実質的に凹形のヒートシンク１２を有するＬＥＤランプ１０の前記切頭円錐状中央部１４にサイドエミットＬＥＤ１８が取り付けられる。切頭円錐状中央部１４と、外側リム１６との間には、外側面２２及び内側面２４を有する円周方向平坦領域２０が形成される。外側面２２にはカバー２６が、このカバー２６と切頭円錐状中央部１４との間に容積部分２８が画定される様式下に、切頭円錐状中央部１４に固定される。実施例ではカバー２６は円周方向フランジ３６を有し、この円周方向フランジ３６が両面テープ３８によって外側面２２に固定される。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤを有する照明装置の単位時間当たりの温度上昇率を抑える装置を提供する。
【解決手段】 照明装置３１は、ＬＥＤチップ３１１を有する発光部３１０と、ＬＥＤチップ３１１の発した光を一定方向に反射し、発光部３１０と接触する部分から、ＬＥＤチップ３１１の発光による熱の伝達を受ける反射及び放熱部３２０を備える。発光部３１０は、ＬＥＤチップ３１１、リードフレーム３１３、及びパッケージ３１２を有する。ＬＥＤチップ３１１はリードフレーム３１３を介して供給される電力により、発光及び発熱する。パッケージ３１２は、ＬＥＤチップ３１１の発した光を放出し、反射及び放熱部３２０と接触する部分を有する。パッケージ３１２は、円柱形状部３１２ａと、半球体形状部３１２ｂから構成される。半球体形状部３１２ｂは、ＬＥＤチップ３１１の発した光を放出する。円柱形状部３１２ａの側面、底面の少なくとも一方で反射及び放熱部３２０と接触する。 （もっと読む）

本発明は、導電性ヒートシンク（１８）およびヒートシンクの一端に取り付けられたＬＥＤ（１４）を含む高出力ＬＥＤの電気光学組立体（４０）を提供する。ＬＥＤ（１４）は、ヒートシンク（１８）と電気的に係合する。組立体（４０）は、ヒートシンクの他端に取り付けられた反射器（１２）も含む。反射器とヒートシンクの間に絶縁性の接合材料（１９）が与えられる。組立体（４０）は、反射器（１２）を通って延在する導電性結合ピン（１５）をさらに含み、このピンが、ＬＥＤ（１４）へピン（１５）を電気的に結合する電気的係合（１６）および反射器と導電性係合している。最後に、スリーブ（３２）が電気絶縁塗料（３４）でコーティングされている電気的スリーブ組立体（３０）が、ＬＥＤ電気光学組立体に与えられる。
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【課題】 発熱に対する問題を起こさずに、高密度のＬＥＤの配列を提供する。
【解決手段】 単位面積当たりＸ個のＬＥＤの密度を呈することが可能な本発明の高密度ＬＥＤ配列（１０）は単位面積当たりＸ/２個のＬＥＤ（１８）及び、前記ＬＥＤと共に配列された単位面積当たりＸ/２個の開口（２０）を備える第１プリント回路基板（１２）を備える。第２プリント回路基板（２２）は第１プリント回路基板（１２）から間隔を開けて配置され、単位面積当たりＸ/２個のＬＥＤ（２８）を備える。第２プリント回路基板上のＬＥＤ（２８）は第１プリント回路基板の開口（２０）と整列させられる。第２プリント回路基板（２２）上のＬＥＤ（２８）の各々は関連する光ファイバー（３０）を備えてもよく、光ガイド（３０）の各々は第１プリント回路基板の開口（２０）を通って拡張する。第１プリント回路基板上に取付けられたＬＥＤの各々は関連する光ファイバーを備えてもよく、光ガイドは光を遠隔の場所に向けるために束ねられてもよい。 （もっと読む）

【課題】機能が高められ、優れた熱放散を有するＬＥＤ光源を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ光源１０は、ベース１４を有するハウジング１２を備える。実質上円筒状のコア１６はベース１４から突出し、複数の管１８に囲まれる。コア１６及びベース１４は、縦軸線１９の周りに配置される。ベース１４内の回路基板２０はＬＥＤ２２を支持する。各ＬＥＤ２２は、管１８の一つと一対一関係でコア１６の一端部に配置される。ヒートシンク２５は、回路基板２０と熱伝達関係で配置される。第１リフレクター２６は、コア１６の他端部に取り付けられる。ＬＥＤ２２が発する光を該源からリフレクター２６へと向けるため、管１８の内部に高反射性材料がめっきされる。一実施形態において、各管１８には、光ガイド３０が嵌め込まれ、各光ガイド３０は、ＬＥＤ２２の一つのすぐ上の位置からリフレクター２６付近へと延びる。 （もっと読む）

【課題】 放熱機能を改善したバックライトアセンブリを提供する。また、そのバックライトアセンブリを備えた表示装置を提供する。
【解決手段】 本発明は放熱構造を改善したバックライトアセンブリ及びそれを備えた表示装置に関する。本発明によるバックライトアセンブリは、光を供給する複数のランプと、複数のランプを収納する固定部材とを備える。固定部材のエッジ付近に突出した隔離部材は、光が射出する内部空間を固定部材に区画し、隔離部材は、ランプの電極部を内部空間から隔離する。 （もっと読む）