【課題】トレンチ幅が照明光の波長と同程度の高アスペクト比のトレンチの深さを測定できるトレンチ深さ測定装置を実現する。
【解決手段】照明光学系は、ライン状の照明ビームを発生する光源装置１〜４及びライン状の照明ビームを前記試料に向けて投射する対物レンズ６を有し、光源装置と対物レンズとの間の瞳位置にトレンチの長手方向と平行なライン状の瞳パターンを形成する。ライン状の瞳パターンは対物レンズを介してトレンチが形成されている試料表面７にトレンチと交差するようにライン状の照明エリアを形成する。また、照明光として直線偏光した照明光を用い、その電界ベクトルの方向は、トレンチの長手方向に対してほぼ平行に設定する。直線偏光した照明光の電界ベクトルの方向をトレンチの長手方向に設定することにより、トレンチにおける光損失が減少し、トレンチの内部に照明光を進入させることでき、高精度な深さ測定が可能になる。 （もっと読む）

【課題】刻印試験を短時間で行うこと。
【解決手段】刻印装置１は、鋼片製品を固定する製品固定部２と、刻印試験を行うための鋼片製品と同種の鋼片試料を固定する試料固定部３と、製品固定部２および試料固定部３にそれぞれ固定された鋼片製品および鋼片試料に刻印ピン４ｂを押圧することによって鋼片製品および鋼片試料の表面に刻印を付与する刻印付与部４と、を備える。このような構成によれば、刻印試験を行う際、製造ラインに製品が搬送されてくるまで待機する必要がなくなるので、刻印試験を短時間で行うことができる。 （もっと読む）

【課題】エッチング実行中にレジスト膜厚の影響を除去し、高い精度で孔深さや段差を算出する。
【解決手段】所定波長幅の光を試料５０に照射して、孔５２の底面や基板５１上面等で反射する光の干渉を含む光を分光ユニット２５により分光検出する。データ処理部３０では分光スペクトルから光源２１の発光スペクトルの影響等を除去した干渉スペクトルを求め、これをフーリエ変換して得られるピークの間隔から孔深さや膜厚等を算出する。チョッパ１０３は外部参照面１０４で反射した外部参照光を周期的に遮断・通過させるため、データ処理部３０では外部参照光ありのデータとなしのデータとが得られる。例えば、レジスト層５３が厚い間は、より高分解能である外部参照光なしのデータに基づいて孔深さ等を算出し、エッチングが進行してレジスト層５３が薄くなると、外乱の影響を受けにくい外部参照光ありのデータに基づいて孔深さ等を算出する。 （もっと読む）

【課題】光学素子の欠陥を簡便に発見、測定することのできる欠陥計測方法を提供する。
【解決手段】第一の観点に係る欠陥計測方法は、測定対象に光源から光を照射し、収束光にして測定対象に入射し、測定対象又は光源を、収束光の焦点が測定対象の一方の面から他方の面に至るまで移動させ、測定対象の一方の面と測定対象中に存在した欠陥との間の距離を計測し、距離に測定対象の屈折率を乗じた値を求め、一方の面からの前記欠陥の深さを計算する。 （もっと読む）

【課題】基板に形成された凹部の形状を、非破壊、非接触にて検査する技術を提供する。
【解決手段】基板検査装置１００は貫通ビアＷＨ（凹部）が形成されている基板Ｗを検査する。基板検査装置１００は、ポンプ光の照射に応じて、基板Ｗに向けてテラヘルツ波を照射する照射部１２と、プローブ光の照射に応じて、基板Ｗを透過したテラヘルツ波の電場強度を検出する検出部１３と、テラヘルツ波が基板Ｗの貫通ビア形成領域を透過する透過時間と平坦領域を透過する透過時間との時間差を取得する時間差取得部２４と、該時間差に基づいて貫通ビアＷＨの深度を算出するビア深度算出部２６とを備える。また、基板検査装置１００は、ビア深度算出部２６により算出した貫通ビアＷＨの算出深度と、干渉法を利用する深度測定装置１６によって測定した貫通ビアＷＨの実測深度とに基づいて、貫通ビアＷＨの形状を示す形状指標値を取得する形状指標取得部２７を備える。 （もっと読む）

【課題】試料表面の変位量が大きくても、フェーズラッピングの問題が生ずることなく、試料の微細な表面形状を高分解能で測定できる形状測定装置を実現する。
【解決手段】白色光源から出射した照明光は、入射光をシャーリングする第１の光路と入射光に対して可変光路長ないし可変位相量を導入してフリンジスキャンを行う第２の光路とを有する干渉光学系及び対物レンズを経て試料に入射する。試料上には、シャーリングされた参照ビームにより形成される第１の照明領域とフリンジスキャンされた測定ビームにより形成される第２の照明領域が形成される。第１及び第２の照明領域から出射した反射光は、対物レンズ及び干渉光学系を介して２次元撮像装置に入射し、２つの照明領域の画像が合成された干渉画像が形成される。フリンジスキャンにより、２つの画像を構成する反射光間に白色干渉が発生し、干渉信号を検出することで、試料の形状又は孔の深さが測定される。 （もっと読む）

【課題】溶接部の溶け込み深さを直接測定することで、溶接部の品質の評価を高精度に行うレーザ溶接装置及びレーザ溶接方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、レーザ光で溶接部を溶接するレーザ溶接装置であって、前記レーザ光を照射するレーザ出力手段と、前記レーザ光と波長の異なる光である物体光を前記溶接部に照射すると共に前記溶接部で反射した前記物体光から前記溶接部の溶け込み深さを測定する光干渉計と、前記レーザ出力手段からの前記レーザ光と前記光干渉計からの前記物体光とを同軸にして前記溶接部に照射する光学部材と、測定した前記溶接部の溶け込み深さに基づいて前記溶接部の良否を評価する評価手段と、を備え、前記溶接部における前記物体光のスポット径が前記レーザ光のスポット径よりも大きいことを特徴とするレーザ溶接装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】歪みの測定対象物の種類を大幅に拡大することができる歪検出用光ファイバコードを提供する。
【解決手段】測定対象物２の歪み２Ａを検出する歪検出センサとして用いられる歪検出用光ファイバコード１であって、光ファイバ１０と、この光ファイバ１０を有する光ファイバ素線１３の周囲を被覆し、この光ファイバ１０の引張弾性係数よりも小さな引張弾性係数の被覆部１１とを有する。 （もっと読む）