【解決手段】 熱検出構造の製作に使用する方法は、その導電接点への電気的接続部の形成に使用するためにその接触領域（即ち、熱検出材料の露出面）を改質する段階を含んでいる。例えば、熱検出材料は、酸化バナジウムであり、その場合には改質は、不活性ガスイオンを使用して、接触領域にバックスパッタリングを施すことにより行われる。導電接点に対する電気的接続部の形成は、導体材料を、少なくとも改質された接触領域に接触させて設ける段階を含んでいる。 （もっと読む）

電熱フィードバックを利用して、熱放射線センサアセンブリ中の画素のボロメーター形検出要素と環境の間の、その要素の機械的支持構造体と電気インタコネクタによる熱伝導をゼロにして、主として光子線による熱伝導を制限する。バイポーラトランジスタ増幅器の回路の加熱作用によって中間ステージの温度を調節して、機械的支持構造体と電気インタコネクト構造体を通過する温度をゼロにして、電磁線センサの断熱、応答度及び感度を大きく改善する電熱フィードバックによって、機械的支持構造体と電気読み出しインタコネクト構造体に関連する熱伝導をゼロにすることができる。
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センサに関連する電子回路を含む、赤外線検出ピクセルのための単層を有する熱センサ構造。電子回路は小さい範囲に置かれ、そのため、ピクセル用電子回路が無い層と比べても、ピクセルが配置される範囲に対しての電子回路の影響は少ない。その層は、シリコンに対してのアクセス・ビアがあるため、基板に対しての付着が構造的に制限され、それにより基板に対して熱的に隔離される。更に、これは、単層の下の基板からシリコンが除去されて形成されたピットにより隔離される。熱センサは、多数のピクセルを含むアレイを有することができ、ピクセルおよび電子回路のための単層を有する。

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【課題】分光学的な設計によって赤外線吸収率を高めるとともに、熱による応力によるセンサの変形を防止できる２層構造のボロメータ型赤外線センサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のボロメータ型赤外線センサは、前記検出回路基板上部の反射金属層を含む下部層と、前記下部層上に存在し赤外線を共鳴吸収する空胴と、前記空胴上に存在し前記ピクセルの中央部を横切る切断部が形成された吸収透過層と前記吸収透過層の上、下部面を覆うボロメータ層が存在するサンドウィッチ構造の上部層と、前記ピクセルのエッジに位置し前記上部層を支持するとともに電極としての機能を果たすアンカーを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

赤外撮像カメラは、外部の場面からの赤外エネルギを収集するための集束光学系と、赤外エネルギを検出するように配置された非冷却非遮蔽検出器とを含む。カメラの温度応答の近似とともに内部温度を感知することにより、検出器で受けた赤外エネルギがカメラの視野内の対象のための温度測定として使用することを可能にする時間変動較正を与える。 （もっと読む）