【課題】 測定対象物に密着させて設置可能であると共に、部分的に密着度が異なっていても表面温度を正確に測定可能である温度センサを提供すること。
【解決手段】 測定対象物Ｂ上に設置される赤外線吸収膜２と、該赤外線吸収膜２上に互いに間隔を空けて複数設置された感熱素子３と、感熱素子３に接続された配線４と、を備えている。これにより、赤外線吸収膜２が設置された測定対象物Ｂの表面から放射される赤外線を点ではなく面として赤外線吸収膜２が吸収すると共に、その発熱を赤外線吸収膜２上に複数分布した感熱素子３で検出することで、設置表面の平均温度又は設置表面の温度分布を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】 赤外線検知用と温度補償用との感熱素子間で高い温度差分が得られると共に小型化が可能で、安価な構造を有している赤外線センサを提供すること。
【解決手段】 絶縁性フィルム２と、該絶縁性フィルム２の一方の面に互いに離間させて設けられた第１の感熱素子３Ａ及び第２の感熱素子３Ｂと、絶縁性フィルム２の一方の面に形成され第１の感熱素子３Ａ及び第２の感熱素子３Ｂに別々に接続された複数対の導電性の配線膜４と、第１の感熱素子３Ａに対向して絶縁性フィルム２の他方の面に設けられた赤外線吸収膜５と、第２の感熱素子３Ｂに対向して絶縁性フィルム２の他方の面に設けられた赤外線反射膜６と、を備えている。 （もっと読む）

本電磁波検出装置は、検出した放射線が表すそれぞれの電流（Ｉｍ）を供給する放射線（ＩＲ）検出画素（１０）と、前記画素と接続し、前記画素（１０）が供給する電流を伝送する列（１２）と、伝送列（１２）と接続し、前記画素（１０）が供給する電流を処理する電気モジュール（１４）とを備える。各画素（１０）は、ボロメータ検出器（２０）へのバイアス電圧印加手段（２２）に直列接続しているボロメータ検出器（２０）を含む検出回路（１８）を備え、伝送列（１２）から処理モジュールが（１４）に供給される電流を調節する。装置はさらに、ボロメータ検出器（２０）へバイアス電流を印加し、伝送列（１２）から処理電気モジュール（１４）に供給される電流を調節するバイアス電流印加回路（３４）を有し、前記バイアス電流印可回路（３４）は、検出回路（１８）とは異なり、ボロメータ検出器（２０）とバイアス電圧印加手段（２２）との間に位置する検出回路（１８）の点（３６）でボロメータ検出器（２０）に接続する。 （もっと読む）

【課題】 温度センサにおいて、軽量かつ薄型で取付性及び耐振性に優れていると共に多少の位置ずれでも正確な温度測定を可能にすること。
【解決手段】 第１の絶縁性フィルム２Ａと、第１の絶縁性フィルム２Ａ上に設けられた感熱素子３と、第１の絶縁性フィルム２Ａ上にパターン形成され感熱素子３に接続された導電性の配線膜４と、感熱素子３の直上に第２の絶縁性フィルム２Ｂを介して積層された赤外線吸収膜５と、を備えている。これにより、全体が複数膜の積層で構成されたフィルム状又はテープ状とされ、軽量かつ薄型で柔軟性を有し、狭いスペースや湾曲したスペース等の多様な箇所に容易に取付が可能である。 （もっと読む）

本発明は、電磁放射測定のための超小型電子装置に関し、超小型電子装置は、少なくとも1つのボロメータ等の電磁放射検出器(102)と、積分時間中に、検出器により放出された前記電流によって振幅および周波数が変化する、一連のパルス状の第1の信号(S₁)を出力するための積分コンデンサ(112、212、312)を形成する手段を備える積分手段(110、210、310)と、第2の信号(S₂)を発するための、前記第1の信号を制御する手段(120、220、320)とを備え、前記制御手段が、積分時間中に検出された前記第1の信号の各パルスを計数して、所定パルス数Nに達したときに計数終了を示すための計数手段(140、240)を備え、積分終了時間に達して、前記計数手段が所定パルス数Nを計数または算出したときに、第1の信号の振幅に応じた、または第1の信号の振幅に等しい第2の振幅信号を発するために制御手段が実行される、超小型電子装置。
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赤外放射を検出するための装置であって、放射を検出するためのボロメーターのアレイと、各ボロメーターを読み取るために、ボロメーターを通して電流を流すためにあらかじめ設定された電圧でボロメーターにバイアスを印加することができる回路構成、共通モード電流を生成することができる回路構成、及びボロメーターを流れる電流と共通モード電流との間の差を積分することができる回路構成を有する信号成形回路構成とを備える装置を提供する。装置は、ボロメーターの抵抗値をボロメーターのオフセットによって決まるあらかじめ設定された量だけ変更するために、各ボロメーターに電流を注入することができる補正回路構成を備え、電流の注入はボロメーターの読み取りバイアス印加の前に実行され、変更はボロメーターの抵抗値が温度の関数として変化する方向に従って実行される。補正回路構成は、ボロメーターの抵抗値を共通の値に向けて変更することができる。
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【課題】信号読出し回路部の電気的絶縁における信頼性を確保しつつ、高速応答が可能で高感度な赤外線撮像素子を提供する。
【解決手段】この発明に係る赤外線撮像素子は、半導体基板上に配置された複数の画素と画素からの電気信号を読み出す回路とを半導体基板上に有する熱型の赤外線撮像素子であって、画素はプレーナー型のシリコンｐｎ接合ダイオードによって温度を検出する検出部と検出部を半導体基板より離して保持する支持体とｐｎ接合ダイオードと回路とを結線する配線とを備えた画素を有し、ｐｎ接合ダイオードを構成するｐ型あるいはｎ型の半導体層のうちで、一方の半導体層よりも広い領域を持つ他方の半導体層の厚みが、一方と他方の半導体層同士が重ならない部分において、重なっている部分よりも薄いことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】バルキネスの点から見て改善した新規な検出デバイスを提供する。
【解決手段】
熱撮像マイクロ電子デバイスであって、
−支持体(200)と、
−前記支持体上に形成される電子コンポーネントを相互接続するための複数の金属レベル(M₁、…、M₅、M₆)と、
−前記支持体上に形成され、各々が放射エネルギーを吸収し、且つ前記吸収した放射エネルギーに応じて1つ以上の電気信号を供給できる膜(210)を含む熱検出器アレイ、及び前記膜からの電気信号を読み出す、前記支持体に集積される読み出し手段と、
を備え、
前記検出器の少なくとも数個は、前記膜に対向して形成される少なくとも1つの積分キャパシタ(C_I)を有する積分器を備えた読み出し手段を有し、
前記キャパシタは、前記複数の相互接続金属レベル(M₁、…、M₅、M₆)の所与の相互接続金属レベルにおいて作成される少なくとも1つの上側プレート(244)有することを特徴とする、熱撮像マイクロ電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】 温度センサにおいて、測定対象物との密着度が不足した状態でも正確に測温可能であると共に、測定対象物に対する設置状態の変化も検知すること。
【解決手段】 測定対象物に取り付けられて該測定対象物の温度を測定する温度センサ１であって、測定対象物から放射される赤外線を受光して測定対象物の温度を検出する第１のセンサ素子２と、測定対象物に接触状態とされると共に測定対象物から放射される赤外線を遮光する熱伝導部３を介して測定対象物から伝わる熱から測定対象物の温度を検出する第２のセンサ素子４と、第１のセンサ素子２と第２のセンサ素子４とを収納すると共に測定対象物に取り付けられる筐体５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】安価に製造することができる赤外線検出器及び当該赤外線検出器を組み込んだデバイス製造装置の提供。
【解決手段】赤外線を透過する窓材と、感熱抵抗体が梁によって基板から浮いた状態で支持されてなる赤外線検出素子と、前記赤外線検出素子を気密状態で封止可能な密封容器と、前記赤外線検出素子と外部回路とを接続するための端子と、前記密封容器の内外を繋ぐ、閉じられていない排気管と、を少なくとも備える赤外線検出器であって、前記赤外線検出器は、デバイス製造装置のチャンバ内の、試料を望む位置に配置され、前記試料から放射され、入射光学系により集光された赤外線を検出して当該試料の表面温度を測定するために使用され、前記チャンバが真空引きされる際に、前記排気管を介して前記密封容器内も真空引きされる。 （もっと読む）