【課題】 環境温度等の変化によるドリフトや長期使用に伴う感度の劣化、光学系の汚れが生じたとしても、測温用赤外線検出器の出力値を高精度に校正して所定の温度分布の計測精度を著しく向上できる放射温度計を提供する。
【解決手段】 測定対象物が放射する赤外線を受光し、その受光赤外線の温度に応じて抵抗値又は電圧値が変化するサーミスタボロメータ型赤外線検出素子３１からなる測温用赤外線検出器３の視野を断続的に遮断・開放するシャッター５の移動経路上に、自己発熱がなく、かつ、シャッター５が放射する赤外線を直接に受光し、その受光赤外線の温度から該シャッター５の表面温度を非接触で計測する補償用赤外線検出器６を設け、この補償用赤外線検出器６の計測出力値により測温用赤外線検出器３の出力値を校正するように構成している。
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【課題】 真空パッケージ内の真空度の低下を的確かつリアルタイムに検知し得て、検出感度の校正や素子交換の必要性の有無判断などを容易かつ適正に行うことができる赤外線検出器を提供する。
【解決手段】 真空パッケージ５の内部に、赤外線を受光して抵抗値又は電圧値の変化として出力するもので、かつ、その検出感度が真空パッケージ５内の真空度に依存するブリッジ構造のサーミスタボロメータ又はサーモパイル型赤外線検出素子９からなる熱型検出器６を実装するとともに、この熱型検出器６の近傍位置に、その検出感度が真空度に依存しない又は依存度の小さいダイヤフラム構造のサーモパイルからなる補償用赤外線検出素子７を実装し、この補償用赤外線検出素子７の検出感度と熱型検出器６の検出感度との差に基づいて真空パッケージ５内の真空度の変化を検出するように構成している。
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【課題】被検知体の表面温度を正確に検出し、被検知体の表面温度を短時間に、かつ正確に計測することができる非接触温度センサを提供すること。
【解決手段】非接触温度センサは、開口部２１ａから入射した赤外線を導く導光部を有する保持体２１と、該保持体２１の導光部の他端開口部に配置した樹脂フィルム２３と、該樹脂フィルム２３の背後に空間を設けるための空間部が形成され保持体２１に取り付けられる蓋部材２９と、樹脂フィルム２３の空間部側に配置され、開口部２１ａから入射する赤外線を検知する赤外線検知用感熱素子２５と、空間部の空間内以外の保持体２１の表面または内部に配置され保持体２１の温度を検知する温度補償用感熱素子２６，２７とからなる。 （もっと読む）

【課題】ユーザが感度の設定を切り替えなくても、高い温度分解能と広い温度測定範囲とを同時に実現できる熱型赤外線撮像装置及びその動作方法の提供。
【解決手段】ボロメータが配置された画素が二次元に配列された赤外線検出部と、各ボロメータの信号を水平シフトレジスタ及び垂直シフトレジスタのスイッチ動作によって順次読み出し、読み出した信号を積分回路で積分して出力する信号処理部とを少なくとも備え、上記信号処理部を、スイッチ動作に連動して、所定のパターンに従って画素毎に感度（例えば、ボロメータに印加する電圧や積分回路内のコンデンサの容量、積分時間など）を設定可能に構成し、複数の画素を、温度測定範囲が狭く温度分解能が高い高感度画素１５と、高感度画素１５よりも温度測定範囲が広く温度分解能が低い低感度画素１６などの、感度の設定が異なる複数種類の画素に分類する。 （もっと読む）

本発明は、各々の第１の基板（１１０）内の断熱テーブル（１１００）上に形成される第１（１１２０、１１２５）及び第２の温度感知素子を有する熱センサを提供する。
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【課題】シリコン／ゲルマニウム（ＳｉＧｅ）超格子温度センサをその製造方法とともに提供する。
【解決手段】上記製造方法では、第１のシリコン基板に能動ＣＭＯＳ素子を形成するとともに、第２のＳＯＩ（Si-on-insulator）基板上にＳｉＧｅ超格子構造を形成する。次に、第１の基板を第２の基板に貼り合わせて、貼り合わせ基板を形成する。そして、ＳｉＧｅ超格子構造とＣＭＯＳ素子とを接続する電気接続配線を形成し、ＳｉＧｅ超格子構造と貼り合わせ基板との間に空洞を形成する。 （もっと読む）

【課題】 検出素子の支持体としてマイクロエアブリッジ構造体を有し、感度の向上、特性劣化の改善、チッピング不良の改善を図った熱型赤外線検出装置、およびその製造方法を得る。
【解決手段】 熱型赤外線検出装置のセンサ部は、ＳＯＩ基板２７上にＩＣＰドライエッチングプロセスによってマイクロエアブリッジ構造体１１を形成し、その活性領域１２に複数のｐｎ接合ダイオードからなる半導体ダイオード部１８を形成し、その上面に金属反射膜１５および赤外線吸収層１４を順に設ける。前記金属反射膜１５は、ｐｎ接合ダイオードの特性劣化の改善のためのアニール時の発熱体として用いると共に、照射赤外線を前記赤外線吸収層１３に集光して感度を高める反射膜としても使用する。また前記センサ部を有するウェハの切断線上の配線には基板内部に設けた拡散抵抗配線３３、３４を用い、金属薄膜による配線を追放することで切断時のチッピング不良を解決する。 （もっと読む）

【課題】高感度かつ低雑音の温度センサおよびそれを用いた赤外線固体撮像装置を提供する。
【解決手段】温度センサ１０３は、半導体層１０と、半導体層１０に形成された互いに接するｐ型不純物領域１２およびｎ型不純物領域１１をそれぞれが有する複数のダイオード１０５とを備える。ｐ型不純物領域１２とｎ型不純物領域１１との接合部であるｐｎ接合は、ｐ型不純物領域１２がｎ型不純物領域１１側へ突き出した部分の先端部のｐｎ接合部分と、ｎ型不純物領域１１がｐ型不純物領域１２側へ突き出した部分の先端部のｐｎ接合部分とを有している。 （もっと読む）

【課題】応答速度の高速化を図れ、且つ、温度検知部の受光効率および感度の低下を抑制することができる赤外線センサを提供する。
【解決手段】ベース基板１と、赤外線を吸収するとともに該吸収による温度変化を検知する温度検知部３と、温度検知部３がベース基板１の一表面から離間して配置されるように温度検知部３を支持して温度検知部３とベース基板１とを熱絶縁する断熱部４と、温度検知部３におけるベース基板１側とは反対側に配置された受光レンズ２０とを備える。温度検知部３は、ベース基板１の厚み方向に直交する面内で２次元アレイ状に配列された複数のボロメータ形のセンシングエレメントからなる温度検知素子３ａを有し、全ての温度検知素子３ａを直列接続してある。受光レンズ２０は、各温度検知素子３ａに各別に赤外線を収束させるように２次元アレイ状に配列された複数のレンズ小体２１を有する。 （もっと読む）

【課題】高性能化を図れる赤外線センサを提供する。
【解決手段】ベース基板１と、赤外線を吸収するとともに該吸収による温度変化を検知する温度検知部３と、温度検知部３がベース基板１の一表面から離間して配置されるように温度検知部３を支持して温度検知部３とベース基板１とを熱絶縁する断熱部４とを備える。断熱部４は、ベース基板１の上記一表面から離間して配置されベース基板１側とは反対側に温度検知部３が形成される支持部４１と、支持部４１とベース基板１とを連結した脚部４２，４２とを有する。断熱部４は、支持部４１および脚部４２，４２が多孔質材料により形成されており、支持部４１に、当該支持部４１の厚み方向に貫通する複数の空孔４１ｂが形成されている。 （もっと読む）