【課題】 温度センサにおいて、回路基板上の電子部品から離間して実装されても高精度に該電子部品の温度測定が可能にすること。
【解決手段】 回路基板上の電子部品から離間して回路基板上に実装され電子部品の温度を測定する温度センサ１であって、チップ状の基体３と、該基体３の表面にサーミスタ薄膜４で別々に形成された基準部５及び検出部６と、基体３に形成され基準部５及び検出部６にそれぞれ接続された複数の電極９と、を備え、基準部５が、遮光膜７で覆われ、検出部６が、回路基板上に実装された状態で電子部品から放射される赤外線を透明部材８を介して検出可能とされている。 （もっと読む）

【課題】容易に実施でき、かつ費用のかからない産業化可能な製造方法を用いて、良好な感度を有し、信号対雑音比の点で最適化された機能的なボロメータ検出器を実現する。
【解決手段】固着点によって基板に固定された断熱アームを用いて基板の上方に浮かされた膜（１）を装備したボロメータ検出器を製造するため設計された方法である。膜（１）は、少なくとも半導体性酸化鉄を含む塩基を備えた熱に敏感な薄層（９）を有する。この方法は、半導体性酸化鉄の薄層（９）の一部の鉄原子の酸化の程度を変更するために半導体性酸化鉄の薄層（９）の局所還元及び／又は酸化の工程を少なくとも含む。 （もっと読む）

方法は、１つ以上の検出器に関連する平均電流に基づき信号電流を決定する段階を含む。該方法は、前記信号電流に基づきストリップ電圧を決定する段階も含む。該方法は、さらに、前記ストリップ電圧でストリップ抵抗をバイアスする段階を含む。前記ストリップ抵抗のバイアスによりストリップ電流が生じる。該方法は、付加的に、検出器電圧で検出器アレイをバイアスする段階を含む。前記検出器アレイのバイアスにより検出器電流が生じる。該方法は、前記ストリップ電流と検出器電流とに基づき、シーンから入射する放射のレベルを決定する段階も含む。
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【課題】簡便な構成を用いて、検出精度を充分に確保でき、部品点数を削減でき、製造工程を簡便にすることができる赤外線センサを提供する。
【解決手段】赤外線を透過する材料からなる第１基板１と、信号処理回路を有し前記第１基板１に対向配置される第２基板２と、を備え、前記第１基板１は、前記第２基板２側を向く表面に形成された凹部１１と、前記凹部１１の底面から離間して配設された感熱膜１２と、前記感熱膜１２の外周に複数形成されるとともに該感熱膜１２の面方向に沿って延び、前記感熱膜１２と前記凹部１１の開口縁とを連結する梁部１３と、を備え、前記第２基板２は、前記第１基板１側を向く表面に形成されるとともに前記感熱膜１２に対向配置される反射膜２１を備え、前記第１基板１と前記第２基板２との間には、前記感熱膜１２と前記反射膜２１との間の距離Ｄを検出対象の波長λに対してλ／４に設定するスペーサ３が配置されている。 （もっと読む）

【課題】製造コストを削減するとともに、検出精度を充分に確保できる赤外線センサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板１の表面に形成された凹部２と、前記凹部２の底面に形成された反射膜３と、前記反射膜３の前記底面側とは反対側に、該反射膜３から離間して配設された感熱膜４と、前記感熱膜４の外周に複数形成されるとともに該感熱膜４の面方向に沿って延び、前記感熱膜４と前記凹部２の開口縁とを連結する梁部５と、を備え、前記感熱膜４と前記反射膜３との間の距離Ｄが、検出対象の波長λに対してλ／４に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

放射電磁エネルギーを検出するための光検出器が、光子トラップ（205, 305, 405, 605）内において少なくとも部分的に配置された少なくとも１つのボロメータナノワイヤ（100）を備える。該少なくとも１つのナノワイヤ（100）は、少なくともある黒く染められた表面（110）を有する。該黒く染められた表面は、遠赤外線光から可視光までの範囲に及ぶ放射電磁エネルギーを吸収するよう構成されている。
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本発明は、各基本検出微小部位が、関心対象の放射を感知する隔膜（２）を備えた微小検出器を含み、各基本検出微小部位が、基板（１）と、該放射を透過させる窓として使用される上部壁（５）と、側壁（４）とによって形成されるマイクロキャビティまたはマイクロカプセル内に設けられる複数の基本検出微小部位からなる電磁放射検出器であって、隔膜（２）が、導電層（１７）を含む少なくとも２つの支持アーム（６）によって基板（１）の上方に懸垂され、アーム（６）の端部が、側壁（４）内に固定される電磁放射検出器に関する。
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【課題】抵抗型イメージングボロメータ１４０を具備した赤外線放射検出用デバイスを提供する。
【解決手段】本発明によれば、このデバイスは、ボロメータ１４０の電気抵抗の基準値に対するボロメータ１４０の電気抵抗のドリフトを測定する測定手段１６，３８；１６，２４，３８；１６，１４０；１６，２４と、ドリフトの影響を補正する補正手段３４又は抵抗のドリフトを補正する補正手段とを具備する。ボロメータ１４０の電気抵抗の基準値は、ボロメータ１４０の所定の動作条件に対応する。 （もっと読む）

本発明は赤外線検出デバイスに関するものであり、赤外線検出デバイスは、基材と、前記赤外線を検出するための素子の少なくとも1つの行からなり、それぞれの素子が抵抗型イメージングボロメータ(14)を備え、前記基材の上に形成されるマトリックス(12)と、マトリックスのボロメータを読み取るための手段(18)と、基材の少なくとも1つの点において温度を測定するための手段(22)と、それぞれのボロメータ(14)から形成される信号を、基材の少なくとも1つの点において測定された温度に基づいて補正するための手段(26)とを備える。補正手段(26)は、前記信号の温度挙動の所定の物理的モデルを使ってイメージングボロメータ(14)から形成される当該信号を補正することができる。
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【課題】温度検出部が空洞部を介して中空に保持される第１素子と温度検出部が残存する犠牲層上に配設される第２素子とを備える構造において、第２素子の温度検出部の温度を正確に基板に追従させ、かつ、犠牲層の除去時の不具合を未然に防止することができる熱型赤外線検出器及びその製造方法の提供。
【解決手段】赤外線を検出する第１素子１ａと環境温度を補正する第２素子１ｂとが回路基板２上に形成される熱型赤外線検出器において、第１素子１ａの温度検出部１４は、空洞部１５により回路基板２から熱的に分離され、第２素子１ｂの温度検出部１４は、空洞部に残存するダイアモンドライクカーボンからなる第１犠牲層５上に形成され、第１犠牲層５により回路基板２と熱的に接続され、温度検出部１４の出力信号が電極配線９を介して読出回路２ａに伝達され、該読出回路２ａで出力信号の差分が検出される。 （もっと読む）