本発明は、サーマルカメラに関する。ここでこのサーマルカメラは、少なくとも１つの赤外線検出器と少なくとも１つの調整装置とを有しており、当該調整装置は、サーマルカメラの作動に必要な制御電圧および／または給電電圧を供給する。構成部品コストを低減させつつ、電子回路の温度誘導ドリフトを補償することができるサーマルカメラを提供するために、このサーマルカメラに記憶手段を設けることを提案する。この記憶手段内には少なくとも１つの温度依存特性曲線が格納されており、このサーマルカメラは、少なくとも１つの調整装置の温度誘導されたドリフトを、この特性曲線に基づいて自動的に補償する。さらに本発明は、このようなサーマルカメラの作動方法に関する。 （もっと読む）

赤外線測定装置（１）において、赤外線を検出する少なくとも１つのセンサエレメント（２９）が設けられており、該少なくとも１つのセンサエレメント（２９）は、該センサエレメントに入射する放射に依存した出力信号（１２）を生成する。所定の入射に対する出力信号（１２）は、積分時間によって変化可能である。少なくとも１つのセンサエレメント（２９）における目下の温度が検出され、該温度は、出力信号（１２）ないし少なくとも１つのセンサエレメント（２９）の感度に対する温度変化の影響が補償されるように積分時間を変化するために使用される。
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【課題】抵抗型イメージングボロメータを具備する赤外放射を検出する装置、そのボロメータのアレイを具備するシステム、及びそのシステムに統合されるイメージングボロメータを読み出すための方法
【解決手段】赤外放射を検出するためのこの装置は、ボロメータの抵抗を測定するための回路（２２）に電気的に接続されるよう意図された抵抗型イメージングボロメータ（１０２）を具備する。それは、ボロメータに電流を注入することによってイメージングボロメータ（１４）の抵抗を制御する手段（３２）を具備する。 （もっと読む）

【課題】鍋からの放射される赤外線により温度検知する炊飯器において、第１の温度検知手段と第２の温度検知手段を効率よく使用することで経年変化（部品劣化）を抑えること。
【解決手段】鍋から放射される赤外線を遮蔽する遮蔽板を可動式にして、鍋からの赤外線を遮断する対象となる温度検知手段を、２つある温度検知手段の片方に自在に切り換えることを可能にした。 （もっと読む）

本発明は、温度に依存した可変抵抗器(R)を有する電磁放射測定要素(3)と熱的接触状態にある、入射電磁放射の熱吸収用外表面(2)を含み、測定要素(3)は、設定温度(T_ref)に等しい電気測定抵抗器の温度を保持するために抵抗加熱手段に加熱パワーを印加するための補正器(14)を備える加熱フィードバックループ(6)内に位置しているボロメータに関する。本発明によると、抵抗加熱手段が測定要素(3)を含み、補正器(14)は加熱パワーの周波数成分(S1)を発生させるように設計され、その加熱パワーが、要素(3)にＤＣを含まない信号を印加するために要素(3)と補正器(14)との間に設けられた結合手段(17)に印加され、この結合手段(17)とは別個の結合手段(19)が抵抗器を所定の直流動作点に維持するために要素(3)とDCバイアス手段(18)との間に設けられている。
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本発明による無接触式温度測定のための測定機器（１）においては、測定スポット（１４）から測定対象（１６）へ入射するＩＲ照射ビーム（５）のための結像光学系（３，３′）と、測定スポット（１４）の範囲を定める測定スポットマーク（１５）を生成する測定スポットマーキング装置（１１）が設けられている。この場合結合光学系（３，３′）から検出された開口角度が調整装置（７）によって可変であり、さらに該調整装置（７）を用いて開口角度の変化に相応する測定スポットマーク（１５）のサイズ変更が可能である。
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【課題】耳式体温計において、センサをセンサミラー内に容易に設置できる構造を提供して、耳式体温計の量産化を図ること。
【解決手段】プローブは本体部、本体部に結合された測温部を含む。測温部は、本体部に結合するフランジ部分、フランジ部分から延びる先端部分を含む。先端部分の内部にセンサミラーが嵌め込まれる。センサミラーは、内部に凹形状反射面を有する円筒体ホルダ、円筒体ホルダの後方から延びる連結軸、所定パターンの回路導体を有しかつ円筒体ホルダの前面空間に張り渡された可撓性印刷回路基板、基板の長手方向に所定の間隔を空けて基板上の回路導体に半田付けされた測温用の第１センサおよび補正用の第２センサ、円筒体ホルダの前面を覆う保護カバーを含む。基板が、測温部内で本体部を貫通したケーブルに電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】高性能かつ高歩留まりで製造可能なボロメータ型ＴＨｚ波検出器の提供。
【解決手段】ボロメータ薄膜７を含む温度検出部１４（ダイアフラム）が支持部１３によって回路基板２から浮いた状態で支持されるマイクロブリッジ構造において、回路基板２上にＴＨｚ波を反射する反射膜３を形成し、温度検出部１４上にＴＨｚ波を吸収する吸収膜１１を形成し、反射膜３と温度検出部１４とで光学的共振構造を形成すると共に、反射膜３と温度検出部１４との間隔は赤外線の波長を基準にして赤外線の波長の略１／４（例えば、略１．５乃至２．５の範囲）に設定し、温度検出部１４のシート抵抗はＴＨｚ波を基準にしてＴＨｚ波の吸収率が所定値以上となる範囲（略１０乃至１００Ω／sq.の範囲）に設定する。これにより、ボロメータ型赤外線検出器の構造及び製造技術を利用しつつＴＨｚ波の吸収率を大幅に改善する。 （もっと読む）

【課題】熱的なリセット処理を実行し、尚且つ、１／ｆ雑音および固定パターンの画素ごとのばらつきを除去する固体撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像装置は、半導体基板に対して熱的に分離された画素３と、定電流源６０と、画素を流れた定電流の電圧を伝達する信号線６と、他端が半導体基板に接触することによって画素が半導体基板から熱的に絶縁された第１の状態、または、他端が画素に接触することによって画素が半導体基板に熱的に短絡された第２の状態のいずれかに切り換わる熱伝導スイッチと、信号線と容量結合された信号検出部７であって、第１の状態のもとで信号線上の信号（Ｖｓｌ＝Ｖｄｄ−Ｖｄ０＋ｄＶｓｈ＋ｄＶ）に応じた基準電圧（Ｖｃｌ）を保持し、第２の状態のもとで入射光に対応する電圧成分（ｄＶ’）を基準電圧から除いた第２の電圧（Ｖｃｌ−Ｖｄ’ −ｄＶｓｈ’）を検出する信号検出部とを備えている。 （もっと読む）

【課題】高感度化および応答速度の高速化を図れる赤外線センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】赤外線を吸収するとともに該吸収による温度変化を検知する温度検知部３がベース基板１の一表面側において断熱部２を介してベース基板１に支持された赤外線センサであって、断熱部２は、温度検知部３を保持した保持部２ａと、保持部２ａとベース基板１とを連結した２つ脚部２ｂとを有し、脚部２ｂは、電気絶縁性を有する多孔質材料（多孔質シリカ）からなる第２の多孔質材料層２１ｂと、第２の多孔質材料層２１ｂ上に形成され温度検知部３に電気的に接続された配線層４と、第２の多孔質材料層２１ｂ下に形成され第２の多孔質材料層２１ｂの下面を保護する絶縁材料（ＳｉＯ_２）からなる第２の保護層２２ｂとで構成されている。 （もっと読む）