【課題】簡易な光学系と測定系とによって不輝炎の燃焼ガスの自発光をとらえて二次元断面の温度分布を測定できるようにする。
【解決手段】測定対象断面を碁盤目状に分割し、当該碁盤目の各段毎のマス目の並び方向中心位置におけるガスの発光強度を計測すると共に各列毎のマス目の並び方向中心位置における前記ガスの発光強度を計測し、これら発光強度に基づいて前記各段・各列毎のバンドスペクトル強度を求め、前記ガスの燃焼属性に基づいて前記測定対象断面の平均ガス温度を計算し、当該平均ガス温度と前記各段・各列毎のバンドスペクトル強度とを用いて前記碁盤目の各マス目の中心位置のガス温度を算出するようにした。 （もっと読む）

【課題】気密性の向上を図ることができる検出装置を提供する。
【解決手段】検出素子２１を有する第１の基板２と、第１の基板２に接合された第２の基板３と、を備えた検出装置１であって、第１の基板２は、検出素子２１と電気的に接続された第１の電極２３と、対向面２０１に積層された第１のメタル層２６と、をさらに有し、第２の基板３は、第１の電極２３と接合された第２の電極３３と、第１のメタル層２６と接合された第２のメタル層３４と、を有し、第１の電極２３の表面２３１と第１のメタル層２６の表面２６１は、実質的に同一の平面Ｆ１上に位置すると共に、第２の電極３３の表面３３１と第２のメタル層３４の表面３４１も、実質的に同一の平面Ｆ２上に位置し、第２の基板３は、第２の電極３３と第２のメタル層３４の間に位置し、第２の電極３３と第２のメタル層３４を電気的に絶縁した環状突起３２をさらに有する。 （もっと読む）

【課題】 非破壊により、はんだ接合部の劣化を容易に診断する。
【解決手段】 実施形態によれば、基板、基板の一主面上に設けられた配線部、及び配線部上にナノカーボンを含有するはんだ接合部を介して実装された少なくとも１つの半導体チップを含む電子部品を加熱しながら、電子部品の温度分布を測定し、及び温度分布の測定データに基づいてはんだ接合部の劣化を検出することを含むはんだ接合部の劣化診断方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】焦電体が還元ガスにより還元されて焦電効果を失することを防止することができる焦電型検出器、焦電型検出装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】基体１００より突出するスペーサー部材１０４に支持される支持部材２１０に支持される焦電型検出素子を有し、焦電型検出素子は第１電極２３４と第２電極２３６と第１，第２電極間に配置された焦電体２３２とを含むキャパシター２３０を有し、熱型検出素子はキャパシターの表面を覆う絶縁層２５０と絶縁層が第２電極と対面する位置に形成された第２開口部２５２と開口部に埋め込まれたプラグ２２６と絶縁層上に形成され第２電極にプラグを介して接続される第２電極配線層２２４と絶縁層とキャパシターとの間に形成された第１開口部を有する第１還元ガスバリア層２４０と少なくともプラグを覆って層間絶縁層及び第２電極配線層上に形成された第２還元ガスバリア層２６０を含む。 （もっと読む）

【課題】 簡便に精度良く、鉄損の測定を局所的にも全体としても測定できる鉄損測定装置を提供する。
【解決手段】 鉄損分布測定装置１は測定対象物３に生じた鉄損の各位置及び各大きさを示す分布を測定する。測定対象物３は真空チャンバー５により真空状態に置かれる。鉄損分布測定装置１は、測定対象物３に対する励磁を行う励磁部６と、励磁動作を制御する制御部１７と、測定対象物３が励磁されている際にその温度分布を示す温度分布データを測定するサーモグラフィカメラ９と、時間経過に応じて複数回測定された複数の温度分布データに基づいて励磁中の温度勾配の分布を求めるとともに求められた複数の温度勾配の分布データを用いて平均化処理を行う温度勾配平均化処理部１９と、平均化処理により温度分解能が向上して得られた温度勾配の分布データを鉄損の分布データに変換して鉄損の分布を測定する変換部２１とを備える。 （もっと読む）

【課題】キャップの溶着不良を精度良く判別できる検査方法を提供する。
【解決手段】包装用パッケージに対して収容品の取り出し口を形成するための樹脂キャップ３を溶着した後に、その溶着部を検査し、溶着直後に溶着部及びその周辺部の温度分布を、熱画像検出装置により撮像して画像表示し、その表示画像を第１設定温度以上の高温域と第１設定温度より低い第２設定温度〜第１設定温度までの低温域とに分けて、高温域の面積と低温域の面積を夫々算出し、高温域の面積が第１設定面積以上で、且つ、低温域の面積が第２設定面積以上になっている状態の時のみを、溶着合格品と判断する。 （もっと読む）

【課題】 熱型検出素子を基体から熱分離する空洞部の深さを規定するスペーサー部材を配線構造として兼用し、かつ、その配線構造により、確実に熱分離できる空洞部の深さを確保することができる熱型検出器、熱型検出装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 熱型検出器は、基体１００と、基体１００より突出するスペーサー部材１０４と、スペーサー部材１０４に支持される支持部材２１０と、支持部材に支持される熱型検出素子２２０と、基体内に配置されて熱型検出素子と接続される検出回路５１０，５２０と、熱型検出素子と検出回路とを接続する配線部と、を有する。配線部は、基体内に配置された少なくとも一層の第１導電層ＬＩＡ，ＬＩＢと、スペーサー部材内に配置された少なくとも一層の第２導電層ＬＩＣ，ＬＩＤと、支持部材に支持された第３導電層２１４，２３８と、第１，第２及び第３導電層の隣接層同士を接続する複数のプラグＨＬＡ〜ＨＬＤとを含む。 （もっと読む）

【課題】吸気温度または排気温度の計測を簡易に行うこと。
【解決手段】
情報処理装置を格納するラックの吸気口または排気口の少なくともいずれか一方に規定された計測面に計測板を設置し、赤外線カメラを前記赤外線カメラに前記計測面が映らない且つ前記計測板が映る位置に配置し、前記計測板を前記赤外線カメラで撮影する。 （もっと読む）

【課題】 第１電極に接続される配線を支持部材に導き、焦電型検出素子や支持部材に形成される段差を抑制して形状加工性を向上できる焦電型検出器、焦電型検出装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 焦電型検出器は、基体１００と、基体より突出するスペーサー部材１０４と、スペーサー部材に支持される支持部材２１０と、支持部材に支持される焦電型検出素子２２０とを有する。焦電型検出素子は、第１電極２３４と、第２電極２３６と、第１，第２電極間に配置された焦電体２３２とを有する。第１電極が、焦電体が積層形成される第１領域２３４−１と、第１領域より延在形成された第２領域２３４−２とを含む。支持部材は、絶縁層２１２と、絶縁層よりも第２面２１１Ｂ側に配置された第１配線層２１４と、平面視で第１電極の第２領域及び第１配線層が重なる位置にて絶縁層を貫通して第１配線層と第１電極とを接続する第１プラグ２１６とを含む。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出器の検出感度を向上させること。
【解決手段】 熱型光検出器は、基板１０と、基板との間に空洞部が形成されるように支持される支持部材２１５と、支持部材に支持される熱検出素子２３０と、熱検出素子上に設けられ、入射する光に対して光反射特性を有する材料で構成され、かつ、平面視で、支持部材の領域に入射する光の一部が支持部材２１５側に進入することを可能とするパターンを有する集熱部ＦＬと、集熱部と熱検出素子とを接続する接続部ＣＮと、を備える熱伝達部材２６０と、熱伝達部材と支持部材との間において、熱伝達部材に接して形成されている第１光吸収層２７０と、熱伝達部材上において、熱伝達部材と接して形成されている第２光吸収層２７２と、を含む。 （もっと読む）