【課題】 被処理基板の表面に処理液の膜を塗布形成する塗布膜形成装置において、基板の全面に亘り処理液を均一に塗布することができる塗布膜形成装置、及び塗布膜形成方法を提供する。
【解決手段】 被処理基板Ｇの幅方向に延びるスリット状の吐出口２１を有するノズル２０と、前記ノズル２０に処理液を供給する処理液供給手段５１と、前記ノズル２０を被処理基板Ｇの基板面に沿って移動させるノズル移動手段５０とを備え、前記ノズル２０の吐出口２１から処理液を吐出することにより被処理基板Ｇの表面に処理液の膜を塗布形成する塗布膜形成装置１０７であって、前記吐出口２１の長手方向の左右側方には、処理液の流動を抑制する処理液拡散抑制手段２０ｄが形成されている。 （もっと読む）

【課題】密着強化処理装置において、密着強化処理後、密着強化剤が処理装置内に残存して処理装置外に漏洩するのを防止する。
【解決手段】液晶表示パネル等基板の密着強化処理を行なう密着強化処理装置が、基板５を保持する昇降可能な載置台４と、載置台４と合体して、載置台４上に保持された基板５の密着強化処理空間Ｓを画成する凹部６ａを有する蓋体６と、載置台４を昇降させる昇降手段７と、密着強化処理空間Ｓに密着強化剤のガス及び不活性ガスを交互に供給可能なガス供給手段８と、載置台４の下方に載置台４の周囲を取り囲むようにして設けられ、多数のガス吸引細孔を有する排気ダクトを有するガス排出手段と、昇降手段７が載置台４を下降させて、載置台４と蓋体６との合体を解いている間、ガス排出手段が排気ダクト内を吸引、排気するようにガス排出手段を制御する制御手段１４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 配管においてポンプを開閉バルブに近接できるレジスト液供給装置を提供する。
【解決手段】 タンクからレジスト液供給ノズルに通じる第２の配管１７６に，バルブやポンプが取り付け可能な取付けユニット１７５を接続する。取付けユニット１７５には，第１の開閉バルブ１９０と，ポンプ１９１と，第２の開閉バルブ１９２を上流側から順に取り付けられる。取付けユニット１７５の内部には，外部流入口１８０から第１の開閉バルブ１９０に通じる第１の接続流路２００と，第１の開閉バルブ１９０からポンプ１９１に通じる第２の接続流路２０１と，ポンプ１９１から第２の開閉バルブ１９２に通じる第３の接続流路２０２と，第２の開閉バルブ１９２から外部流出口１８１に通じる第４の接続流路２０３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板表面における膜形成において、生産性を低下させることなく、パーティクルの発生を防止できる成膜方法および成膜装置、かかる成膜方法により形成された膜を提供すること。
【解決手段】成膜装置１は、液状の膜形成材料が塗布されるウエハＷを回転支持するウエハ支持部２と、膜形成材料をウエハＷに塗布法により供給して膜を形成する膜形成材料供給部４と、ウエハＷの一方の面の縁部および他方の面の縁部に撥液材料を供給して撥液膜を形成する撥液膜形成部５とを備え、ウエハＷの一方の面に液状の膜形成材料を膜形成材料供給部４から供給するのに先立って、ウエハＷの一方の面の縁部および他方の面の縁部に、撥液材料を撥液膜形成部５から供給して撥液膜を形成することにより、ウエハＷの他方の面側に前記膜形成材料が浸入するのを防止するものである。 （もっと読む）

【課題】スリットノズルの状態を最適化して、塗布ムラを抑制する。
【解決手段】スリットノズル４１において、第１リップ４１０の第１リップ面４１０ａを第２リップ４１１の第２リップ面４１１ａより段差Ｄだけ低い位置に配置する。本塗布処理におけるスリットノズル４１の走査方向（（＋Ｘ）方向）とは逆方向（（−Ｘ）方向）にスリットノズル４１を走査させつつ、予備塗布部材であるローラ７１にレジスト液を塗布して予備塗布処理を行う。予備塗布処理により正常化されたスリットノズル４１を（＋Ｘ）方向に走査しつつ、基板９０にレジスト液を塗布して本塗布処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 基板の表面上に滴下したＳＯＧ液からの有機成分の蒸発を抑制することができるようにしたスピンコータ及びＳＯＧ液の塗布方法を提供する。
【解決手段】 ウエーハ１の表面上にＳＯＧ液を滴下すると共に、当該ウエーハ１を回転させ該ＳＯＧ液を遠心力で拡散させることによって、当該ウエーハ１の表面上に該ＳＯＧ液を塗布するスピンコータ１００であって、ウエーハ１の裏面を回転可能に支持する回転ステージ１０と、回転ステージの上方に吐出口を有し、回転ステージによって支持されたウエーハ１の表面上にその吐出口からＳＯＧ液を滴下するコータノズル３０と、回転ステージ１０をその側方から囲むコータカップ２０と、少なくともコータノズル３０の吐出口からコータカップ２０の内側にかけての空間に有機ガスを供給する有機ガス導入管４２及びガス処理室４０等を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】スリットノズルと接触する可能性のある異物などを高精度に検出できるスリットコータを提供する。
【解決手段】可撓性のプレート６１がスリットノズル１の進行の前方側（＋Ｘ側）に配置され、プレート６１の後方側（−Ｘ側）にレーザー光が照射される。塗布処理においてスリットノズル１が進行すべき基板９０上に、異物などの被検出体ＮＧが存在する場合は、被検出体ＮＧがスリットノズル１と接触する前に、プレート６１と接触する。プレート６１は被検出体ＮＧと接触すると、その部分が撓み変形して−Ｘ側に相対的に移動し、レーザ光を遮断する。このレーザ光の受光量の減少に基づいて被検出体ＮＧが検出される。 （もっと読む）

【課題】レジストなどの塗布液を基板表面に低容量のレジストで均一に、かつ素早く塗布することができる半導体装置の製造方法を提供すること
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、塗布液を基板上に滴下し、基板を回転させて基板表面に塗布液を塗布する工程を備える半導体装置の製造方法であって、塗布液を滴下する位置が回転中心からずれていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 突沸を生じることなく基板の主面に形成された薄膜を迅速に乾燥することが可能な減圧乾燥装置および減圧乾燥方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 支持ピン２１を支持板２２とともに上昇させて基板Ｗの主面とチャンバ１０の上面１４との距離を小さくした状態で少量の排気量で排気を行った後、支持ピン２１を支持板２２とともに下降させて基板Ｗの主面とチャンバ１０の上面１４との距離を大きくした状態で多量の排気量で排気を行う。 （もっと読む）

【課題】 被処理基板の表面に処理液の膜を塗布形成し、露光装置と連動して基板に所定のパターンを形成する基板処理システムにおいて、各基板に処理液を均一に塗布することができ、露光装置と連動した際の基板処理のスループットを向上することのできる基板処理システムを提供する。
【解決手段】被処理基板の表面に処理液の膜を塗布形成し、露光装置と連動して基板に所定のパターンを形成する基板処理システム１００において、被処理基板を夫々載置する第一のステージ５０および第二のステージ５９と、前記第一のステージ５０および第二のステージ５９にそれぞれ載置された被処理基板の表面に処理液を塗布し膜形成する処理液塗布手段とを有する塗布膜形成手段と、複数の露光装置４ａ、４ｂに対し、前記塗布膜形成手段により膜形成された被処理基板の搬送を行う基板搬送手段４２ａ、４２ｂとを備える。 （もっと読む）