【課題】ユーザが支援情報を必要とするときに、ユーザに支援情報を提示することが可能な設計支援システム、設計支援方法およびプログラムを提供する。
【解決手段】ユーザから設計に関する作業を表す作業情報を受け付け作業情報が表す作業を実行して設計を行うＣＡＤシステムと接続する設計支援システムは、ＣＡＤシステムが実行した作業の履歴を受け付け、作業の履歴に基づいて、ユーザが所定状態であるかを判断する判断手段と、記ユーザが所定状態であると判断手段が判断した場合に、設計を支援するための支援情報をＣＡＤシステムに表示する制御手段と、を含む。 （もっと読む）

【課題】産業機械やモータ、タービンなどの個別受注製品の製造ライン設計に関して、工場レイアウトにおける仕掛り品置き場の仕掛り数（バッファ数）を適正化する製造ライン設計装置及び製造ライン設計方法を提供する。
【解決手段】製造ライン設計装置１１０は、製造ラインをシミュレーションにより、将来の生産能力や仕掛数を予測する生産シミュレーション実行部１１１２と、シミュレーション期間における最大バッファ数、平均バッファ数に対して、各工程のバッファ数の割合であるバッファ利用率を計算するバッファ利用率算出部１１１３と、バッファ利用効率が低い工程からバッファ数を順次削減させ、全体のバッファ数を最小化するまで繰返し演算し、工程間のバッファ数を決定するバッファ数削減実行部１１１５、を備える。 （もっと読む）

【課題】構造解析と機構解析との連成解析を適用して、より高精度な解析結果を得ることができるボール型等速ジョイントの保持器の応力解析装置を提供する。
【解決手段】保持器１４０を六面体要素に分割して有限要素法により行う構造解析と、ボール型等速ジョイント１００の構成部品および当該構成部品に連結される部品により構成される解析モデルによる機構解析と、の連成解析を適用する。保持器１４０の柱部１４４の外周面側における周方向の六面体要素の数は、柱部１４４の内周面側における周方向の六面体要素の数より多くなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】レイアウトデータの検証を行うＬＶＳ処理やＤＲＣ処理と、ＯＰＣ処理には、プログラムの実装に重複（冗長）な処理が存在する。そこで、これらの処理を、統合することも考えられる。しかし、そのような統合を実際に行えば、プログラムの変更が大規模になり、半導体設計装置のコストを上昇させてしまう。そのため、既存のリソースを有効活用しつつ、ＯＰＣ処理の処理スピードを向上させた半導体設計装置が、望まれる。
【解決手段】半導体設計装置は、半導体集積回路のレイアウトデータの検証を行うレイアウトデータ検証部と、レイアウトデータ検証部が生成するＯＰＣ処理用中間データを用いて、ＯＰＣ処理を行うＯＰＣ処理部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】シンボルを画面上に配置することによって作画を行う画面定義装置において、配置すべきシンボルとその配置場所を自動的に決定し、自動配置を行う。
【解決手段】
作画情報のうち、配線に関する作画情報である配線情報と、設備の一覧および関連を定義した設備表のみをユーザが作成する。本発明である自動配置部は、配線の形状を解析し、配線と設備の関連による配置パターンを利用して、設備の自動配置を行う。さらに、配線に関連して自動配置した設備に対し、設備表を利用して設備間の関連を取得し、設備と設備の関連による配置パターンを利用して、設備の自動配置を行う。 （もっと読む）

【課題】所定のアルゴリズムを実現する半導体回路の性能を簡易に見積もることのできる半導体回路性能見積装置を提供する。
【解決手段】半導体回路の性能を見積もるための半導体回路性能見積装置であって、前記半導体の設計データであるソースコードを基に、アクセス先のメモリ種類別のアクセス回数を求め、該アクセス先のメモリ種類別のアクセス回数とアクセス先のメモリ種類別のアクセスコストを基に、見積性能を算出する。 （もっと読む）

【課題】実際の装置の動作に即した電流消費をシミュレーションすることを実現する。
【解決手段】装置の各構成要素をハードウェア記述言語によってモデリングした各デバイスモデル（電源制御ＩＣ１０５、ＣＰＵ１０６、メモリ１０７、ＬＣＤ１０８および無線部１０９）から各自の動作状況に応じて変化する電流消費情報ＣＣＤ１〜ＣＣＤ５を出力させ、これら電流消費情報ＣＣＤ１〜ＣＣＤ５を電流監視回路１０１に入力することで装置全体の電流消費を把握し、実際の装置の動きにあわせた電流消費シミュレーションを可能にする。 （もっと読む）

【課題】アナログ回路において最適な配線効率を実現するためのレイアウト設計を可能にする。
【解決手段】機能ブロックを構成する素子をその種類毎にグループ化する。機能ブロック内の素子の配置を各素子の接続関係に基づいて決定する。この時、グループを構成する素子の分割数を考慮してもよい。機能ブロックの配置順序を面積又は幅が大きい順に配置されるように決定する。また、配置順序はユーザの指定により調整できることが好ましい。配置順序と回路全体の接続情報とに基づいて各機能ブロックの配置位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】温間プレス成形における冷却後の形状を予測できるプレス成形解析方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るプレス成形解析方法は、被プレス成形材料に対して初期温度分布を設定して温度解析と構造解析を連成させてプレス成形解析を行いプレス成形後の形状情報、温度分布、応力分布及び歪分布を取得するプレス成形解析工程と、該プレス成形解析工程で得られたデータに基づくと共に金型と被プレス成形材料間の接触熱伝達を考慮することなく／考慮して温度解析と構造解析を連成させてスプリングバック解析を行いスプリングバック後の形状情報、温度分布、応力分布及び歪分布を取得するスプリングバック解析工程と、該スプリングバック解析工程で取得されたデータに基づいて前記被プレス成形材料の温度分布が±５℃以内になるまでの冷却中及び冷却後の形状変化を温度解析と構造解析を連成させて解析する冷却形状解析工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】実際のゴム材料から精度良くシミュレーション用のゴム材料モデルを定義しうる方法を提供する。
【解決手段】充填剤を含有するゴム材料のシミュレーション方法であって、走査型透過電子顕微鏡を用いて前記ゴム材料の電子線透過画像を取得する撮像工程Ｓ１と、撮像工程で得られた画像からトモグラフィー法によりゴム材料の３次元構造を構築する工程Ｓ２と、前記ゴム材料の３次元構造からゴム材料モデルを設定するモデル設定工程Ｓ３乃至Ｓ４とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）