【課題】信号の重要度を考慮に入れたセルの自動配置を行うアルゴリズムは存在しない。従って、重要配線が不必要に長くなる場合がある。重要配線が長くなると、重要配線を伝達する信号を劣化させる原因となり得る。そのため、信号の重要度を考慮に入れたセルの自動配置を行うことで、重要度の高い信号の品質を維持する半導体装置を設計できる半導体設計装置、が望まれる。
【解決手段】半導体設計装置は、半導体装置に含まれる複数のセルを接続する複数の信号配線から、伝達する信号が重要であることを示す重要配線情報が付された重要配線と、複数の信号配線のそれぞれに接続されているセルの数を示すセル接続数と、を抽出する配線情報抽出部と、配線情報抽出部が抽出した重要配線及びセル接続数に応じて、複数のセルの配置を決定するセル自動配置部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】高密度な部品の実装設計を行うことができる設計支援装置、設計支援プログラム、および設計支援方法を提供する。
【解決手段】判別部１５ｂは、記憶部１３に記憶された実装情報に基づき、設計対象の基板上に配置された第１の部品と第２の部品を実装する製造工程の前後関係を判別する。取得部１５ｃは、第１の部品および第２の部品のうち判別部１５ｂにより製造工程が後と判別された部品については部品を基板に実装する際に確保すべき領域を示す第１の領域情報、製造工程が前と判別された部品については部品を基板に実装した際に占有する領域を示す第２の領域情報を記憶部１３から取得する。判定部１５ｄは、取得部１５ｃにより取得された第１の領域情報と第２の領域情報を比較して干渉の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】図面中で選択した部品に対応する部品表中の部品属性情報を比較的簡単にかつ強調して知らせることができる部品管理用プログラム及び部品管理装置を提供する。
【解決手段】図面と部品表とが表示された部品管理画面において、図面中のリンク番号が選択（クリック）されると（Ｓ２１）、その選択されたリンク番号を反転表示する（Ｓ２２）。次にリンク番号座標情報を参照して、選択された位置の座標情報に対応するリンク番号を取得する（Ｓ２３）。そして、部品表におけるリンク番号に対応する行をハイライト表示する（Ｓ２４）。 （もっと読む）

【課題】設計者が複雑な操作を行うことなく、柔軟に３次元モデルの表示方向を変更すること。
【解決手段】サブウィンドウ８００に表示された表示方向アイコン８０２の選択を受け付ける。回転角度テーブル１４００から、選択された表示方向アイコン８０２に対応する回転角度を取得し、取得した角度に基づいて、選択された表示方向アイコン８０２を視点とした表示方向で３次元モデルを回転させる。また、３次元モデルごとによく使う表示方向アイコン８０２を記憶しておき、よく使う表示方向の使用が指示されると、当該表示方向アイコン８０２に対応する回転角度で３次元モデルを回転させる。 （もっと読む）

【課題】従来の方法では、アナログ・デジタル混載ＬＳＩのレイアウトの処理時間及び面積効率が悪化する問題があった。
【解決手段】本発明の自動配置配線プログラムは、回路設計情報からモジュールを抽出する第１処理（Ｓ１０）と、モジュールに含まれる回路の属性を示すモジュール属性を設定する第２処理（Ｓ１１）と、面積値を一定として縦横の寸法が異なる複数のモジュール形状候補を生成する第３処理（Ｓ１２）と、上位モジュールの形状に適合するモジュール形状候補に対して回路素子を配置してレイアウトパターンを生成する第４処理（Ｓ１３）と、を有し、第３処理（Ｓ１３）では、第１回路属性のモジュールに対しては、行の高さ又は列の幅を縦横の寸法の変化単位とする複数のモジュール形状候補を生成し、第２回路属性のモジュールに対しては、縦横の寸法が連続的に変化する複数のモジュール形状候補を生成する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路において、スキャンテスト時における消費電力を削減する。
【解決手段】半導体集積回路設計装置は、第１のスキャンＦＦのデータ入力端子に接続された第１のロジックコーンの入力端子数である第１の入力端子数と、第１のロジックコーンにデータを設定する第２のスキャンＦＦのデータ入力端子に接続された第２のロジックコーンの入力端子数である第２の入力端子数とを比較するデザイン解析部と、複数のスキャンＦＦのそれぞれのデータ入力端子に接続されたロジックコーンの入力端子数、および、複数のスキャンＦＦのそれぞれを第１のスキャンＦＦとした場合の前記比較結果に応じて、複数のスキャンＦＦを複数のグループに分類し、複数のグループのそれぞれに含まれるスキャンＦＦを相互に接続したスキャンチェーンを複数のグループのそれぞれについて生成するスキャンチェーン構築部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路の回路面積を小さくする。
【解決手段】被試験回路２の観測対象の複数の信号線ＴＡ１〜ＴＡ４上の観測点ＴＰ１〜ＴＰ４を複数の入力端子に接続し、複数の信号線ＴＡ１〜ＴＡ４を伝搬する値の、論理積、論理和、否定論理積、または否定論理和の何れかを演算し、複数の信号線ＴＡ１〜ＴＡ４の何れかを伝搬する値に応じた出力値を出力する論理回路（ＮＯＲ回路３，ＮＡＮＤ回路４）を設けることで、複数の観測点をＥＯＲ回路を用いて共用する半導体集積回路より回路面積を小さくできる。 （もっと読む）

【課題】建造物を現物計測して得た点群データを、各構成部品に切り分けて、三次元座標上で操作可能とする三次元データ処理技術を提供する。
【解決手段】三次元データ処理装置は、取得した点群データ５１及びＣＡＤデータを三次元座標に重ね合わせる重ね合わせ部と、ＣＡＤデータのＣＡＤ部品に対応する点群データ５１のセグメント５５（５５ａ〜５５ｈ）を抽出するセグメント抽出部と、三次元座標においてセグメント５５（５５ａ〜５５ｈ）を操作するセグメント操作部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ゴム材料モデルの作成時間の短縮化を図りつつ、大変形のシミュレーション計算が可能な方法を提供する。
【解決手段】フィラーが配合されたゴム材料の変形をシミュレートするゴム材料のシミュレーション方法であって、前記ゴム材料を数値解析が可能な要素でモデル化したゴム材料モデルを設定するステップと、前記ゴム材料モデルに条件を設定して変形計算を行うステップと、前記変形計算から必要な物理量を取得するステップとを含むとともに、前記ゴム材料モデルは、厚さを有した三次元のモデルからなり、かつ、ゴムマトリックスをモデル化したマトリックスモデルと、フィラーをモデル化したフィラーモデルとを少なくとも含み、しかも前記ゴム材料モデルは、前記厚さ方向に同一断面形状が連続することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】処理負担を軽減させることができるシミュレーション装置及びシミュレーション方法を提供する。
【解決手段】シミュレーション装置のコンピュータ１１は、メモリ１１１と、遅延除去部１１２と、波形比較部１１３と、を備える。メモリ１１１は、対象回路を構成する素子の遅延情報を格納する。遅延除去部１１２は、素子による遅延を考慮した対象回路のシミュレーション結果である遅延シミュレーション波形から、遅延情報に基づいて、素子による遅延を除去した遅延除去済み波形を生成する。波形比較部１１３は、遅延除去済み波形と、素子による遅延を考慮しない対象回路のシミュレーション結果である無遅延シミュレーション波形と、を比較し、比較結果を出力する。 （もっと読む）