【目的】 本発明は、幾何図形対象に関するブール演算を実行する方法と、高信頼性を有するCADシステムを提供する。
【構成】 CADシステムで、修正された幾何図形対象(14)を生成するために、幾何図形対象(12,13)に関するフ゛ール演算(例えばUNITE)を実施する方法において、第１の対象(12)の面、及び第２の対象(13)の面を交差させ、修正された幾何図形対象(14)のエッシ゛を形成するク゛ラフ・エッシ゛(15,16)を生成する。第１の対象のエッシ゛を第２の対象の表面と交差させて交差点を得、前記２つの対象の面を含む表面を互いに交差させて、それぞれ交差トラックを得る。交差点と対応する交差トラックの間に矛盾が存在する、即ち理想的には交差トラックに位置すべき交差点が分解能の値(イフ゜シロン)だけ離れている場合、摂動ステッフ゜が適用され、矛盾した交差点の空間位置を訂正する。この摂動ステッフ゜は、幾何学的一貫性が確立される位置まで、矛盾した点をエッシ゛に沿って移動させるステッフ゜を含む。 （もっと読む）

【目的】 論理回路の動作を検証する論理シミュレーションシステムに関し、論理データベースに格納されている論理回路データから変換されたシミュレーションモデルを直接変更してシミュレーションを高速化することを目的とする。
【構成】 論理回路の一部変更を行うとき、論理データベースに格納されている論理回路データの変更を行うことなく、変換されたシミュレーションモデルを直接変更するシミュレーションモデル変更手段１を備えるように構成する。 （もっと読む）

【目的】 プログラムの知識や表示制御装置内部での動作についての知識を殆ど必要とすることなく、ディスプレイの表示画面上における必要部品の配置という視覚に訴えた感覚的な操作を主として行うだけで、画像データの作成が容易に行なえる様にする。
【構成】 選択データ格納部８０中に、部品機能を中心とし、各部品機能に対応する部品図形と処理指示語とを予め設定しておく。部品図形配置部８４では、表示部７８上に必要な部品図形を選択表示可能とする一方、各部品図形の確定動作と連動して、処理指示語合成部１１４では該当の部品図形データ１０８と処理指示語データ１０９とを互いに関連づけてデータ記憶部９０に格納する。 （もっと読む）

【目的】 スキャンテスト回路において、クロックスキューに起因するスキャンレジスタの誤動作（ミスラッチ）を防止する。
【構成】 スキャンテスト回路の配置配線を行う際、スキャンテストの対象となるフリップフロップ等のスキャンレジスタを含む回路要素の配置及び概略配線を行った後、配置配線されたスキャンレジスタのスキャンモード時におけるクロックのスキューによる誤動作を回避するための処理を行う。クロックのスキューによる誤動作を回避するための処理としては、例えばクロックスキューが所定以上となる２つのフリップフロップ間に逆位相フリップフロップを追加配置する。また、連続する２つのフリップフロップが異系統クロックで制御される場合にも、逆位相フリップフロップを追加配置する。これにより、各フリップフロップにおける信号の保持状態を適正に維持してミスラッチを回避する。 （もっと読む）

【目的】隣接する配線パターン間に設けられた空き配線チャネルに対して、疑似配線パターンを設けたり、ＣＡＤ画面上でハイライト表示することにより、配線パターンの追加修正作業中に配線パターン間で発生するクロストークノイズを抑止する目的で設けた空き配線チャネルを誤って使用することを防止する。
【構成】高速回路用配線で特に問題となるクロストークノイズを抑止する目的で設けた配線パターン間の空き配線チャネルに対して、通常の配線パターンと同様に疑似配線パターンを設け、さらに、配線結果をＣＡＤ画面上に表示する場合、一般の配線パターンと同様に疑似配線パターンを一般の配線パターンと同様に表示する。また、空き配線チャネルを有した高速回路用配線パターン群を配線パターン情報格納テーブル中の回路フラグより識別してＣＡＤ画面上に表示する場合、配線パターン群をハイライト表示させる。 （もっと読む）

【目的】 本発明は多層プリント回路基板の製造方法に関し、小型で、高密度の多層プリント回路基板を提供することを目的とするものである。
【構成】 第１の導体ピッチと誘電体厚さとを有する第１の信号平面１０、２２、２３が、クロストーク及びライン抵抗に対する感度に基づいて定められる重要な信号のために設けられる。第１の信号平面の導体密度の約４倍高い導体密度と低い誘電体厚さとを有する第２の信号平面２４、２８、２９が、重要でない信号のために設けられる。これらの第１及び第２のタイプの信号平面を含むマルチチップモジュールシステムの多層構造がプリント回路基板に設けられ、信号の完全性を維持し、低コストでの生産を可能とするために従来の設備に適しつつ、最大の高密度化と最大の小型化とを達成する。 （もっと読む）

【目的】ＬＳＩのチップ、ＬＳＩパッケージ間の組立条件および、電気属性を満たす様に組立設計を行う。さらにチップの機能検査を行う検査治具設計、テストパターンデータ生成用データ、ＬＳＩレイアウト用データを自動的に作成する。
【構成】チップデータ入力手段１１、ＬＳＩパッケージデータ入力手段１２で入力したチップとＬＳＩパッケージに対して、外部ピン電気属性指定手段１３によってＬＳＩパッケージの外部ピンの電気属性を指定し、ピンコネ手段で外部ピンとパッドとの接続を指定しながら、組立チェック手段１５で組立工程での組立条件を満たすかチェックし、電気属性チェック手段１６で外部ピンに接続したパッドがその外部ピンの電気属性と接続できるかチェックしながら組立設計を対話的に行う。 （もっと読む）