メモリモジュールが、メモリモジュール基板の向かい合う第１および第２の面に搭載されたメモリ素子に信号を結合するメモリハブを含む。メモリ素子は、相互接続された向かい合う面にあるメモリ素子のミラーリングされた端子を有して、ミラーリングされた構成で搭載される。各モジュールに搭載されたメモリハブは、メモリ素子に結合されたアドレスおよび／またはコマンド信号の構成を、基板の第１の面にあるメモリ素子または基板の第２の面にあるメモリ素子のどちらがアクセスされているかに応じて変更する。あるいは、ミラーリングされたメモリ素子に結合されたアドレスおよび／またはコマンド信号の構成を、メモリ素子に結合された基板に搭載されたレジスタによっても、１つまたは複数のメモリモジュール上のメモリ素子に直接結合されたメモリコントローラによっても変更することができる。

（もっと読む）

メモリ装置は、メモリロジックに供給される電源電圧より高い別個の電源電圧を供給されるメモリセル、及び、少なくとも一部のロジックから電力を排除することを伴う低電力状態を有する。それにより、メモリセルの内容を保持するためのリフレッシュ動作は継続して行われるが、電力消費削減のため、メモリ装置へのインターフェースの少なくとも一部は電源が遮断される。
（もっと読む）