【課題】強度、導電率及び曲げ加工性に優れたチタン銅及びその製造方法を提供する。
【解決手段】０．５〜４．５質量％のＴｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、Ｔｉ濃度が1質量％以下のＣｕ高濃度層とＴｉ濃度が１３質量％以上の層とでラメラ組織をする粒界反応相と、Ｔｉ濃度が１３質量％以上の安定相とを有し、粒界反応相の円相当粒径が８μｍ以上、安定相の円相当粒径が５μｍ以下であって、０．２％耐力が８５０ＭＰａ以上、導電率が１８％ＩＡＣＳ以上であり、ＪＩＳ Ｈ ３１３０に規定するＷ曲げ試験を圧延方向に直角な方向に行った際、割れの生じない最小曲げ半径（ＭＢＲ、単位：ｍｍ）と板厚（ｔ、単位：ｍｍ）との比（ＭＢＲ／ｔ）が１以下であるチタン銅である。 （もっと読む）

【課題】ばね限界値を向上させたＣｕ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金を提供する。
【解決手段】Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．１〜０．７質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、α＝３５°におけるβ走査による｛２００｝Ｃｕ面に対する｛１１１｝Ｃｕ面の回折ピーク強度のうち、β角度９０°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して２．５倍以上である銅合金。 （もっと読む）

【課題】各種電子部品の素材として所定形状に曲げ加工後に長時間に亘り高温・高振動環境下で使用されても良好な耐疲労特性およびばね特性を有し耐応力緩和特性に優れる。
【解決手段】１．０〜３．０質量％のＮｉ、その１／６〜１／４の濃度のＳｉ、０．００２〜０．４質量％のＣｒを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、ＥＢＳＤ法にて測定した結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差が４°未満である結晶粒の面積割合が、測定面積の４５〜５５％であり、測定面積内に存在する結晶粒の面積平均ＧＡＭが０．８〜１．６°、電界放射型オージェ電子分光法にて測定した粒径が０．１μｍを超えるＮｉ−Ｓｉ析出物粒子の個数が０．２〜０．７個／μｍ^２、粒径が０．０１〜０．１μｍのＣｒ−Ｓｉ析出物粒子の個数が０．００１〜０．１個／μｍ^２、透過型電子顕微鏡にて測定した結晶粒内に固溶しているＳｉの濃度が０．１〜０．４質量％である。 （もっと読む）

【課題】高強度及び高ノッチ曲げ性を兼備したＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】０．８〜４．５質量％のＮｉ及び０．２〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、板厚に対し４５〜５５％の断面位置である板厚方向の中央部において、板厚方向と平行にＥＢＳＤ測定を行い、結晶方位を解析したときに、次式で定義されるＰが１〜８であるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金：
Ｐ＝（Ｆ１＋０．２×Ｆ２）／（Ｆ３＋Ｆ４）
（ただし、Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３及びＦ４は、それぞれ、｛１ ０ ０｝＜０ ０ １＞、｛０ １ ２｝＜１００＞、｛３ ６ ２｝＜８ ５ ３＞及び｛２ ３ １｝＜３ ４ ６＞の各方位の面積率である）。 （もっと読む）

【課題】高靭性及び高導電率であるアルミニウム合金線、アルミニウム合金撚り線、を提供する。
【解決手段】導体に利用されるアルミニウム合金撚り線であって、複数のアルミニウム合金線を撚り合わせてなり、前記アルミニウム合金線は、Feを0.005質量％以上2.2質量％以下、Si及びCuを合計で0.005質量％以上1.0質量％以下含有し、残部がAl及び不純物からなり、導電率が58％IACS以上であり、伸びが10％以上であり、0.2％耐力が40MPa以上であり、引張強さが110MPa以上200MPa以下であることを特徴とするアルミニウム合金撚り線。 （もっと読む）

【課題】ノッチング加工されても改善された曲げ加工性を示すＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金。
【解決手段】１．０〜４．５％Ｎｉ、０．２〜１．０％Ｓｉ、並びに銅及び不可避的不純物の残部からなり、表層及び中央部において｛２００｝正極点図上で、シュルツ法に規定する回折用ゴニオメータの回転軸に垂直な軸回り角度αが０〜１０°の範囲のＸ線ランダム強度比の極大値が３．０〜１５．０である合金条であって、好ましくは粒径１〜２μｍの介在物の個数が５０〜２００個／ｍｍ²であり、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｐ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｃｒ及びＡｇのうち１種以上を総量で０．００５〜２．５％含有してもよい合金条。上記合金条は、熱間圧延後６００〜３００℃まで速度１０〜１００℃／分で冷却した後、歪速度１×１０^-6〜１×１０^-4／ｓで冷間圧延し、溶体化処理、時効処理、最終冷間圧延を行って製造でき、その後に焼鈍を行ってもよい。 （もっと読む）

【課題】晶出相の粗大化を防止してFe濃度の増大に応じて強度を向上させつつ、導電性にも優れたCu-Fe系の高強度高導電性二相銅合金及びその製造方法強度を提供する。
【解決手段】質量％でFeを4％以上15％以下含有し残部Cu及び不可避的不純物からなり、Cu母相２と第二相とからなり、第二相はさらに、｛（圧延平行方向の長さ）/（圧延方向の厚み）｝で表される比が２以上で、かつ圧延平行方向の断面から観察したときの互いの間隔が４．０μｍ以下である長晶出物４と、｛（圧延平行方向の長さ）/（圧延方向の厚み）｝で表される比が２未満で、かつ圧延平行方向及び圧延方向に平行な面で切断した円相当径の平均値で１．０μｍ以下である短晶出物６とからなる高強度高導電性二相銅合金である。 （もっと読む）

【課題】高強度及び高ノッチ曲げ性を兼備したＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】０．８〜４．５質量％のＮｉ及び０．２〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、板厚方向の中央部において、板厚方向と平行にＥＢＳＤ測定を行い、結晶方位を解析したときに、Ｃｕｂｅ方位｛０ ０ １｝＜１ ０ ０＞の面積率が１０〜８０％、Ｂｒａｓｓ方位｛１ １ ０｝＜１ １ ２＞の面積率が２０％以下、Ｃｏｐｐｅｒ方位｛１ １ ２｝＜１ １ １＞の面積率が２０％以下であるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金。 （もっと読む）

【課題】ウエットエッチング性に優れた特性を有する新規な金属配線膜を提供すること。
【解決手段】表示装置またはタッチパネルセンサーの配線用Ｔｉ合金膜に用いられる配線膜であって、合金成分としてＸ群元素（Ｘは、希土類元素、Ｇｅ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｆｅ、及びＮｉよりなる群から選択される少なくとも一種の元素）を３〜５０原子％、および／または酸素を０．２〜３．０質量％を含み、残部Ｔｉおよび不可避不純物からなることに要旨を有する表示装置の配線用Ｔｉ合金膜。 （もっと読む）

【課題】高いヤング率を有し、優れた強度を有し、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＮｉとＦｅとＳｎのいずれか１種または２種または３種を合計で０．０３〜５．０ｍａｓｓ％、Ｐを０．０１〜０．３ｍａｓｓ％含有し、残部が銅及び不可避不純物からなる合金組成を有し、ＥＢＳＤ測定における結晶方位解析において、圧延板の幅方向（ＴＤ）に向く原子面の集積に関し、（１１１）面の法線とＴＤのなす角の角度が２０°以内である原子面を有する領域の面積率が５０％を超える銅合金板材、及びその製造方法。 （もっと読む）