【課題】優れた強度及び曲げ加工性を有するチタン銅を提供する。
【解決手段】Ｔｉを２．０〜４．０質量％含有し、更にＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｖ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｚｒ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｂ、及びＰから選択される１種以上を総計で０．０１〜０．１５重量％含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる電子部品用銅合金であって、圧延面におけるＸ線回折積分強度が、以下の（１）及び（２）の関係を満たす銅合金。（１）３０≦（Ｉ／Ｉ₀｛２２０｝）／（Ｉ／Ｉ₀｛２００｝）≦９５、（２）０．３６≦２×（Ｉ／Ｉ₀｛１１１｝）＋（Ｉ／Ｉ₀｛３１１｝）≦０．４８ （もっと読む）

【課題】本発明はチタン銅の特性改善を図ることのできる新たな銅合金、伸銅品、電子部品及びコネクタを提供する。
【解決手段】Ｔｉを２．０〜４．０質量％含有し、第３元素としてＭｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｖ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｓｉ、Ｂ、Ｐの中から１種以上を合計で０〜０．５質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる銅合金であって、圧延面の電解研磨後の表面の電子顕微鏡による組織観察において、粒径０．５μｍ以上の第二相粒子の個数密度（Ｘ）が０．１１〜０．０４個／μｍ²であり、粒径０．５μｍ以上の第二相粒子が粒界に沿って析出する個数割合（Ｙ）が４５〜８０％であることを特徴とする銅合金である。 （もっと読む）

【課題】優れた強度及び曲げ加工性を有する銅合金、伸銅品、電子部品及びコネクタを提供する。
【解決手段】Ｔｉを２．０〜４．０質量％、第３元素としてＭｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｖ、Ｍｏ、Ｖ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｓｉ、Ｂ及びＰよりなる群から選択される１種又は２種以上を合計で０〜０．５質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる銅合金であって、電子部品用銅合金の母相中のチタン濃度を、走査型透過電子顕微鏡を用いて観察した結果、銅合金の圧延方向に平行な断面の母相中のＴｉ濃度の振幅をＹ（ｗｔ％）、前記電子部品用銅合金中のＴｉ濃度をＸ（ｗｔ％）とした場合に、０．８３Ｘ−０．６５＜Ｙ＜０．８３Ｘ＋０．５０の関係を満たす銅合金である。 （もっと読む）

【課題】屈曲性を高めることが可能な電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】電線１は、導電性を有する導体２と、この導体２を覆う絶縁性の絶縁体３とを備えて構成されている。導体２は、圧縮導体であって、複数本のアルミニウム合金素線４を圧縮しつつ所定の導体外径Ｄを有するように形成されている。導体２は、層心径Ｄに対し７倍以上３６倍以下の倍率となる導体撚りピッチＰにて形成されている。アルミニウム合金素線４は、この形成前となるアルミニウム合金の組成が、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｓｉを含むようになっている。また、アルミニウム合金の組成がＣｕ及びＭｇの少なくとも一方を含むとともに、残部がＡｌ及び不可避不純物となるようになっている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高導電性を備え、かつ、高耐屈曲性を有するフレキシブルフラットケーブル及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｔｉ及びＣｒからなる群から選択された添加元素及び２ｍａｓｓ ｐｐｍを越える酸素を含有し、残部が不可避的不純物及び銅である導体の両面を絶縁フィルムで挟んだ構造を有するフレキシブルフラットケーブルであって、前記導体の内部では結晶粒が大きく、表層では前記結晶粒より小さい結晶粒を有する再結晶組織であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度、表面品質に優れた溶接部材及びその製造方法を提供でき、また、銅合金中にＯＦＣよりも多い量の酸素を含有していても、溶融接合時に水蒸気によるブローホールが発生しない、ＴＩＧ溶接性に優れた溶接部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る溶接部材は、金属材料同士を溶接して形成される溶接部材であって、前記金属材料の少なくとも一方が、不可避的不純物を含む純銅に、２ｍａｓｓ ｐｐｍを超える酸素と、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｔｉ、及びＣｒからなる群から選択される添加元素とを含む金属材料である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高い減衰特性と高い導電性を備え、かつ軟質銅材においても高い屈曲寿命を有する軟質希薄銅合金線、軟質希薄銅合金板、軟質希薄銅合金撚線を用いた可動用ケーブル及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】中心導体と、その外周に被覆された絶縁層と、前記絶縁層の外周に外部導体を有し、前記外部導体の外周に被覆されたジャケット層を有する可動部用ケーブルにおいて、前記中心導体及び前記外部導体の少なくとも一方が、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｔｉ及びＣｒからなる群から選択された添加元素を含み、残部が不可避的不純物及び銅である希薄銅合金からなり、表面から５０μｍ深さまでの平均結晶粒径が２０μｍ以下であることを特徴とする可動部用ケーブル。 （もっと読む）

【課題】強度、導電率及び曲げ加工性に優れたチタン銅及びその製造方法を提供する。
【解決手段】０．５〜４．５質量％のＴｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、Ｔｉ濃度が８．５質量％以下の粒界反応相と、Ｔｉ濃度が１５質量％を超える安定相との面積比である（粒界反応相の面積）／（安定相の面積）が１４以上であって、０．２％耐力が８５０ＭＰａ以上、導電率が１８％ＩＡＣＳ以上であり、ＪＩＳ Ｈ ３１３０に規定するＷ曲げ試験を圧延方向に直角な方向に行った際、割れの生じない最小曲げ半径（ＭＢＲ、単位：ｍｍ）と板厚（ｔ、単位：ｍｍ）との比（ＭＢＲ／ｔ）が１以下であるチタン銅である。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度及び表面品質に優れたガラス糸巻銅線及びガラス糸巻銅線の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス糸巻銅線１は、導体と、導体にガラス糸束を巻いて形成されるガラス糸巻層と、ガラス糸巻層に絶縁塗料を含浸させた絶縁層と、を備え、導体が、純銅と、２ｍａｓｓ ｐｐｍを超える量の酸素と、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ及びＣｒからなる群から選択された添加元素と、を含み、残部が不可避的不純物である。 （もっと読む）

【課題】振動による端末接合近傍の断線を大幅に改善でき、導電率がＴＰＣよりも大きくコイル重量を軽減できるマイクロスピーカーボイスコイル用巻線を実現する。
【解決手段】Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｔｉ、及びＣｒからなる群から選択された添加元素と、２ｍａｓｓ ｐｐｍを超える量の酸素とを含む軟質希薄銅合金材料を用いたマイクロスピーカーボイスコイル用巻線であって、加工前の軟質希薄銅合金材料結晶組織が表面から５０μｍ深さまでにおける平均結晶粒サイズが２０μｍ以下である表層を有するものである。 （もっと読む）