【課題】量産性に優れ、電子部品あるいは機器の性能を最大限に発揮させる属性を持つ結晶構造を有する高電導構造の銀材を提供する。
【解決手段】銀素材に対する最終の塑性加工を経た後に、真空、不活性ガス、及び還元ガスの少なくともいずれかの雰囲気で行われた熱処理により、高電導構造を有する再結晶組織が形成されている。再結晶組織は単結晶化しており、その結晶粒の大きさは、導電率１０６［％］以下の４Ｎ銀材よりも粗大化し、且つ、４Ｎ銀材に比べて単位体積あたりの結晶粒界密度が少い。 （もっと読む）

【課題】各種種電子部品のリレー可動片やソケット端子等の素材として所定形状に曲げ加工後に、長時間に亘り高温及び高振動環境下で使用されても優れた耐疲労特性及びばね特性を有する。
【解決手段】１．０〜３．０質量％のＮｉ、Ｎｉに対し１／６〜１／４の濃度のＳｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、ＥＢＳＤ法にて、ステップサイズ０．５μｍにて表面の測定面積内の全ピクセルの方位を測定し、隣接するピクセル間の方位差が５°以上である境界を結晶粒界とみなした場合の、結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差が４°未満である結晶粒の面積割合が、測定面積の４５〜５５％、測定面積内に存在する結晶粒の面積平均ＧＡＭが０．８〜１．６°、粒径が１００ｎｍを超えるＮｉ−Ｓｉ析出物粒子の個数が０．２〜０．７個／μｍ^２、結晶粒内に固溶しているＳｉの濃度が０．１〜０．４質量％である。 （もっと読む）

【課題】より簡略化した銅合金の製造方法を用いて、高強度、高導電性を有すると共に、耐熱性に優れた電気・電子部品用銅合金を提供する。
【解決手段】本発明に係る電気・電子部品用銅合金は、Ｆｅを２．１重量％以上２．６重量％以下、Ｐを０．０１５重量％以上０．１５重量％以下、Ｚｎを０．０５重量％以上０．２０重量％以下で含有し、残部がＣｕと不可避的不純物からなる銅合金であり、Ｃｕ母相中に分散したＦｅ析出物の中で、Ｆｅ１個あたりが占める面積が２０ｎｍ^２以上２００ｎｍ^２未満である析出物のＣｕ母相全体に対する面積率Ｓ_１が、０．４％以上であり、Ｆｅ１個あたりが占める面積が２００ｎｍ^２以上である析出物のＣｕ母相全体に対する面積率Ｓ_２が、０．４≦Ｓ_１／Ｓ_２≦１．４の関係を満たす銅合金である。 （もっと読む）

【課題】特に自動車用の信号線などの細線径電線に適した、導電率が３０％ＩＡＣＳ以上で、かつ、引張強度が３５０Ｐａ以上のアルミニウム電線用芯線、および、このようなアルミニウム電線用導体を提供する。
【解決手段】銅０．２質量％以上３質量％以下、マグネシウム０．５質量％以上３．５質量％以下、および、亜鉛５質量％以上７．５質量％以下を含み、かつ、残部がアルミニウムと不可避不純物とから構成されている導電用アルミニウム導体材料。 （もっと読む）

【課題】強度及び導電率のバランスに優れ、しかも、垂下カールが抑制されたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金条を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金条であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、下記の（ａ）及び（ｂ）の両方を満たす銅合金条：
（ａ）｛２００｝極点図においてα＝２０°におけるβ走査による回折ピーク強度のうち、β角度１４５°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して５．２倍以下であること；
（ｂ）｛１１１｝極点図においてα＝７５°におけるβ走査による回折ピーク強度のうち、β角度１８５°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して３．４倍以上であること。 （もっと読む）

【課題】導電性が良好であることは勿論のこと、高強度、優れた曲げ加工性、および優れた耐応力緩和特性を兼ね備えた銅合金を提供することを課題とする。
【解決手段】Ｎｉ：２．０〜３．６％、Ｓｉ：０．４〜１．０％、Ｓｎ：０．０５〜１．５％、Ｚｎ：０．０５〜３．０％を含有し、残部が銅および不可避的不純物からなる銅合金であって、平均結晶粒径が１０μｍ〜４０μｍであり、Ｃｕｂｅ方位の平均面積率が２０％以上であると共に、１／４ｔ部と１／２ｔ部のＣｕｂｅ方位の面積率の差が５％以内であり、且つ、ＫＡＭ値が１．００〜３．００である。 （もっと読む）

【課題】コネクタやリードフレームなど、電子・電気機器の導電部品用のＣｕ−Ｚｎ―Ｓｎ系銅合金として、耐応力腐食割れ性および耐応力緩和特性が優れ、しかも強度や圧延性、曲げ加工性、導電率などの諸特性も優れた銅合金を提供する。
【解決手段】Ｚｎを１５〜３３％（ｍａｓｓ％、以下同じ）、Ｓｎを０．１〜１．０％、Ｚｒを０．０１〜０．１５％含有し、かつＰの含有量が０．０５％以下に規制され、かつＺｒの含有量Ｚｒ（％）と、Ｐの含有量Ｐ（％）とが、
Ｚｒ（％）−３Ｐ（％）≧０．０１
を満たすように定められ、残部がＣｕおよび不可避的不純物よりなり、Ｃｕ−Ｚｒ−Ｓｎ系の金属間化合物が析出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属間化合物の成長を安定して抑制することを可能とし、はんだ接合の信頼性を高めた電気・電子部品用銅合金材を提供する。
【解決手段】電気・電子部品用銅合金材は、Ｆｅ、Ｃｏの一方もしくは両方を合計で０．３〜１質量％含有するとともに、０．１〜０．３質量％のＰ、０．１５〜３質量％のＺｎ、０．０２〜０．３質量％のＳｎを含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる。それらの成分の質量比は、（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ＝３〜１０、Ｚｎ／（Ｆｅ＋Ｃｏ）≧０．５、Ｓｎ／（Ｆｅ＋Ｃｏ）≦０．５の関係を有している。 （もっと読む）

【課題】各種電子部品の素材として所定形状にて長時間に亘り高温及び高振動環境下での使用に耐え得る優れた深絞り加工性及び耐疲労特性を有するＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金を提供する。
【解決手段】 １．０〜３．０質量％のＮｉを含有し、Ｎｉの質量％濃度に対し１／６〜１／４の濃度のＳｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定したＧｏｓｓ方位密度が２．０〜６．０％であり、ＫＡＭの平均値が０．９〜１．５°であり、結晶粒界の全粒界長さＬに対する特殊粒界の全特殊粒界長さＬσの比率（Ｌσ／Ｌ）が６０〜７０％である。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を備え、かつ軟質銅材において高い屈曲寿命を有する軟質希薄銅合金材料、軟質希薄銅合金線、軟質希薄銅合金板、軟質希薄銅合金撚線及びこれらを用いたケーブル、同軸ケーブルおよび複合ケーブルを提供すること。
【解決手段】４ｍａｓｓｐｐｍ〜５５ｍａｓｓｐｐｍのＴｉを含み、残部が銅である軟質希薄銅合金線において、少なくとも表面から５０μｍ深さまでの表層における平均結晶粒サイズが２０μｍ以下であることを特徴とする軟質希薄銅合金線。 （もっと読む）