本発明に係る積層体ユニットは、導電性を有し、かつ、その上で、ビスマス層状化合物を含む誘電体材料をエピタキシャル成長させることができる材料によって、形成され、少なくとも表面が［００１］方位に配向された支持基板と、支持基板上で、ビスマス層状化合物を含む誘電体材料をエピタキシャル成長させて形成され、［００１］方位に配向されたビスマス層状化合物を含む誘電体材料よりなる誘電体層を備えている。このように構成された積層体ユニットは、ｃ軸方向に配向されたビスマス層状化合物をを含む誘電体層を有しているから、誘電体層に含まれているビスマス層状化合物の強誘電体としての性質を抑制して、常誘電体としての性質を十分に発揮させることが可能になるから、小型で、かつ、大容量の誘電特性に優れた薄膜コンデンサを作製することができる。
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【課題】 誘電体セラミックスが有する高い比誘電率εｒを十分に反映させることができ、これまでにない高い比誘電率εｒを実現することができ、しかも高いＱ値を有する新規な複合誘電体材料を提供する。
【解決手段】 誘電体セラミックスと有機高分子材料とを含有する複合誘電体材料である。誘電体セラミックスとして、一般式Ａｇ（Ｎｂ_１−ｘＴａ_ｘ）Ｏ_３（ただし、０．１０≦ｘ≦０．９０である。）で表される組成を有する酸化物を含有する。複合誘電体材料の比誘電率εｒは１２以上である。酸化物は、１１００℃以下の温度で焼成されたものであることが好ましい。本発明の複合誘電体材料は、プリプレグや金属箔塗工物、板状の成形体等に用いられ、さらにこれらプリプレグや金属箔塗工物、成形体を用いて複合誘電体基板や多層基板が作製される。 （もっと読む）

【課題】１０ｋＶ／ｍｍを遥かに超える高電界強度下であっても、加速寿命が良好で高信頼性を有するようにする。
【解決手段】誘電体セラミックが、組成式Ｂａ_mＴｉＯ_2＋mで表されるチタン酸バリウム系固溶体を含有した主相粒子と、組成式Ｍｇ_ｎＶＯ_ｔで表される結晶性複合酸化物からなる二次相粒子とを含んでいる。好ましくは、上記ｍ、ｎ、及びｔが、１．００１≦ｍ≦１．０３０、０．３≦ｎ≦５．０、１．５＋ｎ≦ｔ≦２．５＋ｎであり、Ｂａ_mＴｉＯ_2＋m１００モルに対するＭｇ_ｎＶＯ_ｔの配合モル量αが、０．０５≦α≦２．０である。これにより誘電特性や静電容量の温度特性、絶縁性も良好なものとすることができる。さらに、必要に応じて特定の希土類元素や金属元素、更にはＳｉを含む焼結助剤を含んでいてもよい。
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【課題】本発明は、成形加工時或いは燃焼時にハロゲン系ガスを発生せず、しかも高い機械的強度、柔軟性、耐摩耗性、耐傷付き性等の特性と難燃性特性を有する難燃性樹脂組成物を提供する。さらに詳しくは、自動車電線、電源コード及び機器電線等の被覆材料として有用な難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（ａ）〜（ｆ）の構成要素からなる樹脂（Ａ）に対し、金属水酸化物（Ｂ）を配合して、難燃性樹脂組成物を得る。
（ａ）結晶性樹脂、（ｂ）直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、（ｃ）弾性重合体、（ｄ）エチレン−脂肪酸ビニルエステル−ビニルアルコール共重合体、（ｅ）エチレン−酢酸ビニル共重合体、（ｆ）変性樹脂。 （もっと読む）

【課題】スピンコート法、ＭＯＤ法などの塗布法において、焼成工程における昇温速度を適切にして、クラックを発生させずに強誘電体薄膜を膜厚１μｍ以上成膜することを可能にする。
【解決手段】基板１上に任意量の強誘電体原料溶液を塗布し乾燥する工程を１回又は複数回行い、得られた薄膜を６００℃以上の加熱処理により焼成して薄膜を一度に結晶化する塗布法による強誘電体薄膜の製造方法において、上記６００℃以上の加熱処理により焼成するときの加熱開始から６００℃に到達する間の昇温速度の平均を２．０℃／分以下に設定し、所望の厚さの強誘電体薄膜３が得られるまで、上記塗布・乾燥工程と結晶化の焼成工程を繰り返す。 （もっと読む）

【課題】特許文献１に記載の複合誘電体シート及び特許文献２に記載のエポキシ組成物の場合にはいずれも誘電率を高めるために誘電体セラミックや無機質粉末をフィラーとして混合しているが、これらの場合には耐電圧は樹脂だけの場合と比較して低下し、高い誘電率を得ることができず、しかも耐電圧が低く実用できでない。
【解決手段】本発明の複合誘電体材料は、エポキシ変性ポリブタジエン樹脂及びポリビニルフェノールを含有する樹脂成分と、常誘電体セラミックと、を含有し、且つ、上記常誘電体セラミックは、硬化後の上記樹脂成分と上記常誘電体セラミックとの合計に対して、４０ｖｏｌ％以下の割合で含有されている。 （もっと読む）

【課題】相互接続構造およびセンシング構造を含む電子構造中で使用するための高い皮膜引張強さを有する低ｋ誘電体材料を提供すること。
【解決手段】この低ｋ誘電体材料は、Ｓｉ、Ｃ、ＯおよびＨ原子を含み、Ｃ原子の一部分がＳｉ−ＣＨ_３官能基として結合されており、Ｃ原子の別の部分がＳｉ−Ｒ−Ｓｉとして結合されており、Ｒが、フェニル、−［ＣＨ_２］_ｎ−（ｎは１以上）、ＨＣ＝ＣＨ、Ｃ＝ＣＨ_２、Ｃ≡Ｃまたは［Ｓ］_ｎ結合（ｎは先に定義したとおり）である。 （もっと読む）

【課題】より低誘電率を有する絶縁層を形成可能にする絶縁ペーストを提供する。
【解決手段】窒化窒化硼素化合物、ガラス粉末および有機ビヒクルを含むことを特徴とする絶縁ペーストとする。窒化硼素化合物は黒鉛化指数3.5以下の窒化硼素であることが好ましく、ガラス粉末の非誘電率が7以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
基板に設けられたコンデンサの材料として適用可能な新規な材料を提供する。
【解決手段】
回路基板のコンデンサの一部として使用される材料は、ポリマー樹脂（例えば、脂環式エポキシ樹脂またはフェノキシ系樹脂）と、所定量の強誘電性セラミック材料（例えば、チタン酸バリウム）のナノパウダーであって、約０.０１ミクロンメートルから約０.９０ミクロンメートルの範囲の粒子サイズと、粒子のうち選択された粒子が、グラム当り約２.０平方メートルから約２０平方メートルの範囲の表面積を有するような強誘電性セラミック材料（例えば、チタン酸バリウム）のナノパウダーとを含む。本材料を適用したコンデンサと、回路基板２７と、電気組立体及び情報処理システム（例えば、パソコン）もまた提供される。 （もっと読む）

【課題】
高誘電率と微細なスルホールを有する誘電体層を低温で形成可能にする感光性誘電体ペーストを提供する。
【解決手段】
無機粉末と感光性有機成分からなる感光性ペーストであって、無機粉末が、少なくとも比誘電率が１００以上の誘電体粉末（Ａ）および比誘電率が５０以下で、軟化点が５００〜９００℃の範囲内であるガラス粉末（Ｂ）を含み、該誘電体粉末（Ａ）と該ガラス粉末（Ｂ）との質量比が５５：４５〜８５：１５の範囲内であることを特徴とする感光性誘電体ペースト。 （もっと読む）