【課題】積層磁性素子のコイルに流れる無効電流を減少させること。
【解決手段】積層磁性素子１は、絶縁性を有する絶縁シート１０と、絶縁シート１０を貫通して設けられた鉄心２０と、絶縁シート１０の一方の面に設けられた第１コイル３１と、絶縁シート１０の他方の面に設けられた第２コイル３２と、を備える。第１コイル３１は、長尺状の導体で形成されており、鉄心２０を巻回し軸として三角形状に３ターン巻回されている。第２コイル３２も、長尺状の導体で形成されており、鉄心２０を巻回し軸として三角形状に３ターン巻回されている。ただし、第１コイル３１と第２コイル３２とは、鉄心２０を回転軸として、６０度だけずらして設けられている。 （もっと読む）

【課題】軟磁性合金粒子の成形体からなり機械的強度が向上しうる構成の磁性材料及びそれを用いたコイル部品を提供すること。
【解決手段】酸化被膜１２を有する金属粒子１１が成形されてなる粒子成形体１からなり、金属粒子１１はＦｅ−Ｓｉ−Ｍ系軟磁性合金（但し、Ｍは鉄より酸化し易い金属元素である。）からなり、粒子成形体１中の隣接する金属粒子１１は、互いに隣接する金属粒子１１と、それぞれが有する酸化被膜１２どうしの結合によって結合されており、酸化被膜１２どうしの結合２２の少なくとも一部は結晶性の酸化物からなる結合２２であり、好ましくは、酸化物からなる結合２２の少なくとも一部は連続的に格子結合している磁性材料、ならびにこの磁性材料を素体とするコイル部品。 （もっと読む）

【課題】電気的特性及び信頼性を向上させつつ、回路基板上への良好な高密度実装や低背実装が可能な小型の電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】鉄（Ｆｅ）とケイ素（Ｓｉ）とクロム（Ｃｒ）を含有する軟磁性合金粒子群の集合体からなるドラム型のコア部材１１と、該コア部材１１に巻回されたコイル導線１２と、コイル導線１２の端部１３Ａ、１３Ｂが接続される一対の端子電極１６Ａ、１６Ｂと、上記巻回されたコイル導線１２を被覆する、磁性粉含有樹脂からなる外装樹脂部１８と、を備え、上記磁性粉含有樹脂のうち樹脂材料のみが、コア部材１１の表面から内部方向に所定の深さで浸透した部分１１ｄを有している。 （もっと読む）

【課題】
磁性粉含有樹脂を鍔間に充填したコイル部品を硬化させるために加熱すると、空隙に閉じ込められた空気が膨張して、磁性粉含有樹脂の外周に気泡が生じてしまう。
【解決手段】
巻芯部の一方の端に上鍔部と他方の端に下鍔部を有するドラム型コアと、
前記巻芯部の外周に巻回された巻線と、
前記上鍔部と下鍔部の間であって前記巻線の外周を充填する磁性粉含有樹脂とを具え、
前記上鍔部には、前記巻線の外径と内径との間に、前記上鍔鍔部を貫通する、１つ以上の貫通孔を設ける。 （もっと読む）

【課題】既存の製造プロセスの大幅な変更を伴うことなく、所望のインダクタ特性及び高い信頼性を有しつつ、回路基板上への良好な高密度実装や低背実装が可能な小型の巻線型インダクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】鉄（Ｆｅ）とケイ素（Ｓｉ）と２〜１５ｗｔ％のクロム（Ｃｒ）を含有する軟磁性合金粒子群の集合体からなるドラム型のコア部材１１と、該コア部材１１に巻回されたコイル導線１２と、コイル導線１２の端部１３Ａ、１３Ｂが接続される銀（Ａｇ）−白金（Ｐｔ）の合金からなる導電層１６ａを含む一対の端子電極１６Ａ、１６Ｂと、上記巻回されたコイル導線１２を被覆する、磁性粉含有樹脂からなる外装部材１８と、を有している。 （もっと読む）

【課題】所望のインダクタ特性及び高い信頼性を有しつつ、回路基板上への良好な高密度実装や低背実装が可能なインダクタ等に良好に適用することができる電子部品の電極形成方法を提供する。
【解決手段】バインダ樹脂及び溶剤に所定の比率でガラス粉末を混合したガラススラリーを生成するガラススラリー準備工程Ｓ１０１と、多孔質の基体にガラススラリーを吹き付けて基体表面に薄いガラス塗膜を形成するガラスコーティング工程Ｓ１０２と、脱バインダ工程Ｓ１０３と、基体を熱処理することにより、基体表面にガラス膜を形成するガラス焼き付け工程Ｓ１０４と、電極形成領域に、電極ペーストを塗布し、所定の温度で焼成して焼成電極を形成する電極形成工程Ｓ１０５と、を有している。 （もっと読む）

【課題】導体コイルの材料に銀を使用し、かつ、非磁性層の材料にガラスセラミックスを使用しつつも、ガラスセラミックスへの銀の拡散を抑制することができ、よって、信頼性の高いコモンモードチョークコイルを製造することができる方法を提供する。
【解決手段】第１磁性層（１）上に非磁性層（３）および第２磁性層（５）が積層され、該非磁性層（３）中に２つの対向する導体コイル（２、４）を含むコモンモードチョークコイル（１０）の製造方法において、銀を含む導体により前記導体コイル（２、４）を形成し、銀を含む導体の存在下にて、ガラスセラミックスを酸素濃度０．１体積％以下の雰囲気で焼成することにより、前記非磁性層（３）を少なくとも部分的に形成する。 （もっと読む）

【課題】透磁率のさらなる向上を図る新たな磁性材料を提供し、あわせて、そのような磁性材料をもちいたコイル部品を提供すること。
【解決手段】Ｆｅ−Ｓｉ−Ｍ系軟磁性合金（但し、ＭはＦｅより酸化し易い金属元素である。）からなる複数の金属粒子１１が成形されてなる粒子成形体１からなり、個々の金属粒子１１の周囲の少なくとも一部には前記金属粒子１１が酸化されてなる酸化被膜１２が形成されていて、粒子成形体１は隣接する金属粒子１１のそれぞれ周囲に形成された酸化被膜１２どうしの結合を主に介して成形され、粒子成形体１のみかけ密度が５．２ｇ／ｃｍ^３以上であり、好ましくは５．２〜７．０ｇ／ｃｍ^３である、磁性材料。 （もっと読む）

【課題】振動による端子の破断を防止して、車載用部品として信頼性の高い表面実装型電子部品を提供することを目的としている。
【解決手段】回路素子を内部に有した略四角柱形状のボディー２２と、回路素子と接続した一対の板状の端子２３とを備え、ボディー２２の対向する側面にそれぞれ端子２３の一端を固定し、端子２３を側面から底面に向かって折り曲げて端子２３の他端をボディー２２の底面に配置した表面実装型電子部品において、ボディー２２の底面に、端子２３の他端の角部３０に対向する範囲を含むとともに、端子２３の一端を固定した側面と直交する側面のうち近い側の側面に向かって、ボディー２２の底面より落ち込んで切り欠いた凹欠部３１を形成し、端子２３の角部３０を凹欠部３１の内壁に沿わせて折り曲げることにより、端子２３の角部３０をボディー２２の底面に係止したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属磁性粉末、前記金属磁性粉末を含む磁性層材料、及び磁性層材料を用いた磁性層を含む積層型チップ部品に関する。
【解決手段】本発明は、コアシェル構造を有し、前記コアは鉄（Ｆｅ）または鉄（Ｆｅ）を含む鉄系化合物であり、前記シェルは金属酸化物からなる磁性粉末、前記磁性粉末とガラスを含む磁性層材料、及び前記磁性層材料を用いた磁性層、内部電極及び外部電極を含む積層型チップ部品に関する。
本発明によると、高電流で磁化を抑制して電流印加によるインダクタンスＬ値の変化を改善することができる磁性層材料を提供することができる。本発明による磁性層材料を含む積層型チップ部品はＭＨｚ帯域においても使用することができる。 （もっと読む）