【課題】産業用、自動車用等のインバータ回路に使用されるケースモールド型コンデンサの信頼性の高いケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】上面に開口部を有するケース１６と、このケース１６内に収容され、小判形の形状を有して一対の電極１２を有するコンデンサ素子１１と、このコンデンサ素子１１の一対の電極１２にそれぞれ電極接続部１４ａを接続して外部接続端子部１４ｂ、１５ｂを有する一対のバスバー１４、１５と、前記ケース１６内に充填したモールド樹脂とを備えたケースモールド型コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子１１は、小判形の偏平面の中心部に貫通孔１３を有し、その貫通孔１３に有機樹脂が充填されたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電極接触部がコンデンサの電極から離されて導通不良が発生することを防止することができるとともに、電極接触部とコンデンサの電極とを接続する際の作業性の向上を図ることができるコネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】コネクタ１は、互いに相対する両端面２ａそれぞれに一対の電極が形成されたコンデンサ２と、前記一対の電極それぞれに接触される一対の電極接触部３１と、前記各電極接触部３１に連なる端子部３３と、を備えた一対の端子金具３と、前記一対の端子金具３が互いに間隔をあけて保持されるプレート４と、を備えている。前記一対の電極接触部３１は、前記一対の電極と接触していない状態において前記端子部３３から離れた端部３ａに向かうにしたがって前記一対の電極接触部３１間の距離が短くなるような傾斜部３４を有する。 （もっと読む）

【課題】電極にかかる負荷を抑制できる蓄電装置を提供すること。
【解決手段】蓄電装置は、正電極４１Ａ，４１Ｂおよび負電極４２Ａ，４２Ｂ並びにこれらの間に介在するセパレータを有し、互いの正電極４１Ａ，４１Ｂおよび負電極４２Ａ，４２Ｂが接合された複数のキャパシタセル４Ａ，４Ｂと、複数のキャパシタセル４Ａ，４Ｂと交互に積層された複数の放熱板５と、各キャパシタセル４Ａ，４Ｂに対して設けられてそれぞれ放熱板５に保持され、複数のキャパシタセル４Ａ，４Ｂの電圧を均等化するためのバランス回路が形成された複数のバランス基板６と、可撓性を有し、バランス基板６と正電極４１Ａ，４１Ｂおよび負電極４２Ａ，４２Ｂとを接続する配線６１，６２とを備える。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムコンデンサの振動で発生する騒音を低減し、静粛性を高めることができるハイブリッド自動車等に使用するケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】複数の素子を夫々Ｐ極バスバー２、Ｎ極バスバー３で接続して一体化し、これらを上面開放の樹脂製のケース４内に収容して樹脂モールドしてなり、上記素子の両端面に設けた一対の電極を垂直方向にして上記ケース４内に収容すると共に、上記ケース４の上面を除く少なくとも一つの外表面の少なくとも一部に金属製の遮音板６を配設した構成により、素子の振動により発生した大きな騒音がケース４の外表面から外部に伝播するのを遮断して、静粛性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 両端にメタリコン電極を設けた複数のコンデンサ素子を、両端が開放した筒状ケースにそれぞれ収容して並列にならべ、外部引出端子で並列に接続し、前記筒状ケースの両端部分が一括して覆うように一対の凹状端子カバーでふたをし、凹状端子カバーの内側または前記筒状ケース内を絶縁樹脂で充填するフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子と筒状ケースと凹状端子カバーの内側との間に空間が存在するため、これらの空間に絶縁樹脂を充填する場合の充填時間を短縮して、耐湿性、耐絶縁性および強度に優れたフィルムコンデンサを容易に提供することを目的とする。
【解決手段】 前記筒状ケースの端部側面の少なくとも片側に、前記絶縁樹脂で充填される切り欠き部または貫通穴を設けるフィルムコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】 誘電体フィルムの表面に金属蒸着電極を設けた金属化フィルムを使用した複数のコンデンサ素子を有する大容量のコンデンサを得るのに、小型軽量、耐湿、耐圧特性を維持できる収納構造にすることを目的にしている。
【解決手段】 両端にメタリコン電極を設けた複数のコンデンサ素子を両端が開放した筒状ケースにそれぞれ収容して並列にならべ、外部引出端子で並列に接続し、前記筒状ケースの両端部分をそれぞれ一括して覆うように一対の凹状端子カバーでふたをし、凹状端子カバーの内側を絶縁樹脂で充填したフィルムコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】収容ケース内に電子部品を収容すると共に樹脂を充填して電子部品を封止する構成の電子部品モジュールを製造する際のリペアの頻度を低下させて、電子部品モジュールの製造効率向上や製造コスト削減を図る。
【解決手段】電子部品１１を収容可能な筒状部３１と、電子部品１１に電気接続させる電気配線３３を有し、筒状部３１の一方の開口部３１Ａを閉塞する配線板部３２とを備え、筒状部３１内に面する配線板部３２の一方の主面に、電子部品１１を搭載する搭載領域を形成し、さらに、配線板部３２に、その一方の主面から窪むと共に前記搭載領域から搭載領域の外側まで延びる溝部３５を形成した収容ケース１３を提供する。 （もっと読む）

【課題】充填樹脂量を増やすことなく、高い耐湿性能や機械的強度を有するケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】ケース１４内に収容され、一対の電極１３を有する小判形状のコンデンサ素子１１と、一対の電極１３にそれぞれ接続した一対のリード端子１２と、ケース１４内に充填した充填樹脂とを備えたケースモールド型コンデンサにおいて、リード端子１２は、小判形状のコンデンサ素子１１の扁平部に長尺の導電板が配設され、導電板の長尺方向の側部から延設されてケース１４の開口部１４ａから外方へ表出する外部接続部１２ａと、外部接続部１２ａと反対の側部から延設されてコンデンサ素子１１の電極部１３に接続する電極接続部１２ｂと、電極接続部１２ｂと平行に延設されてケース１４の内側面に設けた端子位置決めリブ１４ｂに嵌合する端子固定部１２ｃとを有し、該端子固定部１２ｃを少なくとも２箇所設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型偏平形ケースの成形精度を向上させる。
【解決手段】コンデンサ素子（８２）が収容されるコンデンサ用ケース（２）であって、板状成形材から打抜加工されたスラグ（スラグ２８Ａ、２８Ｂ）から押出し成形された側壁部（４）と底面部（６）とを備える有底筒状体（２９）であり、前記側壁部及び前記底面部の短辺部は長辺部の２分の１以下であり、前記底面部から前記側壁部が立ち上がる部分が湾曲面であり、前記有底筒状体の内底面と少なくとも前記長辺部の前記側壁部とが成す隅部に周回状凸部（１４）が備えられている。 （もっと読む）

【課題】充放電電流が流れるときに最大温度となるコンデンサ間の領域の温度を下げることができ、信頼性の高い樹脂封止型コンデンサを提供する。
【解決手段】外部端子１６〜１９に接続する複数のフィルムコンデンサをケース１４内に収納して封止樹脂１５を充填し、複数のコンデンサには外部端子１６〜１９を介して電気的に並列接続可能に設けられた２つの第１のコンデンサ１１、１２と、第１のコンデンサ１１、１２より発熱が小さくなるように第１のコンデンサ１１、１２よりインピーダンスが１０倍以上の第２のコンデンサ１３とを設けて、第２のコンデンサ１３を第１のコンデンサ１１、１２間に並置する。 （もっと読む）