【課題】本発明は、セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるセラミック電子部品は、セラミック素体と、当該セラミック素体の内部に形成され０．５μｍ以下の厚さを有し内部に非電極領域が形成された内部電極層と、を含み、上記内部電極層の断面において、当該内部電極層の電極領域の面積に対する非電極領域の面積の比が０．１〜１０％であり、上記非電極領域がセラミック成分を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、セラミック素体と、上記セラミック素体の内部に形成され、上記セラミック素体の第１面及び上記第１面と連結された第３面または第４面に露出し、上記第１面に露出した領域のうち一部が互いに重なる引出し部を有する第１及び第２内部電極と、上記セラミック素体の第１面及び上記第１面から延長されて上記第１面と連結された第３面または第４面に形成され、上記引出し部と夫々連結される第１及び第２外部電極と、上記セラミック素体の第１面、上記第１面と連結された第３面及び第４面に形成される絶縁層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】内部電極の露出部にめっき膜を析出させるにあたって、より確実なめっき成長を実現するため、いずれの内部電極も存在しない外層部にダミー導体を形成したとき、積層セラミック電子部品の信頼性、たとえばＢＤＶが低下することがあった。
【解決手段】外層部２４における外層ダミー導体７同士の間隔をｄ１、内層部における第１および第２の内部電極３および４の間隔をｄ２、としたとき、１．７ｄ２≦ｄ１を満足するようにする。このように、外層部２４における外層ダミー導体７の密度を低減することにより、焼成前のプレス時において外層ダミー導体７による内部電極３，４の押圧が緩和され、それによって、局所的に内部電極間距離が短くなることを防止することができ、ＢＤＶの低下といった積層セラミック電子部品の信頼性の低下を効果的に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】積層型チップキャパシタは、積層方向に連続配置された複数の内部電極が１つのブロックを成し、そのブロックが繰り返し積層され、前記各内部電極のリード数の平均は全体外部電極数の１／２より少なく、積層方向に（上下に）隣接した相違な極性の内部電極のリードは積層方向からみると常に相互隣接するように配置され、同じ極性を有する内部電極は前記外部電極により全て電気的に連結されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アーク（ａｒｃ）の発生を極力抑制することができる高圧用積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明によると、誘電体層を含み、上記誘電体層の積層方向に互いに対向する第１及び第２主面、上記第１及び第２主面を連結し、互いに対向する長さ方向の第３、第４側面及び幅方向の第５、第６側面を有する、長さ１．７９ｍｍ以下、幅１．０９ｍｍ以下のセラミック本体と、上記セラミック本体内で、上記誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される第１及び第２内部電極と、上記第１内部電極と電気的に連結された第１外部電極及び上記第２内部電極と電気的に連結された第２外部電極と、を含み、上記第１及び第２外部電極のうち少なくとも一つにおいて、上記セラミック本体の両端部から長さ方向に形成された最短長さをＡ、最長長さをＢＷと規定すると、０．５≦Ａ／ＢＷ＜１．０の関係を満たす積層セラミック電子部品が提供される。 （もっと読む）

【課題】チップの密閉性が向上し、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品は、誘電体層１を含むセラミック本体１０と、セラミック本体１０内で誘電体層１を介して対向配置される第１及び第２内部電極２１，２２と、第１内部電極２１と電気的に連結された第１外部電極３１、及び第２内部電極２２と電気的に連結された第２外部電極３２と、を含む。第１及び第２外部電極３１，３２は導電性金属及びガラスを含み、第１及び第２外部電極３１，３２のうちの少なくとも一つを厚さ方向に３等分する際、中央部領域の面積に対してガラスが占める面積は３５から８０％である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、セラミック素体と、重なる領域を有し上記重なる領域が上記セラミック素体の一面に露出される引出部をそれぞれ有する第１及び第２の内部電極と、上記セラミック素体の一面に形成され上記引出部とそれぞれ連結される第１及び第２の外部電極と、上記セラミック素体のうち上記引出部の露出面に形成される絶縁層と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】現状では、銀ペーストの変わる銅導電性ペーストが開発されているが、接着強度に問題がある。接着強度が強く、特に、フェライトコアーの外部電極として使用できる銅導電性ペーストの提供。
【解決手段】微細銅粉を主体とし、金属或はこれ等の酸化物、ガラスフリット、ビビクルで構成された銅導電性ペーストに、更に、多くの気孔率を有する炭化珪素及び多孔質セラミックス等を添加することで、微細銅粉との、結合を強め銅導電性ペーストとして素子との密着強度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、セラミック素体と、互いに重畳される領域がセラミック素体の一面に露出する引出部をそれぞれ有する第１及び第２内部電極１２１、１２２と、上記セラミック素体の一面から内部電極１２１、１２２が積層されるｙ方向の側面に延長されて形成され、上記引出部とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極１３１、１３２と、上記セラミック素体の一面に形成される絶縁層１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電層内に形成された内部金属電極層を含み、前記内部金属電極層の間に導電層を含む積層セラミックコンデンサとその製造方法に関する。
【解決手段】本発明によると、１０ｎｍ以下の非常に薄い導電層を内部金属電極層の間に形成することで、ＭＬＣＣ内部金属層の間の接触を防止してショート発生による製作損失を減らし、熱安定性を向上させることができる。従って、高機能で小型軽量の高容量積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）を要求する市場の需要に対して優れた信頼性を有する。 （もっと読む）