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国際特許分類[H01G4/232]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置 (21,977) | 固定コンデンサ;その製造方法 (8,165) | 細部 (4,556) | 端子部 (805) | 積層型または巻回型コンデンサーの二つ以上の層を電気的に接続するもの (219)

国際特許分類[H01G4/232]に分類される特許

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【課題】
小型化しても、優れた耐湿性と電気特性を有する積層型セラミック電子部品提供する。
【解決手段】
積層型セラミック電子部品1は、誘電体層2aとNiを主成分とする内部電極層3とが交互に複数積層された内層部と、前記内層部を挟む一対の誘電体外層部2bとを備えている。そして、前記誘電体外層部2bにはNi粒子が偏析している。
また、前記誘電体層2aに存在するNi粒子の量は、前記誘電体外層部2bに比べて少なくされている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、上記誘電体層の少なくとも一面に形成され、幅方向にずれて配置された複数の第1及び第2内部電極と、を含み、上記セラミック素体の一側面から上記第1内部電極の幅方向の先端までの距離をAとし、上記セラミック素体の一側面から上記第2内部電極の幅方向の先端までの距離をBとする際、上記AとBとの差異は、上記第1内部電極または第2内部電極の幅の10から14%である、積層セラミック電子部品を提供する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層セラミック電子部品のセラミック素体の隅角部を介して不純物が内部電極に浸透することを防止できる積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、セラミック素体の上下部に位置した誘電体層111上に形成され当該セラミック素体の一面から露出した部分の幅が内部に位置した部分の幅より小さい第1の内部電極133,134と、セラミック素体の中間部に位置した誘電体層111上に形成され、当該セラミック素体の一面から露出した部分の幅が内部に位置した部分の幅と同一の第2の内部電極131,132と、を含む。 (もっと読む)


【課題】メッキ液の浸透が抑制されて信頼性に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品は、セラミック本体と、上記セラミック本体の内部に積層配置された内部電極と、上記セラミック本体上に形成された第1外部電極層、上記第1外部電極層上に形成された第2外部電極層、上記第2外部電極層上に形成された第3外部電極層を含む外部電極とを含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【解決手段】本発明はチップ状のセラミック素体を設ける段階と、上記セラミック素体の外側に第1外部電極を形成する段階と、上記第1外部電極上に導電性金属を含む第2外部電極を形成する段階と、上記第2外部電極上に金属を含む半田ペーストを塗布して金属コーティング膜を形成する段階とを含む積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
本発明による積層セラミック電子部品の製造方法は、外部電極上に銅(Cu)またはニッケル(Ni)メッキ層を形成することで、メッキ液浸透または銅(Cu)外部電極の浸出(leaching)不良を防ぎ、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を具現することができる。 (もっと読む)


【課題】 高温負荷寿命に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層5はセラミック粒子11の焼結体からなるとともに、内部電極層7は金属とセラミック成分とから構成されており、セラミック粒子11は、コア部Cと、コア部Cの周囲を取り巻くシェル部Sとからなり、シェル部Sには少なくとも希土類元素(RE)が含まれており、セラミック粒子11のうち内部電極層7に接しているセラミック粒子11は、誘電体層5の厚み方向において、内部電極層7に接した側のシェル部Sの厚みt1が内部電極層7に接していない側よりも厚い。 (もっと読む)


【課題】積層体に大きなクラックが発生することを抑制できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体11は、複数のセラミック層が積層されてなり、上面S1及び底面S2、並びに、互いに対向している2つの端面S3,S4を有している。コンデンサ導体層30,31は、セラミック層上に設けられており、コンデンサを構成している。外部電極12a,12bは、端面S3,S4を覆っていると共に、上面S1及び底面S2に折り返されている。ダミー導体層40,41は、コンデンサ導体30,31が設けられているセラミック層よりも底面S2の近くに位置しているセラミック層上に設けられており、z軸方向から平面視したときに、外部電極12a,12bにおける底面S2に折り返されている部分の先端Tb,Tdと重なっている。ダミー導体層40,41の厚みは、コンデンサ導体層30,31の厚みよりも大きい。 (もっと読む)


【課題】静電容量素子において、焼成時に発生する残留応力を利用することで誘電率を向上させ、静電容量を増大する。
【解決手段】容量素子(可変容量素子1)は、誘電体層と、誘電体層を挟んで形成される少なくとも一対の内部電極10とを備える容量素子本体2と、容量素子本体2の側面に形成され、内部電極10に電気的に接続される外部端子3,4とを備える。そして、誘電体層5及び内部電極の線膨張係数の違いに起因して発生する応力が、誘電体層5と誘電体層5を挟む一対の内部電極10とで構成されるコンデンサCの中心に集中するように構成されている。 (もっと読む)


【課題】 内部電極層とセラミック層との間での剥離を抑制できる電子部品を提供する。
【解決手段】 セラミック層5と、金属7aとセラミック粒子7bとを含む内部電極層7とが交互に複数積層されてなる電子部品本体1を具備する電子部品であって、平面視したとき、前記セラミック粒子7bが前記内部電極層7の周辺領域7Bよりも中央領域7Aに多く存在している。 (もっと読む)


【課題】電極の積層方向に直列接続された複数のコンデンサを備える静電容量素子において、電気的特性を向上させることを目的とする。また、その静電容量素子を用いることにより、信頼性に優れた共振回路を提供することを目的する。
【解決手段】誘電体層3と、誘電体層3を介して積層され、静電容量をなす電極本体の中心が積層方向の直線上に配置されるように配置された少なくとも3以上の内部電極とにより2つ以上のコンデンサにより容量素子本体2を構成する。この容量素子本体2では、該2つ以上のコンデンサが内部電極の積層方向に直列接続される。そして、容量素子本体2の側面に、静電容量をなす電極本体に電気的に接続された外部端子20〜23を形成する。 (もっと読む)


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