【課題】這い上がり部やブリッジ部が発生しても市場へ投入されることのない、信頼性が高く、容量バラツキも小さく、コストアップを招来しない固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】箔状の陽極部と、該陽極部の表面に形成された誘電体被膜と、該誘電体被膜の上に形成された陰極部と、を有するコンデンサ素子を、備えた固体電解コンデンサであって、該陽極部と陰極部の境界部には、前記誘電体被膜から露出すると共に凹状をした陽極露出部が形成された固体電解コンデンサである。 （もっと読む）

【課題】複数のコンデンサ素子を重ね合わせたコンデンサユニットおよびそれを有するデバイスを提供する。
【解決手段】複数のコンデンサ素子８３ａ〜８３ｃを積層したコンデンサユニット９０を提供する。各々の素子８３ａ〜８３ｃは、弁作用を備えた板状の基体２３と、基体２３の第１の面２３ａに順次積層された誘電体酸化被膜、固体電解質層および電極層２６ａを含む第１の機能層３１と、基体２３の第２の面に順次積層された誘電体酸化被膜、固体電解質層および電極層を含む第２の機能層と、基体の第１の面２３ａの４隅３９ａ〜３９ｄに設けられた陽極部２１とを有する。このコンデンサユニット９０は、各々の素子８３ａ〜８３ｃの４隅３９ａ〜３９ｄが他の素子に対し上方に現れ、ボンディングしやすくなっている。 （もっと読む）

【課題】低ＥＳＬ化したチップ状固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明に係るチップ状固体電解コンデンサ８は、陰極と陽極の２つの極性部分を有する複数のコンデンサ素子１を樹脂封止してなるチップ状固体電解コンデンサであって、所定の間隔をおいて配置された２つの第１電極（５）と、第１電極（５）の間に配置された１つの第２電極（６）とを備える。対を構成する２つのコンデンサ素子（１ａ、１ｂ）は、陽極が陰極を中心として、左右方向に互い違いになるように配置し、陰極を前記第１帯状導体および第２帯状導体に接続するとともに、陽極を該第２帯状導体の両隣に配置された別々の前記第１帯状導体にそれぞれ接続されている。そのときに使用されるコンデンサ素子の陽極リードは、対を構成した時に近づく方向に中心軸からずらして配置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 陽極リードが湾曲せず、漏れ電流特性の劣化を抑制できる下面電極型固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 コンデンサ素子１から導出された陽極リード２に、陽極リード支持体４を溶接して電気的に接合し、プリント配線基板１４の絶縁板１３に設けた陽極用実装電極１２の、導通面１１を底面とする陽極用導通ビアホール１７と、陽極リード支持体４を、導電性部材８で電気的に接合し、更に、プリント配線基板１４の絶縁板１３に設けた、陰極用実装電極１０の導通面９を底面とする陰極用導通ビアホール１６と、コンデンサ素子１の陰極部１９を、導電性接着剤５で電気的に接合した後、絶縁性を有する外装樹脂３でコンデンサ素子１を覆う。 （もっと読む）

【課題】固体電解コンデンサの低ＥＳＬ化を図ることを目的とする。
【解決手段】コンデンサ素子１の陽極部と陰極部を陽極端子１０と陰極端子１１の上面に接合し、これを絶縁性の外装樹脂１２で被覆した固体電解コンデンサにおいて、上記陽極端子１０と陰極端子１１を平板状に構成すると共に実装面となる下面が同一基準面に配設されるようにし、かつ下面は、それぞれ中央部を除き、陽極端子１０と陰極端子１１とを結ぶ方向と直交する方向の両端の肉厚を薄くして薄肉部１０ａ、１１ａを形成し、陽極端子１０の中央部と薄肉部１０ａの、陰極端子１１と対向する側の側面は面一に形成され、陰極端子１１の中央部と薄肉部１１ａの、陽極端子１０と対向する側の側面は面一に形成された構成により、コンデンサ素子１から端子までの引き出し距離を短くできるため、ＥＳＲ特性に優れ、かつ低ＥＳＬ化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 変換基板と外装樹脂、及び導電性接着剤の接続信頼性に優れた表面実装薄型の固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】 変換基板２のコンデンサ素子接続端子面の陽極パターン５１または陰極パターン４１の中に絶縁体９を露出させることにより、導電性接着剤８と密着性の高い絶縁体９の面積を拡大させ、導電性接着剤８、及び外装樹脂３を接続した際、変換基板２と外装樹脂３、及び変換基板２と導電性接着剤８の固着信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】溶接工程において発生する反射光や熱の影響を受け難く、これによって高い品質を有することになる固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る固体電解コンデンサは、陽極リード12が植立された陽極体11の表面に誘電体層13を形成し、該誘電体層13上に、電解質層14を介して陰極層15を形成して構成されたコンデンサ素子１を具え、前記陽極リード12には陽極端子３が電気的に接続される一方、前記陰極層15には陰極端子４が電気的に接続されている。ここで、前記陽極リード12は、前記陽極端子３の上面32に形成されている枕部33にレーザ溶接されており、前記コンデンサ素子１の外周面の内、前記陽極リード12が植立されている領域には樹脂層５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】アノード本体と、誘電体層と、固体電解質とを含むコンデンサ要素を収容する固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサは、アノード本体に電気的に接続されたアノードリードも収容する。高融点金属ペーストが、アノードリードをアノード本体に接続するために本発明において用いられる。こうした高融点金属ペーストの使用は、アノード本体の表面に、それがプレスされた後で、アノードリードが焼結結合されることを可能にする。本発明のペーストは、一般的に、比較的小さいサイズの粒子を含有する。一部には粒子の比較的小さいサイズのために、ペーストは、比較的低い粘性を有することができ、コンデンサの製造中のペーストの取扱及びアノードリード及び／又はアノード本体への付加を容易にする。更に、付加されるペーストの厚みも比較的薄く、それでもアノード本体へのリードの望ましい結合を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】リフロー時など急激な温度変化を伴った際にもコンデンサ素子の接続信頼性の高い表面実装型コンデンサ提供する。
【解決手段】板状または箔状の拡面化した弁作用金属を陽極体とし、前記陽極体の端部から陽極金属片が引き出され、前記陽極体の少なくとも中央領域１ａの表面に酸化皮膜からなる誘電体層が形成され、前記誘電体層上に固体電解質層が形成されたコンデンサ素子１００と、上面にコンデンサ素子接続端子６を有し、下面に前記コンデンサ素子接続端子６とビア８により接続される外部端子７を有する絶縁樹脂９からなる基板２００とを、導電性接着剤５を介して接続し、外装樹脂１０で封止する表面実装型コンデンサ１１０であって、前記コンデンサ素子接続端子６が複数の孔を有することで接続信頼性の高い表面実装型コンデンサ１１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】アノード本体と、誘電体層と、固体電解質とを含むコンデンサ要素を収容する固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサはまた、高融点金属ペースト（例えば、タンタルペースト）によってアノード本体に電気的に接続されたアノードリードを収容する。こうした高融点金属ペーストの使用は、アノード本体の表面に、それがプレスされた後で、アノードリードが焼結結合されることを可能にする。このようにして、端子への接続に利用可能なリードの表面積を実質的に低減することなく、強固で確実な接続を達成することができる。更に、リードがアノード本体内に埋め込まれないので、コンデンサは、アノード本体を超えて延びるリードの部分が、もしあっても僅かであるように構成することができる。これは、優れた電気的特性を有する容積効率の高いコンデンサをもたらすことができる。 （もっと読む）