【課題】 樹脂の熱応力や外部の直接的なストレスにより応力が発生した場合、変換基板の熱応力の反りにより、接続界面でクラックや剥がれが発生しＥＳＲの増加また陰極層と内部陰極端子９の電気的な接続不良により、接続抵抗が無限大になる状態、すなわちオープン状態の発生を防止すること。
【解決手段】 チップ型固体電解コンデンサにおいて、導電性接着剤の硬化後の引っかき硬度（鉛筆法）で２Ｂ〜６Ｂを有する陰極導電性接着剤７を使用する。 （もっと読む）

【課題】 低ＥＳＲ化を図りつつ、製造工程の煩雑化抑制および不良発生率の低減を可能とする固定電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】 弁作用金属からなる多孔質焼結体１と、多孔質焼結体１から突出する陽極ワイヤ１０と、多孔質焼結体１の少なくとも一部を覆う誘電体層３と、誘電体層３の少なくとも一部を覆う固体電解質層４と、を備える、固体電解コンデンサＡ１であって、多孔質焼結体１は、陽極ワイヤ１０の長手方向において互いに離間する２つの塊片１１，１２を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子の大容量化を図りつつ、リード端子とリード線とを確実に接続できる固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明は、前端面から陽極リード線１２が突出しているコンデンサ素子１と、陽極リード線１２に接続されている陽極リード端子２とが、陽極リード端子２の一部を除いて、合成樹脂製の外装封止体によって封止されている固体電解コンデンサを対象とする。陽極リード端子２は、陽極リード線１２に対応して、外装封止体４の下面に沿って配置されている陽極ベースフレーム２１と、陽極ベースフレーム２１の端縁からコンデンサ素子１の前端面に沿って立ち上がり状に配置され、かつ上端縁に陽極リード線１２が接合されている立設接続片２２と、立設接続片２２の両側縁および陽極ベースフレーム２１の両側縁間に設けられている補強片２３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 大容量の表面実装薄型コンデンサを提供する。
【解決手段】 金属芯部１２と、この金属芯部１２の両面を覆うエッチド層１３とから成る金属箔を母材として用いた表面実装薄型コンデンサにおいて、金属箔の両端部の陽極と、金属箔の中央部分の表面上に形成されるエッチド層１３との境界に形成されるレジスト層５がエッチド層１３から離間して形成される。 （もっと読む）

【課題】 陽極部の内部接続不良を低減するチップ型固体電解コンデンサを提供することにある。
【解決手段】 陽極リード線２が導出され、陰極層を備えたコンデンサ素子１と絶縁板の上面に対向して設けられたコンデンサ素子１と接続する陽極接続端子４及び陰極接続端子を有し、下面には、陽極接続端子４及び陰極接続端子にそれぞれスルーホールを介して接続された陽極実装端子５及び陰極実装端子を有し、陽極リード線２と接続され、且つ陽極接続端子４に接続される支持部材３を備えたチップ型固体電解コンデンサであって、支持部材３は陽極接続端子４の接続面に対して垂直な方向に加圧することによって高さが可変され陽極接続端子４に接続される。 （もっと読む）

【課題】表面に酸化皮膜層を有する複数の金属箔の接合部を溶接によって接続する際に、簡素な工程で行うことができ、金属箔の接合部の接続強度を向上できる電解コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】酸化皮膜５を形成した金属箔１の一部を接合部１ａとして重ね合わせて接合したコンデンサ素子を備える電解コンデンサの製造方法であって、金属箔１の接合部１ａに挿通孔７を形成し、挿通孔７に金属体６’を挿通させた状態で、加熱手段１３を用いて、各金属箔１の接続部１ａを金属体６’ととともに接合する。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＲの偏差が小さい量産性に優れた高容量の固体電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の固体電解コンデンサ素子を、近接して並列に、リードフレームの陰極リード部に、導電性接着剤の層を介して、載置し、 次いで導電性接着剤の層を介して陰極リード部に載置された複数の固体電解コンデンサ素子を前記陰極リード部に圧しつけ、前記導電性接着剤が前記固体電解コンデンサ素子間の隙間に入り込むようにして前記陰極リード部に前記固体電解コンデンサ素子を電気的に接続させて固体電解コンデンサを得る。 （もっと読む）

【課題】低ＥＳＬを保ち、スルーホール形成時の特性劣化、陽極端子の取出しに関する困難を回避した、製造が容易な固体電解コンデンサを提供すること。
【解決手段】この多端子コンデンサの場合、素子部７にスルーホールが設けられていない点を特徴とする以外、正極実装端子１３用の銅層８は実装端子の真下ではなく素子部７の端部に集中して形成され、そこから金属メッキ等により陽極導体層１２と銅層８とを接続した後、陽極導体層１２をソルダーレジスト層１５で被覆する際に陽極導体層１２を部分的に露出させ、それを正極実装端子１３とする構造を採用しているため、正極実装端子１３と素子部７の母材金属１との接続は、比較的面積の広い素子部７の端部において実装端子間のピッチ或いは実装端子の数等に関係なく行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 多孔質体部分の表面が平滑にならず、細孔部分が確保されることにより、ＥＳＲ（等価直列抵抗）に優れた固体電解コンデンサを提供すること。
【解決手段】 弁作用金属からなる多孔質の扁平状の陽極体から陽極リード線材が導出され、前記陽極体の表面に形成された誘電体層と、前記誘電体層の上に順次形成された固体電解質層と陰極層を有するコンデンサ素子と、前記陽極リード線材に接続された陽極端子と、前記陰極層に接続された陰極端子とを含む固体電解コンデンサであって、前記陽極体から導出される前記陽極リード線材が板状で前記陽極体の扁平な面に対して少なくとも一部に凸部を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】陥凹リードフレームチャンネルを用いる電解コンデンサアセンブリ及び方法を提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサは、プレスされたアノードと、誘電体層と、固体電解質層とから形成されたコンデンサ本体を有する。アノードリードが、アノードペレットから延び、かつアノード終端部に電気的に接続される。コンデンサ本体の外面は、カソード終端部に電気的に接続されたカソードを形成する。基部アノード及びカソード終端部分は、同一平面にあり、かつ陥凹リードフレームチャンネルに接続される。コンデンサ要素は、アノード終端部分及びカソード終端部分に取り付けられ、かつ封入される。陥凹リードフレームチャンネルが除去されて、単一装着表面上でアノード終端部及びカソード終端部を隔離し、アノード及びカソード終端部間に形成された表面溝が残される。 （もっと読む）