【課題】 陽極と陰極間の電流経路距離を短くし、高周波域におけるＥＳＲ、ＥＳＬを低く抑え、製造コストの安い下面電極型固体電解コンデンサを提供すること。
【解決手段】 偏芯した陽極リード２が導出された弁作用金属からなる多孔質の焼結体の表面に誘電体、電解質、陰極層を順次形成したコンデンサ素子１と、陽極端子３と、陰極端子５と、絶縁性の外装樹脂１４とを備える下面電極型固体電解コンデンサであって、外形底部をなし互いに平行な第１辺および第２辺を有する矩形の実装面上に、前記第１辺の側に２個一組の端子露出部からなる端子対１０と、前記第２辺の側に２個一組の端子露出部からなる端子対１０とが形成され合計４個の端子露出部が設けられ、前記第１辺の側にある２個の端子露出部は陽極端子３および陰極端子５の実装面露出部となり、前記第２辺の側にある２個の端子露出部は前記コンデンサ素子１とは電気接続されないダミー端子１１である。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサ素子と被接合体との電気的接続の確度の向上が図られた固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る固体電解コンデンサ１０の製造方法においては、陽極部２２に切断面Ｓを形成するステップの際に、酸化皮膜２８が形成されていない弁金属基体２６がその切断面Ｓに露出する。そのため、この切断面Ｓにおいて陽極部２２と陽極リード３０とをレーザ接合することで、ポーラス状の拡面化部分へのレーザ照射によって従来生じていた空気膨張を防止することができ、コンデンサ素子２０と陽極リード３０との電気的接続の確度が向上する。 （もっと読む）

【課題】 陽極端子又は陰極端子にバラツキが少なく容易に凸部等の加工が可能な固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】陽極部材と誘電体部材と陰極部材を有するコンデンサ素子と、陽極部材に取り付けられた陽極端子と、陰極部材に取り付けられた陰極端子と、前記コンデンサ素子の外周を覆うハウジングとを備えた固体電解コンデンサにおいて、前記陽極端子及び陰極端子の少なくとも一部は、固体電解コンデンサの下面から露出しており、前記陽極端子は、大径部と小径部を有するロールを用いた圧延加工により形成された凸部を有し、該凸部にて陽極端子と接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】デジタルノイズ対策により小型薄型化と低価格化が困難という課題を解決し、デジタルノイズ低減により小型薄型化と低価格化を実現するデジタル信号処理基板を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＳＩ１６と、これに電力を供給する電源入力ライン１８と、電源入力ライン１８とアース間に接続されたデカップリングコンデンサを有し、このデカップリングコンデンサとして、ＥＳＲが２５ｍΩ（１００ｋＨｚ）以下、ＥＳＬが８００ｐＨ（５００ＭＨｚ）以下の面実装型の固体電解コンデンサ１９を用い、この固体電解コンデンサ１９のアースをＬＳＩ１６のアースと同一面に接続した構成により、デジタルノイズの発生を大きく低減し、小型薄型化と低価格化を同時に実現できる。 （もっと読む）

【課題】 陰極端子の接続強度の優れた、外観不良の少ない下面電極型固体電解コンデンサを提供することにある。
【解決手段】 陽極リード線４が導出されたコンデンサ素子３と、陽極リード線４に接続された陽極端子１と、陽極リード線４に一端が接続されて他端を外部接続端子とした陽極端子１と、コンデンサ素子３の陰極層側で導電性接着剤６を介して接続されて反対側の一部を外部接続端子とした陰極端子２と、コンデンサ素子３を覆うと共に陽極端子１および陰極端子２を基板への実装面および実装面と略垂直な外形側面に露出面を有するように被覆した絶縁性の外装樹脂７を備えた下面電極型固体電解コンデンサにおいて、陰極端子２の端部付近には延長部２４が形成され、延長部がコンデンサ素子側にずれて形成された段差２３を有する。 （もっと読む）

【課題】放熱促進を図ることが可能な固体電解コンデンサを提供すること。
【解決手段】弁作用を有する金属の多孔質焼結体１と、多孔質焼結体１の表面に形成された誘電体層と、上記誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層２と、を備えた固体電解コンデンサＡ１であって、多孔質焼結体１の少なくとも一部を覆い、かつ多孔質焼結体１および固体電解質層２のいずれに対しても絶縁された金属ケース８をさらに備えている。 （もっと読む）

【課題】 端子と外装樹脂との接合強度が高く、かつ外観不良の発生を防止できる下面電極タイプのチップ型固体電解コンデンサを提供すること。
【解決手段】 陽極端子１３および陰極端子１２の少なくとも一面が外装樹脂１６から露出するように形成され、陽極端子１３および陰極端子１２の先端近傍での外装樹脂１６との接触界面で接触面積が増大するように拡面部１５が形成されたチップ型固体電解コンデンサにおいて、拡面部１５の実装面側には端子先端に近づくにつれて板厚が薄くなるように傾斜面１４が設けられたチップ型固体電解コンデンサである。 （もっと読む）

【課題】固体電解コンデンサの漏れ電流不良率を増加させることなく、陽極リードと陽極リードフレームの抵抗溶接による接続性が優れた固体電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサ素子の陽極リードと外部電極用陽極リードフレームとを抵抗溶接する固体電解コンデンサの製造方法において、
陽極リードの一部を平面状に削って抵抗溶接部とし、該抵抗溶接部と陽極リードフレームとを抵抗溶接することを特徴とする。 （もっと読む）

第１の側面及び前記第１の側面の反対側の第２の側面のある陽極体（２１１）を有する陽極（２１０）である。第１の溝（２１３）は第１の側面にあり、第２の溝（２１３）は第２の側面にある。第１の溝と前記第２の溝はオフセットされているか又は異なる深さを有する。
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【課題】 コンデンサ素子の積層方向に交差する方向から、コンデンサ素子の陽極部の端部に向けて接続部材を介してレーザを照射したときに、接続部材に貫通孔が生ずることを防止し、接続部材とコンデンサ素子の陽極部の端部との間の接続不良の発生を防止する固体電解コンデンサの提供。
【解決手段】 コンデンサ素子１０〜４０の陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂには、接続部材６０が設けられている。接続部材６０の接続部本体６１は、凸部１１Ｃ〜４１Ｃに跨るようにして当接し、積層されたコンデンサ素子１０〜４０よりも積層方向上方に突出する上方余肉部６０Ａと積層方向下方に突出する下方余肉部６０Ｂとを備える。接続部本体６１は、レーザ照射されることにより凸部１１Ｃ〜４１Ｃに電気的に接続されている。 （もっと読む）