【課題】各種電子機器に使用される固体電解コンデンサの低ＥＳＲ化を図ることを目的とする。
【解決手段】平板状の素子１と、この素子１に設けられた陽極電極部４と陰極電極部６を接合した陽極コム端子７、陰極コム端子８と、これらを被覆した外装樹脂１０からなり、上記素子１の陽極電極部４と陰極電極部６を結ぶ方向の陰極電極部６の端部両端に切り欠き部を設けると共に、陰極電極部６が搭載される陰極コム端子８の素子搭載部の両端を曲げ起こして陰極電極部６に設けた切り欠き部の側面に当接する側壁部８ａを設けた構成により、電解重合により固体電解質層を形成する際、所望の膜厚に達する時間が早くなるため、固体電解質層の生成が最も遅い部分が所望の膜厚に達した時点で必要以上の膜厚になる部分が減少し、不要な抵抗の増加を防止してＥＳＲの低減が図れる。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用される固体電解コンデンサの低ＥＳＲ化を図ることを目的とする。
【解決手段】平板状の素子１と、この素子１に設けられた陽極電極部４と陰極電極部５を上面に接合した陽極コム端子６、陰極コム端子７と、これらを被覆した外装樹脂８からなり、上記素子１の陽極電極部４が搭載される陽極コム端子６の素子搭載部６ａに陽極電極部４を両側面から包み込む一対の接合部６ｂを設け、この接合部６ｂの先端と陽極電極部４をレーザー溶接で接合し、かつ、この溶接される接合部６ｂの先端の幅（Ａ）と溶接痕の直径（Ｂ）の関係（Ａ／Ｂ）が、０．５〜１．５となるようにした構成により、溶接時の熱量が逃げることなく溶接部６ｃに集中するために安定した溶接状態が得られ、これによりＥＳＲを良化させて低ＥＳＲ化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子の構造から、陰極端子側を折り曲げる構造をとるため、陰極端子側と陽極端子側とを単純に分割すると、陰極端子の上面にコンデンサ素子の陰極部を全て積層できないために、故障によってコンデンサ素子で発生した熱をスムーズに陰極端子難く、そのため温度ヒューズを溶断するのに、時間がかかってしまう。本発明の目的は、故障によってコンデンサ素子で発生した熱をスムーズに陰極端子につたえて、温度ヒューズを迅速に溶断することである。
【解決手段】コンデンサ素子を実装するリードフレームにおいて、陰極層と接続する陰極端子側に温度ヒューズを設け、陰極端子側を折り曲げてコンデンサ素子を実装するとともに、陰極端子側と陽極リードと接続する陽極端子側とに、陰極端子側の先端の両側が長くなるように鍵状に分割することを特徴とするリードフレームを提供する。 （もっと読む）

【課題】低コストでかつＥＳＲ特性の劣化することのないチップ状固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】本チップ状固体電解コンデンサは、コンデンサ弁作用金属粉末によって形成された焼結体の表面に、誘電体酸化皮膜を形成してコンデンサ陽極体を作製後、上記誘電体酸化皮膜の表面に、導電性高分子からなる固体電解質を備えた陰極層を形成してコンデンサ素子１とし、該コンデンサ素子１、コンデンサ素子１の陰極側端子電極として機能する陰極リードフレーム２ａ、およびコンデンサ素子１の陽極側端子電極として機能する陽極リードフレーム２ｂ、ならびにこれらをパッケージングする外装樹脂４とで構成される。陰極リードフレーム２ａおよび陽極リードフレーム２ｂの両者のメッキ層は、最上層に錫メッキ２２を持つ。特に、陰極リードフレーム２ａのメッキ層のうち少なくとも最上層の錫メッキ２２は、導電性接着材層３を介してコンデンサ素子１と接続する第１の領域と、外装樹脂４から引き出し外部電極となる第２の領域とに分断されて形成されている。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ型固体電解コンデンサの製造に際して、各リード端子のうちモールド体の外側に位置する部位を切断用パンチ及び受けダイで切断すると切断面に金属面が露出するために、基板実装時の半田付け強度が弱くなるという問題を解消する。
【解決手段】 コンデンサ素子２に対する各リード端子３に、上下に貫通する貫通穴１３を形成する。次いで、各リード端子３の貫通穴１３が合成樹脂製のモールド体５の外側に位置するように、コンデンサ素子２をモールド体５でパッケージする工程の後に、各リード端子３に対して金属めっき処理を施す。次いで、受けダイ１６と切断用パンチ１７とを用いて、貫通穴１３を挟んで両側に位置する一対の細幅ブリッジ部２３，２３の箇所から各リード端子３を切断する。切断用パンチ１７には、貫通穴１３におけるモールド体５側の内壁面に対応して内向きに凹ませた逃げ部１９を形成する。 （もっと読む）

【課題】サイズ及び性能に関する業界の要件をより良く満足することができる比較的単純で廉価なコンデンサシステムを提供する。
【解決手段】便利でスペースをとらないパッケージ内で改善した性能特性を与える一体化コンデンサアセンブリ。コンデンサアセンブリは、リードを備えて封入されているという意味で「完成」した複数の個別の固体電解コンデンサを収容している。これは、各個々のコンデンサが、コンデンサアセンブリ内へのその組込みの前に性能に関して試験されることを可能にし、それによって製品の収量及び品質が高められる。より詳細には、各個々のコンデンサを「予め試験」して「エージング」することができるので、完成コンデンサアセンブリがその性能試験で不合格になることになる可能性は最小である。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサ素子の体積効率を向上させた下面電極型固体電解コンデンサの製造方法およびそれに用いるリードフレームを提供すること。
【解決手段】 下面電極型固体電解コンデンサの陽極側および陰極側の外側面に露出する切断面２３ａ，２３ｂを横切るように半田形成部２４ａ，２４ｂが設けられた陽極端子形成部２１および陰極端子形成部２２を備えたリードフレームである。また、このリードフレームを用い、それに接続したコンデンサ素子１１を外装樹脂１９でモールド成型した後、切断面２３ａおよび２３ｂで切断し、陽極側および陰極側の外側面にフィレット形成面を設ける。 （もっと読む）

【課題】素子の凹凸による積層ズレを解消して収率を上げるとともに、コンデンサ素子を積層した際の導電性接着剤のはみ出しや広がりに起因するＥＳＲ値の低下を解消する。
【解決手段】積層型固体コンデンサを製造する際に用いる集電用のリードフレームの形状を工夫し、ポケット型のリードフレーム、特に(1)引出し部の屈曲構造における壁部分と側壁とを協同させてコンデンサ素子搭載面の隅に角型の壁構造を形成する、または(2)側壁をコンデンサ素子搭載面に部分的に設け、前記側壁の高さを部位によって変えることにより、素子の凹凸に伴う積層ズレ、及び積層時の接着用導電体のはみ出しや広がりを抑え、積層効率が高く低ＥＳＲの固体電解コンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】素子の凹凸による積層ズレを解消して収率を上げるとともに、コンデンサ素子を積層した際の導電性接着剤のはみ出しや広がりに起因するＥＳＲ値の低下を解消する。
【解決手段】積層型固体コンデンサを製造する際に用いる集電用のリードフレームの形状を工夫し、ポケット型のリードフレーム、特に(1)引出し部の屈曲構造における壁部分と側壁とを協同させてコンデンサ素子搭載面の隅に角型の壁構造を形成する、または(2)側壁をコンデンサ素子搭載面両側に部分的に設けたものを採用することで、素子の凹凸に伴う積層ズレ、及び積層時の接着用導電体のはみ出しや広がりを抑え、積層効率が高く低ＥＳＲの固体電解コンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】素子の凹凸による積層ズレを解消して収率を上げるとともに、コンデンサ素子を積層した際の導電性接着剤のはみ出しや広がりに起因するＥＳＲ値の低下を解消する。
【解決手段】積層型固体コンデンサを製造する際に用いる集電用のリードフレームの形状を工夫し、ポケット型のリードフレーム、特に(1)引出し部の屈曲構造における壁部分と側壁とを協同させてコンデンサ素子搭載面の隅に角型の壁構造を形成する、または(2)側壁をコンデンサ素子搭載面のいずれか片側に部分的に設けたものを採用することで、素子の凹凸に伴う積層ズレ、及び積層時の接着用導電体のはみ出しや広がりを抑え、積層効率が高く低ＥＳＲの固体電解コンデンサを提供する。 （もっと読む）