【課題】弁作用金属（陽極）上に固体電解質（陰極）を設けた固体電解コンデンサの陽極と陰極の分離を確実に行い、金属含有ペーストの使用量を減らし経済的に低ＥＳＲの固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】微細孔を有する弁作用金属表面に形成された誘電体酸化皮膜上に導電性重合体を含む固体電解質層を設けた固体電解コンデンサ素子であって、固体電解質層の表面にカーボンペースト層及び高導電性ペースト層が重ねて形成されたコンデンサ素子の断面において、固体電解質層が陰極と陽極を分離する絶縁物層の陰極側の外表面の一部を覆い、その表面を高導電性ペースト層が当該絶縁物層の陰極部の境界を水平方向に空間的に越えた位置まで形成されている構造を含むことを特徴とする固体電解コンデンサ素子、及び前記コンデンサ素子を使用した固体電解コンデンサ。 （もっと読む）

【課題】
薄型の固体電解コンデンサにおいて、小型大容量で製造し易く、さらに、耐湿性の向上及び電気抵抗の小さい固体電解コンデンサを提供することである。
【解決手段】
陽極引出部を有する陽極体の表面に誘電体皮膜、陰極層、陰極引出層を順次形成してコンデンサ素子を構成し、前記陰極引出層に陰極リードフレームの第１端部を接続し、前記陰極リードフレームの第１端部を外装樹脂で被覆し、前記陰極リードフレームの第２端部を外装樹脂の外へ引き出した固体電解コンデンサにおいて、前記陰極リードフレームの第１端部は、前記陰極リードフレームの第２端部より薄く、陰極リードフレームの厚さ変化部を、前記コンデンサ素子の稜辺に近接する箇所に配したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コンデンサを低くしつつ、ＥＳＬを小さくし、余分な実装スペースをなくす。
【解決手段】陽極部と陰極部とを有する複数のコンデンサ素子と、２つの陽極側リードフレームと、陰極側リードフレームを備えた固体電解コンデンサであって、複数のコンデンサ素子は、陰極部同士が積層されるとともに、陽極部が交互に相反する方向に突出し、積層された陰極部は陰極側リードフレームに接続し、相反する方向に突出した陽極体は、２つの陽極側リードフレームにそれぞれ接続した固体電解コンデンサである。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの外装部材の外部に露出される陽極引き出し線を通じて水分が流入されるのを防ぐ。
【解決手段】固体コンデンサは、陽極引き出し線が一側から延長されるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子をモールディングし、前記陽極引き出し線が外部に露出されるように成形される外装材と、前記外装材の外部に露出されるように形成され、前記コンデンサ素子と電気的に連結される陰極及び陽極リードフレームと、前記外装材の内部において前記陽極引き出し線と前記陽極リードフレームの間に媒介され、前記コンデンサ素子を支持し、且つ、前記陽極引き出し線と前記陽極リードフレームを電気的に連結する補強材と、外部の異物が前記陽極引き出し線を通じて流入されるのを防ぐように前記陽極引き出し線の露出部に塗布される樹脂材シールド部を設ける。 （もっと読む）

【課題】薄板部の厚さを所定の厚さ以下にすると共に厚板部の幅を所定の幅以下にすることを可能とし、硬度の高い材料にも適用可能とする。
【解決手段】側面から突出した陽極リード線と側面に露出した陰極とを備えたコンデンサ素子を搭載するコンデンサ用リードフレームの製造方法であって、平状の金属板条材の主面の一部に切削部材を押し当てつつ、金属板条材と切削部材とを金属板条材の長手方向に沿って相対的に移動させ、陽極リード線に接続される厚板部と陰極に接続される薄板部とを形成する。 （もっと読む）

【課題】陽極側リードフレームにおける陽極部との抵抗溶接跡を、ハウジングの表面に露出しないようにする。
【解決手段】本発明は、陽極部と陰極部とを有するコンデンサ素子と、陽極部に接続された陽極側リードフレームと、陰極部に接続された陰極側リードフレームと、コンデンサ素子、陽極側リードフレーム及び陰極側リードフレームを被覆するハウジングとを備え、陽極側リードフレームの一部と陰極側リードフレームの一部とがハウジングの下面から露出している固体電解コンデンサにおいて、陽極側リードフレームは、ハウジングの下面から露出する面を有する第１部分と、第1部分より厚みが薄く、下面側がハウジングで被覆された第２部分を有し、陽極部は、第２部分におけるハウジングの下面側とは逆側の面に、抵抗溶接によって接合されていることを特徴とする固体電解コンデンサである。 （もっと読む）

【課題】複数のコンデンサ素子を有し、かつ高い製造歩留りで製造することができる固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】第１および第２コンデンサ素子１０、１０は、空間Ｓ１を介して互いに対向している。陰極リードフレームは第１および第２導電性部材８１、８２の各々に接続されている。第３および第４導電性部材８３、８４は、第１および第２コンデンサ素子１０、１０のそれぞれの上に設けられている。第５導電性部材８５は陰極リードフレーム３１上に設けられている。補助リードフレーム７１は第１および第２フレーム部分７１１、７１２を有する。第１および第２フレーム部分７１１、７１２のそれぞれは、第３および第４導電性部材８３、８４を第５導電性部材８５に空間Ｓ１を通って接続している。 （もっと読む）

【課題】インダクタンス（ＥＳＬ）が良好な固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】板状の弁作用金属の一方側を陽極部とし、他方側に誘電体となる酸化皮膜、固体電解質層および陰極引出層からなる陰極部を形成したコンデンサ素子を複数枚集合してなるコンデンサ素子ユニットを備える固体電解コンデンサであって、
前記コンデンサ素子ユニットは、各コンデンサ素子の陰極部が中心側を向くように集合され、かつ、各コンデンサ素子の陽極部がその他方側に形成された陰極部の外側に位置するように、前記複数枚のコンデンサ素子が同一平面上で放射状に配置されており、このコンデンサ素子を複数段積層することが好ましい。また、コンデンサ素子の陽極部の陽極リードフレームを導電性部材によって電気的に接続しても良い。 （もっと読む）

【課題】電気抵抗を抑えながら強度が高く、かつ、リフロー後のＥＳＲの上昇を低減した電子部品用リードフレームを提供する。
【解決手段】リードフレームが、高電気伝導率の主材１１と高強度の副材１２および１３とを有している。副材１２および１３は、主材１１の折り曲げ部１１ａおよび１１ｂにそれぞれ形成されている。主材１１は銅からなり、副材１２および１３は銅合金からなる。 （もっと読む）

【課題】固体電解コンデンサの容積に対するコンデンサ素子の容積の割合を大きくすることである。
【解決手段】本発明に係る固体電解コンデンサにおいては、陽極リードフレーム３及び陰極リードフレーム４がそれぞれ、外装樹脂２の下面から露出する陽極端子面３ａ及び陰極端子面４ａを有し、陰極リードフレーム４は、その上面がコンデンサ素子１の陰極層１５に接触している。コンデンサ素子１の陽極リード１２は、外装樹脂２の前面２ａと同じ位置まで延びて、該陽極リード１２の先端面１２ｃが外装樹脂２の前面２ａに露出し、陽極リードフレーム３は、その前端面３ｂが外装樹脂２の前面２ａに露出している。外装樹脂２の前面２ａには、陽極リード１２の先端面１２ｃと陽極リードフレーム３の前端面３ｂとを互いに電気的に接続する導電部５が形成されている。 （もっと読む）