【課題】タンタリウムキャパシタに関する。
【解決手段】タンタル粉末を含み実装面を有するキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体が実装できる陰極リードフレームと、上記キャパシタ本体の内部に位置する挿入領域と、上記キャパシタ本体の外部に位置する非挿入領域を有するタンタルワイヤと、上記タンタルワイヤの非挿入領域と連結される陽極リードフレームと、上記キャパシタ本体及び上記タンタルワイヤを取り囲うよう形成された樹脂モールディング部とを含み、上記タンタルワイヤの挿入領域は少なくとも一つの折曲部を有することを特徴とするタンタリウムキャパシタを提供する。 （もっと読む）

【課題】固体電解コンデンサ素子を複数枚積層しても低背の固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサ素子、該コンデンサ素子の陽極部に通電可能に接続された陽極リード、及び該コンデンサ素子の陰極部に通電可能に接続された陰極リード、が樹脂封止されてなり、陰極リード及び／又は陽極リードの一部が固体電解コンデンサの少なくとも下面に露出して、該露出部によってそれぞれ陰極端子および陽極端子を構成し、且つ前記陰極リード及び陽極リードの別の一部が前記固体電極コンデンサの外装側面に沿って上向きに配され露出している固体電解コンデンサおよびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 小型で大容量の積層型固体電解コンデンサの構造の改良により、積み重ねたコンデンサ素子間に部分的に外装樹脂が侵入することの防止を図る。
【解決手段】 複数のコンデンサ素子６が積層された積層体チップ１０と、この対向する端面に固着されたフレームリード１１ａ，１１ｂと、外装１２とを備え、弁作用を有する４つの辺Ａ、Ｃ、Ｂ、Ｄを備えた矩形の金属箔１と、この主面上の少なくとも３つの辺Ｃ、Ｂ、Ｄのそれぞれの近傍を覆うレジスト層２と、露出する金属箔１の両主面が粗面３にされて表面積が拡大された部分と、この上の誘電体皮膜４と、この上の陰極材料層５と、を備えるコンデンサ素子が複数積層固着された積層体チップ１０の陽極取り出し端面１０ｂを除いて、露出する金属箔の端面に酸化被膜７が形成されている。従って、陰極側と陽極側とを同じ厚みにすることができ、コンデンサ素子間に部分的に樹脂が進入する隙間を有さない。 （もっと読む）

【課題】サイズ及び性能に関する産業界の要求条件を満足することができ、不十分な電力損に起因する使用中の過熱を防ぐことができるようなコンデンサーを提供。
【解決手段】コンデンサー組立体は、第１の固体電解コンデンサー要素と、第１の固体電解コンデンサー要素に隣接して配置された、第２の固体電解コンデンサー要素とを含む。第１及び第２の固体電解コンデンサー要素のそれぞれは、約７０，０００μＦ・Ｖ／ｇ以上の比電荷を有するバルブメタル組成物から形成されたアノードを含み、アノードは約０．１〜約４mmの厚みを有している。熱伝導材料は、第１及び第２の固体電解コンデンサー要素の間に配置されて、これらに電気的に結合されている。熱伝導材料は、温度２０℃において約１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有している。ケースは、第１及び第２の固体電解コンデンサー要素を包被する。 （もっと読む）

【課題】実装性を改善しＥＳＲ、ＥＳＬ特性に優れた固体電解コンデンサとその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】陽極引出部３を具備した弁作用金属からなる陽極体２の表面に誘電体酸化皮膜５と固体電解質６と陰極層７を順次積層したコンデンサ素子１と、前記コンデンサ素子１と接合し前記コンデンサ素子１の直下方に引出された陽極端子８および陰極端子９と、前記コンデンサ素子１を被覆しかつ前記陽極端子８および陰極端子９が実装面２１から表出するように被覆する外装樹脂１０とから構成され、前記陽極端子８および陰極端子９の実装面に投影した面積のいずれも大きい方の端子の表出面に凹部１７を設け、前記凹部１７の壁面の一部を前記外装樹脂１０とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】好都合な省スペースの実装形態で改善された性能特性を与える集積コンデンサ組立体を提供する。
【解決手段】コンデンサ組立体は、少なくとも２つの電解コンデンサのマルチアノード積層体及び少なくとも１つのセラミック構成部品を含み、これらは、封入ケースの内部の共通端子に並列に接続される。結果として得られるコンデンサ組立体は、比較的高容量、低ＥＳＲ、低圧電ノイズ、及び省スペースといった性能特性によって特徴付けられる。圧電ノイズの低下は、特に、オーディオ／ビデオデータ処理及び通信におけるクリアなフィルタリングを行うのに有利とすることができる。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサに関し、コンデンサ素子から端子までの引き出し距離が長いためにＥＳＬが高いという課題を解決し、低ＥＳＬ化が可能なチップ形固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】導電性高分子を固体電解質に用いたコンデンサ素子１と、このコンデンサ素子１を上面に接合した陽極端子９ならびに陰極端子１０と、この陽極端子９ならびに陰極端子１０の底面が夫々露呈する状態で上記コンデンサ素子１を被覆した絶縁性の外装樹脂１１からなり、上記陽極端子９ならびに陰極端子１０のコンデンサ素子１との接合面とその周辺に規則性を有した表面処理加工を施した構成により、半田付け性と気密性に優れ、かつ低ＥＳＬ化を図った高信頼性のチップ形固体電解コンデンサを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサに関し、コンデンサ素子から端子までの引き出し距離が長いためにＥＳＬが高いという課題を解決し、低ＥＳＬ化が可能なチップ形固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】導電性高分子を固体電解質に用いたコンデンサ素子１と、このコンデンサ素子１を上面に接合した陽極端子９ならびに陰極端子１０と、この陰極端子９ならびに陰極端子１０の底面が夫々露呈する状態で上記コンデンサ素子１を被覆した絶縁性の外装樹脂１１からなり、上記陽極端子９ならびに陰極端子１０が１枚の基材により形成され、コンデンサ素子１の陽極部と陰極部が接合される各接合部が、折り返し曲げすることにより２枚の基材が重なり合うようにした構成により、低ＥＳＬ化を図り、かつ、半田付け性と気密性に優れたチップ形固体電解コンデンサを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】積層型固体電解コンデンサの外観不良を生じさせることなく、積層したコンデンサ素子の厚さの合計の許容範囲を広げ、静電容量を高くする技術を提供する。
【解決手段】コンデンサ素子積層体を樹脂封止してなるコンデンサチップにおいて、封止体の厚さをＳ_H（ｍｍ）、最大幅をＳ_W（ｍｍ）とし、長さをＳ_L（ｍｍ）、Ｓ_H×Ｓ_W×Ｓ_LをＶ（ｍｍ³）で表わしたときに、封止時の樹脂注入速度を（Ｖ／６０）×０．５〜（Ｖ／６０）×１．８（但し、単位はｍｍ／ｓ）の範囲としたことを特徴とするコンデンサチップの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＲ特性を改善し、外観不良率を低減した固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】弁作用金属からなる陽極体表面に、誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成したコンデンサ素子の陽極体の一端面に植立された陽極リード線と陽極リードフレームとを抵抗溶接で接続し、陰極引出層と階段状に曲げ加工した陰極リードフレームとを導電性接着剤で接着後、外装樹脂にて被覆する固体電解コンデンサにおいて、
上記陰極リードフレームのコンデンサ素子の底面と接続する面の一部を階段状の曲げ方向とは逆方向に曲げ起こした舌片部を形成し、該舌片部およびリードフレームのコンデンサ素子側の面と陰極引出層とを導電性接着剤で接着したことを特徴とする。 （もっと読む）