【課題】 電極端子と外装樹脂間の固定強度を高めた下面電極型固体電解コンデンサとその製造方法を提供すること。
【解決手段】 陽極端子となる陽極端子形成部２１と陰極端子となる陰極端子形成部２２とが対向して設けられ、陽極端子形成部には一部分を実装面と垂直な方向に変形させ、実装面側に凹部２１ｊその反対側に凸部２１ｔを形成し、凹部にはめっき処理をし、凸部には実装面に平行で溶接しろとなる平坦部と、平坦部に繋がり平坦部から離れるにつれて実装面に近づくように傾いた傾斜部２１ｂ、凸部の側面に突起部２１ａを有するリードフレームに、コンデンサ素子１１を溶接して、樹脂でモールドし、切断面２３ａで切断して切断端面とフィレット面２４ａ、実装面を露出面とする陽極端子が形成された下面電極型固体電解コンデンサ。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子から端子までの引き出し距離が長いためにＥＳＬ特性が悪いという課題を解決し、構造を簡素化して低ＥＳＬ化が図れる固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】導電性高分子を固体電解質としたコンデンサ素子１の陽極部と陰極部を陽極端子１０と陰極端子１１上に接合し、これを外装樹脂１２で被覆した固体電解コンデンサにおいて、陽極端子１０と陰極端子１１を夫々平板状に構成すると共に下面が同一基準面に配設されるようにし、かつ陰極端子１１の下面を陽極端子１０の下面に最小間隔１．０ｍｍまで近づけ、さらに陽極端子１０の両端、陰極端子１１の陽極端子側と反対側に夫々薄肉部１０ａ、１１ａを設けた構成により、コンデンサ素子１から端子までの引き出し距離が短くでき、ＥＳＲ特性に優れ、かつ低ＥＳＬ化が図れる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子から端子までの引き出し距離が長いためにＥＳＬ特性が悪いという課題を解決し、構造を簡素化して低ＥＳＬ化を図ることが可能な固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】導電性高分子を固体電解質としたコンデンサ素子１の陽極部と陰極部を陽極端子１０と陰極端子１１の上面に接合し、これを絶縁性の外装樹脂１２で被覆した固体電解コンデンサにおいて、上記陽極端子１０と陰極端子１１を平板状に構成すると共に実装面となる下面が同一基準面に配設されるようにし、かつ下面の中央部を除く両端の肉厚を薄くして薄肉部１０ａ、１１ａを形成した構成により、コンデンサ素子１から端子までの引き出し距離を短くできるため、ＥＳＲ特性に優れ、かつ低ＥＳＬ化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 チップ型の固体電解コンデンサにおいて、プリント配線基板への実装に適した陽極／陰極端子構成を実現するための製造方法を提供する。
【解決手段】 一対のサイドフレーム部材（１１）から陽極／陰極端子用部材（１２）（１３）が対向して突出し、前記陽極／陰極端子用部材に貫通孔（２１）（２２）が夫々形成された製造用フレーム（１）に、メッキ処理を施す工程と、前記陽極／陰極端子用部材に、コンデンサ素子（３１）の陽極／陰極部材を夫々接続する工程と、前記陽極／陰極端子用部材の下面及び前記貫通孔の内周面を除いて、前記コンデンサ素子の周囲を外装樹脂（３４）で覆う工程と、前記陽極／陰極端子用部材に形成された貫通孔を通る垂直面で前記製造用フレームを切断して、固体電解コンデンサ（３）を取り出す工程とを具える。 （もっと読む）

【課題】 陽極部材、誘電体部材及び陰極部材からなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の陽極部材及び陰極部材に夫々接続された陽極端子及び陰極端子と、前記コンデンサ素子を覆う外装樹脂とを具える固体電解コンデンサにおいて、プリント配線基板に実装する際の半田付けを良好なものとすることができるような陽極／陰極端子の構成を提供する。
【解決手段】 本発明に係る固体電解コンデンサでは、前記陽極／陰極端子が、該固体電解コンデンサの下面及び該下面に繋がる第１／第２側面において前記外装樹脂から露出した部分を有し、前記第１／第２側面において外装樹脂から露出した陽極／陰極端子の第１／第２側面露出部に、前記下面に向けて開いた窪みが形成され、前記陽極／陰極端子に形成された窪みの表面が、メッキ層で覆われている。 （もっと読む）

【課題】 チップ型の固体電解コンデンサにおいて、プリント配線基板への実装に適した陽極／陰極端子構成を実現するための製造方法を提供する。
【解決手段】 一対のサイドフレーム部材（１１）から陽極／陰極端子用部材（１２）（１３）が対向して突出し、前記陽極／陰極端子用部材に貫通孔（２１）（２２）が夫々形成された製造用フレーム（１）に、メッキ処理を施す工程と、前記陽極／陰極端子用部材に、コンデンサ素子（３１）の陽極／陰極部材を夫々接続する工程と、前記陽極／陰極端子用部材の下面及び前記貫通孔の内周面を除いて、前記コンデンサ素子の周囲を外装樹脂（３４）で覆う工程と、前記陽極／陰極端子用部材に形成された貫通孔を通る垂直面で前記製造用フレームを切断して、固体電解コンデンサ（３）を取り出す工程とを具える。 （もっと読む）

【課題】コンデンサを低くしつつ、ＥＳＬを小さくし、余分な実装スペースをなくす。
【解決手段】固体電解コンデンサ1は、陽極部2aと陰極部2bを有する複数のコンデンサ素子2を陽極部2a、2aを互いに対向させて配列している。該対向した陽極部2a、2aは共通の陽極側リードフレーム9に取り付けられている。また、陽極部2a、2aを対向させたコンデンサ素子2、2は、リードフレーム9、90の配列方向と略直交する水平方向に沿って、複数設けられている。 （もっと読む）

【課題】陽極部に加わる機械的なストレスを緩和して、漏れ電流の増大を防ぐ。
【解決手段】固体電解コンデンサ1は、陽極部2aと陰極部2bを具えた複数枚の金属箔20、20を積層してコンデンサ素子2を形成し、各金属箔20の陽極部2aはリベット5によって陽極側リードフレーム9に接合されている。各陽極部2aはリベット5に通電することにより溶接されている。リベット5には、陽極部2aの下面を受ける鍔体51が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサ素子の陽極部を被接続体の電極パターンに安定性良く接合することができる固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】 固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子２と基板４とを備えている。コンデンサ素子２の陽極部７は、アルミニウム基体９の一部領域で形成され、コンデンサ素子２の陰極部６は、アルミニウム基体９における陽極部７を除く領域に固体電解質層１２及び導電体層１３を積層して形成されている。基板４には、陰極部６と接続される配線パターン１７と、陽極部７と接続される配線パターン１８とが設けられている。配線パターン１８は、パターン基部１９と、このパターン基部１９上に下地層２０を介して形成された表面金属層２１とを有している。パターン基部１９は銅で形成され、表面金属層２１はニッケル、鉄、ステンレス及びクロムを主成分とする金属材料で形成されている。 （もっと読む）

【課題】チップ形固体電解コンデンサに関し、ＥＳＬ特性を改善し、更なる低ＥＳＬ化が可能なチップ形固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】コンデンサ素子１と、このコンデンサ素子１の陽極部１ａが接合される陽極接合部２ｂを平面部２ａの一端に設けると共に実装用の陽極端子部２ｃを下面に設けた陽極リードフレーム２と、上記コンデンサ素子１の陰極部１ｂを搭載して接合すると共に上記陽極リードフレーム２の平面部２ａ上に絶縁層を介して載置される平面部３ａ、ならびに実装用の陰極端子部３ｂを下面に設けた陰極リードフレーム３からなる構成により、陰極リードフレーム３に流れる電流の向きと陽極リードフレーム２に流れる電流の向きが逆方向になって打ち消し合うようになり、ＥＳＬを大幅に低減することができる。 （もっと読む）