【課題】 高速化するCPUや高性能化する電子機器に求められている、非常に低いESL（等価直列インダクタンス）を実現した固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】 陽極部と陰極部を有するコンデンサ素子の陽極部と陰極部にそれぞれリードフレームを接続し、コンデンサ素子を覆う外装樹脂を備える固体電解コンデンサにおいて、陽極又は/及び陰極リードフレームが前記外装樹脂から露出する第１折曲部と、該第１折曲部から外装樹脂に沿って垂直に延在した垂直部と、該垂直部と前記固体電解コンデンサの底面との第２折曲部とからなり、該第１折曲部、該第２折曲部にそれぞれ少なくとも１つの折曲用溝を形成する。さらに、前記折曲用溝は楔状の形状にし、第１折曲部と第２折曲部に挟まれた外装樹脂の厚みを０．３ｍｍ以内とする。また、折曲用溝はプレス加工、エッチング加工またはレーザ加工で形成する。 （もっと読む）

【課題】積層型固体電解コンデンサにおいて、ＥＳＲ特性が優れ且つ漏れ電流特性を向上させた積層型固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】表面に誘電体酸化皮膜層を有する平板上の弁作用金属板の一方側に陽極部を、他方側に陰極部を形成した単板コンデンサ素子を、陽極部が陰極部を中心に対向するように複数枚積層し、各電極部を陽極端子板及び陰極端子板にそれぞれ接続した積層型固体電解コンデンサにおいて、陽極端子面に、積層体の端面に沿って垂直方向に延長された衝立部を設け、各単板コンデンサ素子の陽極部をこの衝立部に接合させることにより、陽極部の曲がりをなくし機械的ストレスを生じないようにした。 （もっと読む）

【課題】更なる低ＥＳＲ化を可能とする積層型固体電解コンデンサの新規な構造を提供する。
【解決手段】表面に誘電体酸化皮膜層を有する平板上の弁作用金属板の一方側に陽極部を、他方側に固体電解質層、陰極引出層からなる陰極部を形成した単板コンデンサ素子を、その陽極部が陰極部を中心に左右に対向するように複数枚積層した多端子積層型固体電解コンデンサにおいて、対向する左右の陽極部を少なくとも２枚の導電性部材をもって積層体の上部と下部との２カ所において電気的に接続したことを特徴とする積層型固体電解コンデンサである。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサの更なる低ＥＳＬ化を図ることを目的とする。
【解決手段】板状の素子１を積層して中央に陰極電極部３、両端に陽極電極部２を配置した２組の素子積層体４、５を、最下段の素子１の陽極電極部２を異なる側に配置して並べ、陰極電極部３を接合した陰極端子７と、陽極電極部２を接合した一対の陽極端子６と、これらを被覆した外装樹脂９からなる構成により、陽極／陰極電極部２、３間を流れる電流経路を短くして打ち消し合うことができるためにＥＳＬを大幅に低減し、更に、素子積層体４、５を複数並べて連結した構成により、ＥＳＬを１／複数に低減でき、また、陽極電極部２を交互に相反する方向に配置して素子１を積層した構成により、陽極端子６と接合される陽極電極部２の枚数を半減し、接合の作業性と信頼性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】
めっき処理を必要とせず、フィレット形成を目視できるような固体電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】
弁作用金属からなる陽極体の周面に、誘電体皮膜、固体電解質層、陰極引出層を順次形成してコンデンサ素子を形成する工程と、該コンデンサ素子の陽極体に陽極リードフレームを、前記陰極引出層に陰極リードフレームを夫々接続する工程と、前記陽極リードフレームと前記陰極リードフレームの一部を残して外装樹脂で被覆する工程と、陽極及び前記陰極リードフレームをダイシングで切断する工程とを備えた固体電解コンデンサの製造方法において、前記陽極及び陰極リードフレームをダイシングで切断する工程の後に、該前記陽極及び陰極リードフレームの切断面をレーザー照射する工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサの更なる低ＥＳＬ化を図ることを目的とする。
【解決手段】矩形状の陰極電極部３の対向する長辺側の異なる一端に陽極電極部２を設けた板状の素子１を積層して中央に陰極電極部３、両端に陽極電極部２を配置した素子積層体４の陰極電極部３を接合した陰極端子６と、陽極電極部２を接合した一対の陽極端子５と、これらを被覆した外装樹脂８からなる構成により、陽極／陰極電極部２、３間を流れる電流経路を極めて短くして打ち消し合うことができるためにＥＳＬを大幅に低減し、更に、素子を矩形状にした構成により、ＥＳＬを更に低減でき、また、陽極電極部２を交互に相反する方向に配置して素子１を積層した構成により、陽極端子５と接合される陽極電極部２の枚数を半減し、接合の作業性と信頼性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】陽極接続が良好な積層型固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】表面に誘電体となる酸化皮膜を有する弁作用金属の、一方の側に固体電解質層及び陰極引出層からなる陰極部Ｎ１〜Ｎ４を、他方の側に弁作用金属の露出部である陽極部Ｐ１〜Ｐ４を備えたコンデンサ素子基板Ｃ１〜Ｃ４が複数枚積層されて、陽極部Ｐ１，Ｐ２とリードフレーム７，７’とを抵抗溶接で溶接し、溶接箇所を抵抗溶接の接合幅の５０〜１００％となるスポット径のレーザー溶接により導電接合する。 （もっと読む）

【課題】
外装樹脂に沿ってリードフレームを折り曲げる固体電解コンデンサについて、実装の際、フィレット形成の目視が容易にできるようにし、実装基板への付着を確実にする。
【解決手段】
陽極リードフレームならびに陰極リードフレームはコンデンサ素子と接続する接続部と、外装樹脂に沿って下方に折り曲げられてなる側面部と、実装基板と接触する端子部からなり、前記側面部には、前記側面部と前記端子部の境界線を支点として立ち上がるように立ち上がり部を有している。 （もっと読む）

【課題】陽極リードフレーム及び陰極リードフレームが外装樹脂の裏面から露出して陽極側端子面及び陰極側端子面を形成している固体電解コンデンサにおいて、陽極中継部材を用いることなく陽極端子と陽極リードフレームとを接続することが出来る固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】前記陽極リードフレームは、前記外装樹脂中に埋設された領域に、陽極端子から離間した位置を伸びる離間フレーム部と、該離間フレーム部から陽極端子に向かって突出して陽極端子に接合された接合フレーム部とを有し、接合フレーム部は、陽極端子と当接する当接部と、該当接部から延びる斜面部とを備え、該斜面部は前記当接部を挟んで、陽極リードフレームと陰極リードフレームの配列方向に対して固体電解コンデンサ外周側の第１の斜面部と、該配列方向に対してコンデンサ素子側の第２の斜面部とを有している。 （もっと読む）

【課題】陽極端子と積層した各コンデンサ素子の陽極電極部との接続抵抗を小さくして、ＥＳＲの小さい信頼性の高い固体電解コンデンサを得ることのできる製造方法とそれに用いる製造装置を提供する。
【解決手段】陽極電極部１０と陰極電極部１１とを有する複数のコンデンサ素子１４を、陽極端子１６と陰極端子１５とを有するリードフレーム２１上に積層する第一の工程と、前記陰極電極部１１と陰極端子１５とを接続する第二の工程と、前記陽極端子１６を折り曲げて、積層した前記コンデンサ素子１４の両側面と天面の一部を包み込むように覆った後に、この陽極端子１６の先端部にレーザを照射することで、各陽極電極部１０と陽極端子１６とを接続する第三の工程と、これら陽極端子１６と陰極端子１５の一部を露出させながら、前記コンデンサ素子１４と陽極端子１６および陰極端子１５とを外装樹脂１７で被覆する第四の工程とを備えた。 （もっと読む）