【課題】導電性部材や異形材を用いることなく陽極ワイヤと陽極リードフレームを接続し、且つ陽極ワイヤと陽極リードフレームの接触面積を大きくすることにより、ＥＳＲが低減された固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】陽極ワイヤが突出しているコンデンサ素子と、前記陽極ワイヤと接続される陽極リードフレームと、前記コンデンサ素子と接続される陰極リードフレームと、前記コンデンサ素子を被覆する外装樹脂を有する固体電解コンデンサにおいて、前記陽極リードフレームは、前記外装樹脂から露出する陽極端子と部と該陽極端子部から前記陽極ワイヤに向かって立ち上がる立ち上がり部と、前記立ち上がり部の一部を折り曲げて構成され前記陽極ワイヤが載置される折曲部を有し、前記立ち上がり部と前記折曲部との境界部には複数の突部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】
レーザ溶接によりＥＳＲ（等価直列抵抗）の増大が起きない固体電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】
陽極リード部材が突設された陽極体の表面に誘電体皮膜、固体電解質層、陰極引出層を順次形成してコンデンサ素子を形成する工程と、陽極リードフレームと枕部材とをレーザ溶接する工程と、前記コンデンサ素子の前記陽極リード部材と前記枕部材とを接続する工程と、前記陰極引出層に陰極リードフレームを接続する工程と、前記陽極リードフレームと前記陰極リードフレームの一部を露出させて外装樹脂で被覆する工程と、前記陽極リードフレーム及び前記陰極リードフレームをダイシングで切断する工程と、を備えた固体電解コンデンサの製造方法において、
陽極リードフレームと枕部材とをレーザ溶接する工程の後に、洗浄工程を備える。 （もっと読む）

【課題】付加的な部材を適用することなく、コンデンサ素子をリードフレームに精度よく確実に取り付けることのできる固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子２、陽極リードフレーム１０、陰極リードフレーム２０およびモールド樹脂４０を備えている。陽極リードフレーム１０は、陽極端子部１１と立ち上がり部１２を備え、陽極端子部１１は、モールド樹脂４０の底面に露出している。立ち上がり部１２は、陽極端子部１１と一体的に形成されて、陽極部４へ向かって立ち上がっている。その立ち上がり部１２には、貫通孔１３が形成されている。陰極リードフレーム２０は、陰極端子部２１、一対の側面部２２および段差部２３を備えている。 （もっと読む）

【課題】付加的な部材を適用することなく、コンデンサ素子をリードフレームに精度よく確実に取り付けることのできる固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子２ａ，２ｂ、陽極リードフレーム１０、陰極リードフレーム２０およびモールド樹脂４０を備えている。陽極リードフレーム１０は、陽極端子部１１と立ち上がり部１２を備え、立ち上がり部１２は陽極端子部１１と一体的に形成され、陽極端子部１１からモールド樹脂４０内を陽極部４へ向かって延在して陽極部４に接続されている。立ち上がり部１２には、受入れ凹部１４と保持部１４ａ，１４ａが形成され、さらに、受入れ凹部１４から下方に向かって第１スリット１５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】付加的な部材を適用することなく、コンデンサ素子をリードフレームに精度よく確実に取り付けることのできるとともに、等価直列抵抗の低減が図られる固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子２ａ，２ｂ、陽極リードフレーム１０、陰極リードフレーム２０およびモールド樹脂４０を備えている。陽極リードフレーム１０は、陽極端子部１１と立ち上がり部１２を備えている。立ち上がり部１２は陽極端子部１１と一体的に形成され、陽極端子部１１からモールド樹脂４０内を陽極部４へ向かって延在して陽極部４に接続されている。立ち上がり部１２には、陽極部４を下方から支持するように受ける受部１７と、陽極部４が受部１７に受けられた状態で陽極部４の外周面を取り囲むようにして保持する囲み部１８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】漏れ電流の増加を抑制することが可能な固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサの製造方法は、陽極リード線１ａを有する陽極体の表面に、誘電体層、電解質層、及び陰極層が順次形成されたコンデンサ素子１０を用意する工程と、陽極端子６と陰極端子７とを絶縁性接着剤層５を介して固着したリードフレーム２０を用意する工程と、リードフレーム２０上にコンデンサ素子１０を搭載し、陽極端子６と陽極リード線１ａとをスポット溶接により接合するとともに、陰極端子７と陰極層とを導電性接着剤層を介して接合する工程と、コンデンサ素子１０の周囲にモールド外装体をモールド成形する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサ素子と電極端子との接続信頼性に優れた下面電極構造のチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 チップ型固体電解コンデンサ２０は、陽極端子１４の陽極側接続端子面４ａと支持部材３との間に配置した高温はんだ１１を支持部材３の陽極リード２が接続される面に設けた光吸収層１０を介してレーザー照射によって溶融接合して形成される。 （もっと読む）

【課題】
複数のコンデンサ素子が並列に配置された固体電解コンデンサについてＥＳＲ特性に優れた固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】
陽極部と陰極部とを有するコンデンサ素子を複数個具え、隣り合う該複数のコンデンサ素子が、前記陽極部同士及び前記陰極部同士が互いに隣り合うように並列に配置され、前記陰極部と陰極リードフレームが接続されている固体電解コンデンサにおいて、前記陰極部は、前記陽極部と前記陰極部が連なる方向に略垂直な面を含む少なくとも３つの面で前記陰極リードフレームと接続されており、該陰極リードフレームの前記陽極部と前記陰極部が連なる方向に略垂直な面は充填部を有し、該充填部には外装樹脂が充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】陽極導電体層の丸みを帯びた形状部分を要因とする基板実装時における凝固したはんだの引っ張りによる起き上がり不良を低減する。
【解決手段】弁作用金属粉末を加圧成形し、陽極引出線２を植立した焼結体３に、酸化皮膜層４、固体電解質層５、陰極引出層６を順次形成してなる直方体形状のコンデンサ素子２０と、コンデンサ素子２０における陽極引出線２を植立した面および陽極引出線２に対向する面を除く外周面に形成された絶縁樹脂からなる第１外装樹脂層７と、コンデンサ素子２０における陽極引出線２を植立した面から基板実装面１１に対向する面の一端側領域にかけて形成された陽極導電体層１０と、コンデンサ素子２０における陽極引出線２に対向する面から基板実装面１１に対向する面の他端側領域にかけて形成された陰極導電体層９と、少なくとも前記陽極引出線を植立した面に形成された陽極導電体層１０の表面に絶縁樹脂からなる第２外装樹脂層８とを有する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの製造において、被覆工程の際に陽極端子及び陰極端子の裏側に樹脂が回りこまないようなコンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも陽極端子１０と、陰極端子２０と、陽極端子１０及び陰極端子２０を接続する接続部３０とを有するリードフレーム１に、陽極リード線６２及び陰極層６３を有するコンデンサ素子を配置する配置工程と、陽極リード線６２及び陽極端子１０を接続し、陰極層６３及び陰極端子２０を接続する接続工程と、コンデンサ素子６０を絶縁素材７０にて被覆する被覆工程と、接続部３０を陽極端子１０及び陰極端子２０から切り離す切断工程とを含む製造方法によりコンデンサを製造する。 （もっと読む）