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国際特許分類[H01G9/15]の内容

国際特許分類[H01G9/15]に分類される特許

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【課題】コンデンサ素子をリードフレームに取り付ける際に生じる、リードフレームの変形を抑制した固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】陽極部および陰極部を有するコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を封止するモールド樹脂と、前記陽極部に接続される陽極リードフレームと、前記陰極部に接続される陰極リードフレームと有し、前記陽極リードフレームは、前記モールド樹脂の底面に沿って露出した陽極端子部と、前記陽極端子部と一体的に形成され、前記陽極端子部から前記コンデンサ素子の前記陽極部へ向かって立ち上がる立ち上がり部とを備え、前記立ち上がり部は、前記陽極端子部から前記立ち上がり部が延在する方向と直交する方向の一方と他方とにそれぞれ位置する側端部を含み、前記側端部のそれぞれは、前記陽極リードフレームと前記陰極リードフレームが並ぶ方向へ曲げられた固体電解コンデンサ。 (もっと読む)


【課題】付加的な部材を適用することなく、コンデンサ素子をリードフレームに精度よく確実に取り付けることのできる固体電解コンデンサとその製造方法とを提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサ1は、コンデンサ素子2、陽極リードフレーム10、陰極リードフレーム20およびモールド樹脂40を備えている。陽極リードフレーム10は、陽極端子部11と立ち上がり部12を備え、陽極端子部11は、モールド樹脂40の底面に露出している。立ち上がり部12は、陽極端子部11と一体的に形成されて、陽極部4へ向かって立ち上がっている。その立ち上がり部12には、側端部12bと貫通孔13が形成されている。 (もっと読む)


【課題】陰極端子の製造が簡易であり且つ製造コスト及び材料コストが低い固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明に係る固体電解コンデンサにおいて、陽極端子3及び陰極端子4はそれぞれ、外装樹脂2の下面20に露出して互いに電気的に離間した陽極端子面30及び陰極端子面40を有している。ここで、陰極端子4は、陰極端子面40を形成する第1陰極端子構成部41と、外装樹脂2内を第1陰極端子構成部41から逆L字状に延びて先端部421が陽極端子3に向けられている第2陰極端子構成部42と、外装樹脂2内を第1陰極端子構成部41から逆L字状に延びて先端部431が陽極端子3とは逆側に向けられている第3陰極端子構成部43と有し、コンデンサ素子1の下面10にて、該コンデンサ素子1の陰極部に、第2陰極端子構成部42と第3陰極端子構成部43とが電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】高い信頼性を有する固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサ1は、コンデンサ素子10と、陽極リードフレーム20と、陰極リードフレーム30とを備えている。コンデンサ素子10は、弁作用金属を含む陽極11と、誘電体層12と、陰極層13とを有する。コンデンサ素子10は、6つの表面10a〜10fを持つ直方体状である。陽極リードフレーム20は、コンデンサ素子10の6つの表面の内の少なくとも2つの表面上に、陽極と接触して設けられている。陰極リードフレーム30は、コンデンサ素子10の6つの表面の内の少なくとも2つの表面上であり、かつ陽極リードフレーム20が設けられていない領域において、陰極層13上に設けられている。 (もっと読む)


【課題】陥凹リードフレームチャンネルを用いる電解コンデンサアセンブリ及び方法を提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサは、プレスされたアノードと、誘電体層と、固体電解質層とから形成されたコンデンサ本体を有する。アノードリードが、アノードペレットから延び、かつアノード終端部に電気的に接続される。コンデンサ本体の外面は、カソード終端部に電気的に接続されたカソードを形成する。基部アノード及びカソード終端部分は、同一平面にあり、かつ陥凹リードフレームチャンネルに接続される。コンデンサ要素は、アノード終端部分及びカソード終端部分に取り付けられ、かつ封入される。陥凹リードフレームチャンネルが除去されて、単一装着表面上でアノード終端部及びカソード終端部を隔離し、アノード及びカソード終端部間に形成された表面溝が残される。 (もっと読む)


【課題】容量のより大きなコンデンサ素子の陽極リード部材を陽極端子部に容易に固着することができる固体電解コンデンサとその製造方法を提供する。
【解決手段】枕材9が、その厚みが高さとなる態様でフレーム13の陽極端子部13aに溶接される。次に、コンデンサ素子をフレームに搭載した状態で枕材9と陽極リード部材5との間に存在する隙間に対応する所定の寸法のスペーサ部材11が用意される。次に、そのスペーサ部材11が陽極リード部材5に接合される。次に、接合されたスペーサ部材11が、抵抗溶接によって、枕材9に接合される。 (もっと読む)


【課題】陽極箔と陽極用リードとを十分な強度で接続できる積層型電解コンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】陰極箔5と、粗面化された弁金属層の表面に陽極酸化層を有する陽極箔4と、がセパレータ6を介して交互に複数回積層されてなる電極積層体2と、各陽極箔4と電気的に接続された陽極リード14とを備える。そして、陽極箔4は、セパレータ6を介して陰極箔5と対向する陽極主部4aと、陽極主部4aから突出する陽極タブ部4bと、をそれぞれ有する。そして、陽極タブ部4bの主面4bs上にはそれぞれ金属箔10が接合され、陽極リード14は、各金属箔10と接合されている。 (もっと読む)


【課題】実装前におけるESRが小さく、かつ、実装後においても、ESR及び漏れ電流が小さな固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサ1は、コンデンサ素子11と、陰極リードフレーム20とを備えている。コンデンサ素子11は、直方体状であり、第1及び第2の主面11a、11b、第1及び第2の側面11c、11d並びに第1及び第2の端面11e、11fを有する。陰極リードフレーム20は、陰極層15に接続されている接続部21を有する。接続部21は、第1の主面11aに接合されている部分と、第2の主面11bに接合されている部分と、第1及び第2の側面11c、11d並びに第1の端面11eのうちの少なくとも一部に接合されている部分とを有する。接続部21は、第2の主面11bと第1及び第2の側面11c、11dと第1の端面11eで構成される領域との全面には接合されていない。 (もっと読む)


【課題】固体電解コンデンサの低ESL化を図ることを目的とする。
【解決手段】コンデンサ素子1の陽極部と陰極部を陽極端子10と陰極端子11の上面に接合し、これを絶縁性の外装樹脂12で被覆した固体電解コンデンサにおいて、上記陽極端子10と陰極端子11を平板状に構成すると共に実装面となる下面が同一基準面に配設されるようにし、かつ下面は、それぞれ中央部を除き、陽極端子10と陰極端子11とを結ぶ方向と直交する方向の両端の肉厚を薄くして薄肉部10a、11aを形成し、陽極端子10の中央部と薄肉部10aの、陰極端子11と対向する側の側面は面一に形成され、陰極端子11の中央部と薄肉部11aの、陽極端子10と対向する側の側面は面一に形成された構成により、コンデンサ素子1から端子までの引き出し距離を短くできるため、ESR特性に優れ、かつ低ESL化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】 曲げ加工や接続用補助部材の取り付けを行うことなく立体構造を形成し、半導体装置を固片化する際のブレードの消耗を抑制する。
【解決手段】第1の金属板と絶縁性基材とを交差させつつ第1の金属板を打ち抜いて形成した第1の金属片を絶縁性基材の主面上に固定する工程と、
第1の金属板とは厚さの異なる第2の金属板と絶縁性基材とを交差させつつ第2の金属板を打ち抜いて形成した第2の金属片を絶縁性基材の主面上に固定する工程と、を有する。 (もっと読む)


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