説明

国際特許分類[H01L21/027]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置 (183,847) | 半導体装置またはその部品の製造または処理 (125,986) | その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの (23,597)

国際特許分類[H01L21/027]の下位に属する分類

無機物層からなるもの

国際特許分類[H01L21/027]に分類される特許

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【目的】 基板を高速で冷却して冷却時間を短縮することができる基板冷却装置を提供する。
【構成】 ペルチェ素子を備えた冷却プレートに基板を載置することにより、基板を冷却する基板冷却装置において、制御部によって、冷却プレートに基板が載置された時点から、プレート温度TP が基板を冷却すべき第1の設定温度TS1(目標温度)よりも低い第2の設定温度TS2になるようにペルチェ素子の制御が開始され、次いで、プレート温度TP が第2の設定温度TS2に達すると、プレート温度TP が第1の設定温度TS1になるようにペルチェ素子の制御が切り換えられる。これにより、基板を高速に冷却することができる。 (もっと読む)


【目的】 処理液のミストによる基板及び処理容器の汚染を防止して歩留まりの向上を図り、また、蓋体の開放を容易にしてスループットの向上を図る。
【構成】 基板Gを吸着保持するスピンチャック10の上部及び外周部を回転カップ12にて包囲し、この回転カップ12の開口部12aに蓋体16を開閉可能に被着する。スピンチャック10の下方近傍位置にはスピンチャック10と共に昇降可能な取付部材34を取付け、この取付部材34にN2ガス供給ノズル36を取付ける。これにより、レジスト液供給ノズル50から基板G上に滴下されたレジスト液Bを、スピンチャック10及び回転カップ12の回転により拡散し、レジスト膜を整えた後、N2ガス供給ノズル36から回転カップ12内に供給されるN2ガスによって飛散したレジスト液のミストを排除することができる。また、回転カップ12内の減圧状態を解除して蓋体16の開放を容易にすることができる。 (もっと読む)


【目的】 本発明は、遠紫外光、KrFエキシマレーザ光等に対し高い透過性を有し、これ等光源による露光や電子線、X線照射に対して高い感度を有し、耐熱性及び基板との密着性が極めて優れ、又、化学増幅作用が十分行なわれ、パターン寸法が経時変化せず、良好なパターン形状が得られる重合体を使用したポジ型のフォトレジスト材料を提供する事を目的とする。
【構成】 フェノール性水酸基を有する樹脂にイソプロペニルアルキルエーテル、2-アルコキシ−1-ブテン、イソプロペニルトリメチルシリルエーテル又はイソプロペニルベンジルエーテルを反応させて得たアルカリ難溶性樹脂と露光によりカルボン酸を発生する感光性化合物と、これ等を溶解可能な溶剤を含んで成る事を特徴とするフォトレジスト材料。 (もっと読む)


【目的】 基板裏面にチャック跡を生じさせないものでありながら、塗布均一性を損なうことなく、基板の端面や裏面の清浄度を高くできるようにする。
【構成】 基板保持手段3にピン状支持部材11と規制部材12とを備え、ピン状支持部材11の上端を基板Wの裏面に点接触させて基板Wを支持するとともに、その支持状態の基板Wの外周端縁に規制部材12を点接触して基板Wの水平方向の位置を規制し、基板Wを鉛直方向の軸芯周りで回転可能に保持する。また、規制部材12の水平方向外側で基板の外周縁を全周にわたって覆うように環状部材13を設け、その環状部材13の上面を平坦に構成し、かつ、環状部材13と規制部材12との間に鉛直方向下方に向かうドレン流路14を備え、遠心力により生じる気流に抵抗を与えながら、基板Wから遠心力によって流されるドレンを排出できるように構成する。 (もっと読む)




【目的】 本発明はペリクル枠の粘着層に貼付されるシート材料の切断に伴なう微細な切断くずの発生を防止したシート材料を使用するペリクル構造体の提供を目的とするものである。
【構成】 本発明のペリクル構造体は、ペリクル枠の一端面に形成された粘着層表面に、所定形状に切断し、その切断面を溶融処理するか、またはその切断面に塗料をコーティングしてなる、離型性を有するシート材料を貼付してなることを特徴とするものである。 (もっと読む)



【構成】 (a)少なくとも2個の架橋形成性官能基をもつトリアジン化合物、(b)高吸光性物質、及び場合により(c)アルカリ不溶性アクリル系樹脂を含有して成るリソグラフィー用下地材、並びに、基板上に、この下地材から成る層及びレジスト層を順次設けた多層レジスト材料である。好適には、(a)成分はヒドロキシル基及び/又はアルコキシル基をもつトリアジン化合物、特にメチロール基及び/又はアルコキシメチル基で置換されたメラミン又はグアナミン、(b)成分はベンゾフェノン系、ジフェニルスルホン系、ジフェニルスルホキシド系のもの、(c)成分はグリシジル基をもつアクリル系樹脂である。
【効果】 基板からの反射光を十分に抑制でき、インターミキシング層の発生がなく、ノッチングが起らず、マスクパターンに対する寸法精度に優れるとともに、断面が矩形で高解像度及び高アスペクト比のレジストパターンを与える。 (もっと読む)


【目的】 接着剤を使用することなく球体状スペーサ6が凹入部17から抜け出るのを防止すること、熱処理に際してパーティクルの発生を防止すること、球体状スペーサ6の着脱・交換が容易で、安価に実施できる熱処理装置を提供する。
【構成】 この熱処理装置は、プレート2と、プレート2上に所要の間隔を介して基板1を支持する球体状スペーサ6とを備える。プレート2の上面に球体状スペーサ6の直径より小さい深さを有するスペーサ収納用凹部17を設け、当該凹入部17の上面開口寸法Sは、球体状スペーサ6の直径より小さく形成する。球体状スペーサ6をスペーサ収納用凹部17に挿入し、スペーサの頂部を当該開口を通してプレートの上面から上方に突出させて基板1を支持することにより、プレート2と基板1との間に微小間隔dを形成する。 (もっと読む)


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