説明

国際特許分類[H01L21/027]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置 (183,847) | 半導体装置またはその部品の製造または処理 (125,986) | その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの (23,597)

国際特許分類[H01L21/027]の下位に属する分類

無機物層からなるもの

国際特許分類[H01L21/027]に分類される特許

23,521 - 23,530 / 23,597


【目的】 露光領域が大きな場合でも、スループットを低下させずに、良好な結像性能のもとで回路パターンを転写できる露光装置を提供すること。
【構成】 第1の物体(8) と第2の物体(9) とを移動させつつ第1の物体の像を第2の物体上へ投影露光する露光装置は、第1の物体の等倍の正立像を第2の物体上に形成する第1及び第2の投影光学系 (2a,2b)を有する。第1及び第2の投影光学系は、少なくとも像側がテレセントリックで構成される。 (もっと読む)


【目的】 基板の焦点合わせを良好に行うことができると共に、物体テーブルが正確に直線案内に沿って案内されるような支持装置を提供する。
【構成】 支持装置(1)は基面(5)と、基面に平行に延びる直線案内(13)に沿って支持装置を案内するための第1と第2の支承ユニット(2、11)を含む。また剛性化部材(23)に連結された物体テーブルをもち、物体テーブル(19)は基面を横切るz方向に2つの支承ユニットに対して変位でき、かつ3つの力アクチュエータ(37)によって基面に平行に向いた少なくとも1つの回転軸線の回りに傾斜できる。剛性化部材は連結部材(35)によって第2支承ユニットに連結され、連結部材はz方向に弾性変形でき、かつ力アクチュエータによって第1支承ユニットに連結される。かくて剛性化部材及び物体テーブルと2つの支承ユニットとの静的に決定される連結が得られる。 (もっと読む)



【目的】 プリアライメント動作を短時間で行なえ、しかもプリアライメント動作の際における基板表面へのスリ傷の発生を抑制する。
【構成】 露光装置100の基板供給部200は、X軸に沿って移動するX軸センタリングユニット230,254とY軸に沿って移動するY軸センタリングユニット260,280を有する。各センタリングユニットには、X軸ガイドピン212,Y軸ガイドピン220等が突出して設けられている。基板供給部200に基板Kが搬送されると、各軸のセンタリングユニットを中央に移動し、基板Kを基板供給部200の中央にプリアライメントする。2枚目以降の基板Kのプリアライメントに際しては、一旦各軸のセンタリングユニットをプリアライメント位置から僅かに後退させておき、この位置から各軸のセンタリングユニットを移動して2枚目以降の基板Kのプリアライメントを行なう。 (もっと読む)


【構成】基板と感放射線性レジストとの間に電子吸引性官能基(ただし、シアノ基を除く)を有する共役系重合体を主成分とした薄膜を有することを特徴とする二層構造感放射線性レジスト。
【効果】放射線の基板反射を起因とした感放射線レジストの膜厚の変動による所望のレジストパターンからの形状変移を抑止できる。従って高い歩止まりを与えると共に製造プロセスでのプロセス条件の許容幅を拡大できる。 (もっと読む)


【構成】 一般式(I)
【化1】


で示される構造単位を含むポリアミド酸100重量部に対し、一般式(II)
【化2】


で示されるエポキシ基を有するシリコン化合物0.5〜30重量部及び光照射により酸を発生する化合物0.5〜40重量部を含有する感光性樹脂組成物。
【効果】 製造が容易で、ポジ型のパターン形成ができ、基板との密着性に優れる感光性樹脂組成物が提供された。 (もっと読む)




【構成】本発明は、シロキサンポリマーと塩基発生剤を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物に関する。
【効果】本発明の感光性樹脂組成物は、パターン精度および加工性に優れている。 (もっと読む)



23,521 - 23,530 / 23,597