【課題】低温で容易に陽極接合できると共に、耐環境性を向上させることができるパッケージ製造方法、および電子部品パッケージを提供する。また、製造コストを低減することができるパッケージ製造方法、および電子部品パッケージを提供する。
【解決手段】リッド基板３の接合面３ａに予め固着された接合材３５と、ベース基板２の上面２ａとを陽極接合することにより、パッケージ９を製造するパッケージ製造方法であって、リッド基板３の外面３ｂに陽極となる電荷中和膜５を配置し、ベース基板２の外面に陰極を配置して電圧を印加する陽極接合工程を有し、電荷中和膜５は、導電性材料からなり、リッド基板３の外面３ｂ側に生じる負電荷層を中和し得る。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子部品素子を収納するパッケージ本体と蓋材とを十分な信頼性をもって気密封止することができ、半硬化制御及び維持保存が可能でありながら且つ従来のものよりも低アウトガス、低温、短時間で硬化することが可能な電子部品封止用樹脂組成物及びそれを用いた電子部品封止用蓋体を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の電子部品封止用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、半硬化剤、潜在性硬化剤及び安定化剤を含有する電子部品封止用樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、半硬化剤が芳香族アミン類または脂環式アミン類、潜在性硬化剤が、アミン系のアダクト型潜在性硬化剤またはイミダゾール系のアダクト型潜在性硬化剤、安定化剤がホウ酸エステル化合物、更にエラストマーを含有させたことが好ましい。また、電子部品封止用蓋体は、上記電子部品封止用樹脂組成物が、半硬化状態で基体上に形成されているものである。 （もっと読む）

【課題】 接着剤層に欠損部が発生するのを防止することができる接着方法、及び半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】
エポキシ樹脂を含む主剤と、アミン系材料を含む硬化剤を容器１で内混合する。得られたエポキシ樹脂組成物２を、硬化剤に含まれる残存するアミン系材料による吸湿を抑制するため、蓋３で密封された容器１内で半硬化する。次に、エポキシ樹脂組成物２をカバーガラス基板４上にスピンコート法で塗布し、カバーガラス基板４とスペーサ部材５を貼り合わせる。エポキシ樹脂組成物２を硬化させてカバーガラス基板４とスペーサ部材５を接合する。 （もっと読む）

【課題】振動空間の密閉性を向上できる弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ装置１は、基板３と、基板３の第１主面３ａに設けられたＳＡＷ素子１１と、カバー５とを有する。カバー５は、第１主面３ａの平面視においてＳＡＷ素子１１を囲む枠部３５と、枠部３５の開口を塞ぐ蓋部３７とを有する。また、ＳＡＷ装置１は、枠部３５の内壁面３５ａから枠部３５の枠内の第１主面３ａ上にかけて形成された絶縁膜４３を有する。 （もっと読む）

【課題】 安価でかつＰｂフリーの接合材を使用してシールリングを接合する際、シールリングにカバーを溶接する時の熱、及びセラミックパッケージをマザーボードに接合する時の加熱による、シールリング取付け部の再溶融を防止することが出来るとともに、気密が損なわれることがない、セラミックパッケージを得ることを目的とする。
【解決手段】 半導体ベアチップを気密封止するセラミックパッケージであって、セラミック回路基板と、上記セラミック回路基板に載置された金属シールリングから構成され、上記金属シールリングは、上記セラミック回路基板上に、３００℃未満で焼結するナノ金属粒子またはマイクロ金属粒子からなる接合材によって焼結結合されたものである。 （もっと読む）

【課題】粘度のみではなく、流れ込み性に関しても貯蔵安定性に優れた一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用を実現する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）変性脂肪族ポリアミン化合物と、（Ｃ）長鎖炭化水素基含有化合物で処理された無機充填剤とを主成分として含有する一液性エポキシ樹脂組成物により、粘度のみではなく、流れ込み性に関しても貯蔵安定性に優れた一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用を実現する。 （もっと読む）

【課題】密閉性を向上させることが可能な半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】金属性のベース基体１１と、ベース基体１１の表面上に載置され、中央部に開口部を有する誘電体からなる枠体１２と、枠体１２の上面に載置され、中央部に開口部２１を有し、ベース基体１１と実質的に同一の厚さであり、かつ、ベース基体１１と実質的に同一の線膨張係数であるシール部材１３と、シール部材１３の上面に載置された蓋部１４と、を具備し、ベース基体１１、枠体１２、シール部材１３、および蓋部１４によって所望の空間を構成する。 （もっと読む）

【課題】蓋部材と側壁部材とを接着剤で接合する方法を採用しつつ、気密信頼性の向上を図ることのできる圧電素子収納容器を提供する。
【解決手段】蓋部材２２と、内部に圧電素子を収納すると共に前記蓋部材の周囲を取り囲む側壁部材３０を備える容器本体を有する圧電素子収納容器１１であって、蓋部材２２と側壁部材３０との接合面を跨いで配置された中間部材５０を有し、蓋部材２２と側壁部材３０、および中間部材５０の対向面間に接着剤６０を介在させて接合したことを特徴とする。このような特徴を有する圧電素子収納容器１１において、蓋部材２２と側壁部材３０との接合面に凹状溝５２を設け、中間部材５０は、凹状溝５２内に配置する構成とすると良い。 （もっと読む）

【課題】 小型化を実現しつつ、品質を高め、生産性を向上させることができる表面実装水晶振動子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 矩形のセラミックベース１の角部に形成された貫通孔９の壁面にスルー端子５ｘが形成され、セラミックベース１の表面に水晶片２を保持する水晶保持端子４の引出端子４ａが対角のスルー端子５ｘに接続すると共に、セラミックベース１の裏面ではスルー端子５ｘに接続する実装端子５ａ，５ｂが形成され、更に金属カバーのセラミックベース１上に溶融樹脂８を介して接合する開口端面が傾斜面を備えたフランジ３ａとした表面実装水晶振動子である。 （もっと読む）

【課題】Ｓｂ_２Ｏ_３を含有せず、硝酸塩等の酸化剤の添加量が必要最小限であっても、低温で清澄作用を発揮するとともに、低温封入性を有し、しかも金属線との接着性が高い半導体素子用ガラスを創案すること。
【解決手段】本発明の半導体封入用ガラスは、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ_２ １０〜４５％、ＰｂＯ ４０〜７５％、ＣｅＯ_２ ０．０１〜３％、Ｋ_２Ｏ ０．５〜１０％を含有することを特徴とし、好ましくはＳｉＯ_２ ２０〜４５％、ＰｂＯ ５５〜６５％、ＣｅＯ_２ ０．０５〜２％、Ｋ_２Ｏ ０．５〜１０％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０〜４％、Ｂ_２Ｏ_３ ０〜１０％を含有することを特徴とする。 （もっと読む）