【課題】信頼性の高い撮像装置１０を提供する。
【解決手段】半導体装置である撮像装置１０は、受光部２１を有する半導体チップ２０と、受光部２１を取り囲むように半導体チップ２０上に配置された額縁状のスペーサー３０と、スペーサー３０を介して半導体チップ２０上に配置された、スペーサー３０の平面視寸法より大きく半導体チップ２０の平面視寸法より小さい平面視寸法の透明平板部４０と、スペーサー３０の外側の半導体チップ２０と透明平板部４０との隙間を充填する、透明平板部４０の平面視寸法より大きく半導体チップ２０の平面視寸法より小さい平面視寸法の補強部材５０と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 温度変化によって破損又は周波数変動が少ない表面実装型の水晶デバイスを提供する。
【解決手段】 水晶デバイス（１００）は、励振部と励振部の周囲を囲む枠部（２５）とを有し枠部（２５）が第１方向と該第１方向と交差する第２方向の辺を有する矩形形状の水晶素子（２０）と、枠部の一主面に接合され、第１方向と第２方向の辺を有する矩形形状のベース（３０）と、枠部の他主面に接合され、第１方向と第２方向の辺を有する矩形形状のリッド（１０）と、を備える。水晶材の枠部、ベース及びリッドのそれぞれの第１方向には、水晶素子の第１方向の熱膨張率に対応した第１接合材（５１）が塗布され、水晶材の枠部、ベース及びリッドのそれぞれの第２方向には、水晶素子の第２方向の熱膨張率に対応し、第１接合材とは異なる第２接合材（５２）が塗布される。 （もっと読む）

【課題】良好な現像性を有すると共に、硬化後のアウトガスを十分に低減した感光性樹脂組成物からなる接着剤を提供すること。
【解決手段】温度１３０〜１８０℃及び圧力０．１〜１．５ＭＰａの条件で、１〜６０秒間加熱加圧して、任意の基材又は部材同士を接着するために用いられる接着剤であって、（Ａ）カルボキシル基を有するバインダーポリマーと、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）無機フィラーと、（Ｅ）ヘテロ環を有する化合物とを含有する感光性樹脂組成物からなる接着剤。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスとその製造方法において、封止後に電子デバイス内に残留する脱ガスの量を低減すること。
【解決手段】基板２０の上に下地膜２１を形成する工程と、下地膜２１の上に、感光性樹脂を露光及び現像してなる封止体２５ｂを形成する工程と、封止体２５ｂを加熱することにより、該封止体２５ｂをキュアする工程と、基板１に形成されたスイッチ素子１９に封止体２５ｂを貼付することにより、封止体２５ｂでスイッチ素子１９を封止する工程と、封止の後、下地膜２１を境にして封止体２５ｂから基板１を剥離する工程とを有する電子デバイスの製造方法による。 （もっと読む）

【課題】半導体素子領域の汚染を抑制する半導体装置用部品の製造方法及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体装置用部品１０の製造方法は、感光性接着剤層２を光透過性基板１上に形成する接着剤層形成工程と、感光性接着剤層２を露光及び現像することにより、半導体素子領域Ｃが収容される中空部Ｈを複数有する接着剤パターン２Ａを形成するパターニング工程と、光透過性基板１を所定の切断ラインＳに沿って切断することにより、中空部Ｈを有する接着部２Ｂが形成された光透過性チップ１Ｂを複数形成するチップ工程と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プロセスタイムの増大や装置コストの増大を招かずに、低コストで迅速に製造できる、半導体装置用実装品の製法を提供する。
【解決手段】半導体装置に用いる実装用の２部品を準備する工程と、そのいずれかの部品の接着用面に感光性接着剤組成物を付与する工程と、その付与面を露光し現像して所定のパターンに形成する工程と、このパターン形成された接着剤付与面を用いて実装用の２部品を接着して実装品をつくる工程とを備えた半導体装置用実装品の製法において、特殊な感光性接着剤組成物と、特殊な現像液を用いるようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低融点での使用が可能で、かつ、耐水性を向上させた新規な封着用無鉛ガラスを提供する。
【解決手段】１０〜５５質量％のＶ_２Ｏ_５と、１〜１０質量％のＰ_２Ｏ_５と、１５〜７０質量％のＴｅＯ_２と、０〜１３質量％のＺｎＯと、０〜１３質量％のＢａＯと、を含有し、ＺｎＯとＢａＯとはその合量ＺｎＯ＋ＢａＯが０〜１３質量％の範囲であり、実質的にＰｂＯ及びＦｅ_２Ｏ_３を含有せずに、低融点での使用が可能で、かつ、耐水性を向上させた封着用無鉛ガラス、この封着用無鉛ガラスを用いた封着材料及び封着材料ペースト。 （もっと読む）

【課題】パッケージの小型化、及び、ワイヤー接続部の信頼性の向上（品質向上）を図ることができるようにする。
【解決手段】撮像素子パッケージ１０_Aにおいて、シールガラス等の光透過性を有する光学部材１６を支持する支持体１４を基板１２に取り付けるに当って、接着部１５により、ワイヤー１３及び当該ワイヤー１３のボンディング端子を封止しつつ支持体１４を基板１２に対して接着するようにする。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ素子への応力を緩和しながらＭＥＭＳデバイスのパッケージ全体の厚さを低背化できるＭＥＭＳデバイス、その製造方法、及びそれを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の面側に第１電極部を有する基板１０２と、基板の第１電極部１０８ａが配置された側に配置された制御素子であるＩＣ１１０と、可動部１３３と、基板の第１電極部に対向し、可動部の変位を検出又は制御するための電極パッド１３６とを備え、電極パッドを露出させて制御素子上に配置されたＭＥＭＳ素子と、基板の第１電極部とＭＥＭＳ素子の電極パッドとを電気的に接続する接続部材１４２と、を具備し、可動部は、制御素子に覆われたＭＥＭＳデバイス。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ゲルタイムが短く、接着剤や封止剤として電子部品等の製造に使用した場合に生産性の高い一液性熱硬化型樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の一液性熱硬化型樹脂組成物においては、主剤となるエポキシ樹脂に、常温で固体であり、それぞれ化学構造が異なる、第１のイミダゾール化合物と、第２のイミダゾール化合物とを配合するようにした。 （もっと読む）